반도체⋅디스플레이용 메탈마스크 제조사 DNP(다이니폰프린팅)가 2nm(나노미터) 공정용 포토마스크 개발에 돌입했다. 향후 양산 체제 구축을 위해 MBMW(멀티빔마스크라이터)를 2대 더 주문하기로 했다. DNP는 2nm 로직반도체 노광공정을 위한 포토마스크 R&D(연구개발)를 시작했다고 27일 밝혔다. EUV(극자외선) 노광공정에 쓰이는 포토마스크는 원판인 블랭크마스크에 MBMW 장비로 패턴을 그려 생산한다. 블랭크마스크는 일본 신에츠⋅호야⋅아사히글래스가 과점하고 있으며, 여기에 패턴을 떠 포토마스크화 하는 작업은 반도체 회사가 직접
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - 한미반도체, SK하이닉스 수주 2000억 돌파 ◇ 전기차 업계소식 - 구미시-이수스페셜티케미컬, 전고체 배터리공장 신설 MOU ◇ 자율주행 업계소식 - 현대차·기아, 성균관대와 ‘자율주행 눈’ 개발 ◇ 디스플레이 업계소식 - 삼성D, 삼성전자에 5.6조 배당
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
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폰(2a)는 낫싱의 히트 상품 플래그십 스마트폰 폰(2)를 기반으로 개발되고 핵심 사용자 니즈를 대폭 반영함으로써 최적의 경험을 제공하는 한편 낫싱의 모든 전문 지식과 혁신을 활용한다. 런던, 2024년 3월 6일 /PRNewswire/ -- 오늘 낫싱이 동사의 새로운 스마트폰 폰(2a)를 발표했다. 폰 (2a)는 낫싱의 모든 전문 지식, 엔지니어링 및 장인정신을 통해 핵심 사용자 니즈를 대폭 반영함으로써 최적의 일상적인 스마트폰 경험을 제공한다. 새로운 혁신과 디자인 탐구를 좋아하지만 자기 스마트폰에서 원하는 것(그리고 원하지...
생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 고조되는 가운데 메모리 업계 만년 3위인 미국 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩에 들어갈 5세대 HBM 반도체를 세계 처음 양산하기 시작헀다. HBM 시장에서 가장 앞서간 SK하이닉스는 물론, 삼성전자도 제치고 선수를 친 것이다. 마침 삼성전자도 세계 최대 용량의 5세대 HBM을 개발하는데 성공해 메모리 3강의 시장 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다.미국 마이크론은 HBM3E 양산을 개시했다고 지난 26일(현지시간) 밝혔다. 마
TSMC⋅UMC에 이은 대만 3위 파운드리 업체 PSMC가 인도 타타전자와 인도 구자라트주 돌레라에 300㎜ 웨이퍼 팹을 건설한다고 29일 밝혔다. PSMC가 인도에 파운드리 생산라인을 신설할 수 있다는 계획은 이미 지난 2022년 공개된 바 있다. 다만 PSMC는 인도에 반도체 공장을 신설하는 게 간단치 않은 문제라며, 그동안 유보적인 태도를 보여왔다. 이날 황충런 PSMC 회장이 인도공장 건설 계획을 공식화 함에 따라 타타전자와의 합작 투자가 급물살을 탈 것으로 보인다. PSMC는 앞서 일본에서도 SBI홀딩스와 합작사(JSMC)
일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)이 사상 처음 시가총액에서 소니를 제치고 일본 증시 3위에 올라섰다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 따라 반도체 수요가 증가하고, 뜸했던 자국 내 반도체 팹 건설 수요도 폭발할 것으로 예견된 덕분이다. 22일 마감된 도쿄 증시에서 TEL의 시가총액은 이전 거래일 대비 6% 오른 17조2500억엔(약 152조4500억원)으로 마감됐다. 전날 미국 GPU(그래픽처리장치) 공급사 엔비디아가 시장 예상을 뛰어 넘는 분기 매출을 발표하면서 관련 종목으로 분류된 TEL 주가도 크게 오른 것으로 풀
아나로그디바이스(ADI)는 TSMC와 웨이퍼 장기 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로 무선BMS(wBMS) 및 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(Gigabit Multimedia Serial Link, GMSL™) 애플리케이션을 비롯한 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다.
일본 민관 합작 파운드리 스타트업인 래피더스가 2nm(나노미터) 보다 더 진보된 반도체 생산기술을 확보하기 위해 LSTC(첨단반도체기술센터)와 협력한다고 닛케이아시아가 10일 보도했다. LSTC는 래피더스와 일본 국책연구소 및 대학연구소들의 컨소시엄이다. 래피더스 대표인 히가시 테츠로 CEO가 LSTC 이사회 의장을 맡고 있다. 그동안 래피더스에 전폭적인 지원을 이어온 일본 정부는 이번 프로젝트에 450억엔(약 4000억원)의 자금을 투입하기로 했다. 2nm 보다 진보된 파운드리 공정은 업계 선두인 TSMC⋅삼성전자 역시 연구 중인
대만 파운드리 업체 PSMC(파워칩세머컨덕터)가 일본에서 차세대 메모리로 꼽히는 M램(자기저항메모리)을 양산한다. 대만 디지타임스는 PSMC가 일본 M램 전문 스타트업 파워스핀과 파트너십을 맺고 12인치 웨이퍼 기반 M램 양산을 시도한다고 6일 보도했다. PSMC는 지난해 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 합작을 통해 일본 혼슈 동북부 미야기현에 파운드리 공장을 짓기로 합의했다. 두 회사는 프로젝트를 진행할 합작사(JSMC)도 설립했다. JSMC는 총 2단계에 걸쳐 현지 공장을 지을 예정이며, 우선 1단계로 4200억엔(약 3조7500
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. UTG 패러다임 바뀐다 "얇게 만드는 게 능사 아냐"2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] BMW, 생산라인에 인간형 '로봇' 투입한다3. AV1, 디코딩 이