반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이(ACM Research(Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 27일 밝혔다.새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여줬다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터
반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자회사인 ACM상하이를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 20일 밝혔다.이 플랫폼은 ACM의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선두 SiC 기판 제조사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예
웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 Ultra PmaxTM PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비를 새롭게 출시하고, 자사의 주요 제품군을 확대한다고 27일 밝혔다. ACM은 수주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다.ULTRA PmaxTM PECVD 장비는 더 나은 필름 균일성, 감소된 필름 응력, 개선된 입자 성능을 제공하기 위해 ACM 고유 설계의 챔버, 가스 분배
9일 웨이퍼레밸패키징(WLP) 처리 장비 기업 ACM리서치에 따르면 회사는 글로벌 선두 IDM 기업에 두 개의 울트라 씨피알(C pr) 웻 스트리퍼(Wet Stripper) 장비를 재차 공급했다. 주문된 장비는 IDM 기업의 중국 공장에 공급됐으며, WLP 공정 중 포토레지스트 박리에 사용된다. 첫 주문 장비는 이미 지난 10월에 공급했으며, 두번째 주문 장비는 내년 1분기 납품 예정이다. ACM리서치 관계자는 "WLP에 사용되는 장비는 이미 중국 본토 기업의 인가를 받았으며 이번 두 번의 주문은 ACM리서치가 처음으로 WLP 영역
반도체 장비업체 ACM리서치는 300㎜ 웨이퍼용 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 장비는 첨단 메모리·비메모리 공정을 가리지 않고 습식 세정 및 식각 공정에 적용할 수 있다. 특히 고용량 이온을 활용한 PR(포토레지스트) 제거 공정과 금속 식각·스트립 공정에 적합하다. 데이비드 왕(David Wang) ACM리서치 CEO(최고경영자)는 “이번에 개발한 싱글SPM 장비는 기존 'Ultra C Tahoe' 장비를 기반으로 한다"며 "ACM리서치는 첨단 고온 이소프로필 알코올(IPA) 건
반도체 장비 전문업체 ACM리서치는 SiC(실리콘카바이드)·질화갈륨(GaN)·갈륨비소(GaAs) 등 화합물 반도체용 WLP(웨이퍼레벨패키지) 장비(모델명 Ultra ECP GIII)를 출시했다고 14일 밝혔다. 신제품은 후면 딥 홀(Backside deep hole) 공정에서 금(Au)을 도금하는데 사용된다. 6인치 플랫 에지(flat edge) 및 노치 웨이퍼(notch wafer) 대용량 처리를 지원하는 완전 자동화 플랫폼을 갖추고 있다. ACM리서치의 2차 양극(second anode) 공급 장치 기술과 고속 그리드 기술(Pa
반도체 장비업체 ACM리서치는 습식 베벨 에처 제품을 출시한다고 26일 밝혔다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(에지) 부분의 유전체·금속 및 미립자 오염 물질을 제거하는 데 쓰인다. 이를 통해 에지 부분 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선한다.데이비즈 왕 ACM리서치 CEO(최고경영자)는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D 낸드플래시, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있
반도체 후공정 장비업체 ACM 리서치는 자사 도금설비 'ECP ap'에서 이용될 수 있는 새로운 고속 구리 도금 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. 이 기술은 구리⋅니켈(Ni)⋅틴실버(SnAg) 도금, 팬 아웃(HDFO) WLP 제품의 워피지 웨이퍼(warpage wafer)를 위한 구리 필러 범프(Cu pillar bumping)를 지원한다. 새로운 고속 도금 기술은 도금 과정에서 더욱 강력한 매스 트랜스퍼(mass tranfer)를 지원한다고 회사측은 설명했다.시장조사업체 모도 인텔리전스(Mordor Intellig
