반도체 후공정 생산 라인에 새로운 유형의 검사(Inspection) 장비가 도입되고 있다. 자동차 등 신뢰성이 중요한 시장에 들어가는 반도체의 종류가 늘어나고 3차원(3D) 적층이나 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 패키지가 등장하면서다. 기존 검사 방법으로 결함을 찾는 데 한계에 직면하면서 업계는 X선 등을 활용하는 새로운 검사 장비를 채택, 수율을 높이고 있다. 검사 장비, 하나의 유형으로 모든 결함을 찾아낼 수는 없다검사는 반도체 패키지의 결함(Defect)이나 불량을 야기하는 이물(Particle) 등을 찾아내는 공정
반도체 패널레벨패키지(PLP) 시장 확대의 발목을 잡아온 생태계 문제가 해결될 조짐을 보인다. 세계반도체장비재료협회(SEMI) PLP 패널 태스크포스(TF)가 최근 패널 사이즈를 2개로 압축하면서다.물론 이를 계기로 PLP 시장이 성장할 것이라고 예단하기는 어렵다. 가장 큰 장벽은 수요가 마땅치 않다는 것이다. 어느곳도 선뜻 대규모 투자를 하지 않는 건 이 때문이다. SEMI, PLP 표준 사이즈 두 개로 압축 최근 SEMI PLP 패널 TF는 표준안에 넣을 PLP 패널 사이즈를 510㎜×515㎜ 및 600㎜×600㎜로 특정하고 참
삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라잡지 못하고 있기 때문이다. 반도체 시장도 PLP 기술과는 맞지 않는 다품종 소량 생산으로 흐르고 있어 성장 가능성이 낮다는 관측도 나온다. 너도나도 뛰어드는 PLP는?반도체는 전공정과 후공정(Packaging)을 거쳐 만들어진다. 웨이퍼
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