삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기
AMD는 업무 환경에서 탁월한 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 17일 공개했다.이번에 발표한 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen™ PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 가장 발전된 x86 프로세서다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 최초의 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 최첨단 성능을 제공하도록 설계되었다.AMD는 이번에 새롭
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 17일 공개했다.최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다.S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한
반도체 IP(설계자산) 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 기존 NPU(신경망처리장치) IP 대비 처리 속도를 4배 이상 향상한 ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시한다고 16일 밝혔다. IP는 SoC(시스템온칩)를 설계할 때, 특정 기능을 담은 영역을 미리 구성한 설계도다. SoC 회사가 반도체 기능을 처음부터 끝까지 모두 개발할 필요 없이, 필요한 IP를 가져다 ‘레고 블록' 조립하듯 반도체를 설계할 수 있다. 그 중에 오픈엣지의 인라이트 프로는 AI(인공지능) 연산에 특화된 NPU 기능을 구현하는 IP다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker Alerts)’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK(Software Development Kit)를 통해 지원한다고 15일 밝혔다.노르딕의 이번 발표는 구글이 안드로이드 모바일 기기를 위해 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 추적 기능을 기본 기술로 채택한다는 소식
네이버가 인텔과 동맹을 맺고, 업계 및 학계를 광범위하게 아우르는 기업용 생성형 AI 반도체 소프트웨어(SW) 플랫폼 생태계를 구축하기로 했다. 이를 위해 양사는 AI 공동연구센터(NICL)를 설립해 국내 스타트업, 대학과 공동 연구를 진행한다는 계획이다. 동시에 인텔은 엔비디아가 장악하고 있는 AI 반도체 시장에서 강력한 대항마로 AI 가속기 칩 ‘가우디 3’를 선보였다.인텔은 지난 11일 서울 여의도 FKI타워에서 '인텔 비전 2024' 미디어 간담회를 개최하고 이 같은 요지의 양사 협력 계획을 밝혔다. 이번 간담회는 미국 애리
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다.딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.대원씨티에스는 지난 1988년 창립해 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있으며 LG, 삼성, HP 등 국내
인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 11일 발표했다.인텔의 최신 제품들은 기업이 AI 이니셔티브를 확장하는데 직면한 도전 과제에 대응할 수 있다.인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “최신 가우디, 제온 및 코어 Ultr
NXP 반도체가 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.이로써 매터(MatterTM), 스레드(Thread®), 지그비(Zigbee®), 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy, BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 혁신적인 엣지 디바이스를 구현할 수 있게 됐다.MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼(FRDM development platform)과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다.또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다.이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원
Arm은 역대 최고 성능과 효율의 Ethos NPU인 Arm® Ethos™-U85 NPU와 음성, 오디오 및 비전 시스템을 가속화하는 새로운 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼인 Arm Corstone™-320을 출시했다고 9일 밝혔다.Arm의 새로운 엣지 AI 전용 3세대 NPU인 Arm Ethos-U85는 이전 제품에 비해 4배 향상된 성능과 20% 더 높은 전력 효율성을 제공하는 동시에 공장 자동화 및 상업용과 같이 훨씬 더 높은 성능을 요구하는 애플리케이션을 지원한다. Ethos-U85는 동일하고 일관된 툴체인을 제공하므로 파트너
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
시스템 IP 전문업체인 Arteris(아테리스)는 한국의 AI 반도체 스타트업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망처리장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 9일 발표했다.리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채택한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다.리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한
로옴(ROHM) 주식회사는 수직 공진기 타입의 면발광 레이저 VCSEL 소자를 레이저 광원용 수지 광확산제로 몰딩한 새로운 적외선 광원 기술 'VCSELED™'를 개발했다고 9일 밝혔다.이 기술은 자동차의 운전자 모니터링 시스템 (DMS) 및 차량 내부 모니터링 시스템 (IMS)의 성능 향상에 기여하는 광원으로 로옴은 제품화를 위해 개발을 추진해왔다. VCSELED™는 고성능 VCSEL 소자와 광확산제를 조합함으로써 빔 각도(조사 각도)를 LED와 동등하게 확대해 VCSEL보다 넓은 범위에서 고정밀도 센싱이 가능하다. 또 소형 패키
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.앞서 삼성전자는 지난 2021년 미
NXP반도체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 통합을 위한 S32 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 출시했다고 5일 밝혔다. S32 코어라이드 플랫폼은 NXP의 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합한다. 또 NXP의 새로운 차량용 초집적 통합(super-integration) 프로세서인 중앙 컴퓨팅용 S32 코어라이드 솔루션도 최초로 공개됐다. 이 솔루션은 S32N 제품군에 기반하며 차량 네트
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
한국머크는 반도체용 고유전율 전구체(프리커서) 제조사 엠케미칼을 자회사인 버슘머티리얼즈코리아에 통합한다고 1일 밝혔다. 엠케미칼은 지난 2022년 국내 기업인 메카로의 전구체 사업부문을 물적분할해 설립한 회사다. 지난해 공정거래위원회 기업결합 심사를 거쳐 머크 자회사로 편입됐다. 이날 엠케미칼을 버슘머티리얼즈코리아에 통합함으로써 시스템과 법인을 단순화했다고 한국머크는 설명했다. 버슘머티리얼즈 역시 반도체용 전구체가 주력사업이지만 생산품목은 엠케미칼과 차이가 있다. 버슘머티리얼즈는 주로 DPT(Double Patterning Tech