반도체 장비업체 ACM 리서치는 자사 ‘울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace)’가 전력반도체 제조공정에서 합금 어닐링 기능을 지원한다고 31일 밝혔다. 어닐링은 금속을 고온으로 가열해 결정크기를 고르게 만드는 기술이다. ALD(원자층증착)⋅CVD(기상화학증착)⋅PVD(물리증착) 등으로 성막한 후 어닐링을 통해 결정크기를 가다듬는다.울트라 Fn 퍼니스는 불활성 가스와 환원성 가스 환경, 고진공 조건에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 300㎜ 웨이퍼를 최대 100매까지 처리하도록 설계됐다. ACM 리서치는 이달 초 중국의
ACM리서치는 초박형 웨이퍼와 고종횡비 딥 트렌치 웨이퍼 등을 지원하는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 출시했다고 24일 밝혔다.이 시스템은 처리량이 높고 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 습식 세정 장비다. 금속산화물반도체전계트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 생산에 모두 활용 가능하며, 두께가 50㎛ 미만인 타이코(Taiko) 웨이퍼부터 200㎛ 미만인 초박형 웨이퍼, 본딩된 웨이퍼 등을 지원한다. 12인치 웨이퍼와 8인치 웨이퍼
ACM리서치는 반도체 웨이퍼 세정 시스템 'Ultra C' 제품군에 싱글 웨이퍼 장비 'Ultra C VI'를 추가했다고 22일 밝혔다.Ultra C VI는 1y 나노 이하 D램과 128층 이상 3차원(3D) 낸드 생산라인에도 사용 가능하다. 18개의 챔버를 갖추고 있어 처리량(Throughput)이 높지만, 12개 챔버였던 기존 'Ultra C V' 시스템보다 길이만 소폭 늘어났고 너비는 그대로다.이 장비는 배선 전공정(BEOL) 폴리머 제거, 텅스텐 또는 구리 루프 사후 세정, 선 증착
ACM리서치는 프런트사이드·백사이드(Front side&Backside) 공정을 위한 습식 세정 장비 '울트라 씨(Ultra C)' 장비 3종을 출시했다고 27일 밝혔다.이번에 출시된 장비들은 백사이드 세정용 'Ultra C b', 자동 습식 세정 벤치 타입 'Ultra C wb', 'Ultra C s 스크러버(scrubber)' 등 3종으로, 첨단 집적회로(IC)와 전력 디바이스, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 생산에 적합하다. 보통 반도체 다이(die)는 웨이퍼의 윗면(Fron
ACM리서치(지사장 김영율)는 건식 증착 공정을 위한 퍼니스 장비 '울트라 퍼니스(Ultra Furnace)'를 출시했다고 11일 밝혔다. 이 제품은 저압 플라즈마 화학기상증착(LPCVD)에서 최대의 성능을 발휘하지만, 산화 공정과 열처리(Annealing) 공정, 원자층증착(ALD) 공정에도 사용 가능하다. 중국과 한국 소재 ACM 연구개발(R&D) 팀이 2년간 협력해 개발했다.박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다.울트라 퍼니스
ACM리서치(ACM Research)는 실리콘관통전극(TSV) 및 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 공정에서 발생하는 수율 문제를 개선할 수 있는 연마 장비 '울트라 SFP ap'를 출시했다고 30일 밝혔다.TSV, FoWLP 공정 등 첨단 패키징 공정에서는 여러 가지 결함이 발생한다. TSV의 경우 실리콘 웨이퍼에 구멍(via)을 뚫어 구리를 채우는데, 구리가 지나치게 많이 들어가 웨이퍼 위로 흘러넘치는 문제가 빈번하게 발생한다. FoWLP 공정에서는 웨이퍼 휨(Warpage) 현상으로 인한 불량이 잦다.이 장비는
최근 반도체 세정 장비 업계를 이끄는 키워드는 ‘친환경’이다.각국이 유해물질 배출 규제를 강화하고 제조사도 원가 절감을 목적으로 소재 사용량 줄이기에 돌입하면서 유해물질 사용량을 저감할 수 있는 기술이 핵심으로 떠올랐다.이에 근 20년간 매엽식(Single) 장비에 밀려 빛을 보지 못했던 배치(Bench) 타입 장비가 다시금 주목받는 모양새다. 수율과 신뢰성은 세정에 달려있다반도체는 밑그림을 그려(노광) 물질을 바르고(증착), 깎아내고(식각), 닦는(세정) 단위 공정을 500~600번 거쳐 만들어진다. 세정은 웨이퍼 표면에 있는 화
반도체 제조에 쓰이는 여러 화학 물질 중에서는 황산처럼 인체에 유해한 물질도 있다. 하지만 이를 당장 대체할 재료는 아직 개발되지 않은 상태다. 이에 성능 희생 없이 화학 물질의 소비를 줄일 수 있는 세정 장치에 대한 수요가 증가하고 있다.특히 제조사들이 가장 골머리를 앓는 건 황산 폐기물이다. 대만에서 1년간 사용되는 황산의 절반 이상이 반도체 공장에서 쓰인다. 미국은 황산 폐기물을 매립하고 있지만 환경 오염의 우려가 있다. 한국·대만 등 매립 공간이 제한적인 곳에서는 고온 정화 방법으로 이를 처리하지만, 대량의 에너지를 소비하고
미국 반도체 장비 기업이 300억 원 가량을 투자해 중국 허페이(合肥)에 연구개발 및 제조 허브를 조성한다....