◇ 한국공대 반도체공학팀 '광전자 시냅스 소자’ 개발경기 시흥 한국공학대학교는 이성남·안승언 나노반도체공학과 교수 연구팀이 뉴로모픽(신경모방) 컴퓨팅 시스템에 적용할 수 있는 다진 법 저항성 메모리 반도체 개발에 성공했다고 28일 밝혔다.산화 갈륨 박막을 기반으로 한 이 연구 결과는 전자소자 및 재료 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 일렉트로닉 머티어리얼스’ 온라인판에 지난 17일 게재됐다.두 교수와 김정현·이혜진·김희진·최종윤·오재혁·최대철·변지수 학생으로 이뤄진 연구팀에 따르면, 기존의 저항성 메모리 반도체는 0과 1 두 가지 저항
마이크로컨트롤러 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 직렬 SRAM 제품군을 새롭게 확장한다고 29일 밝혔다.새로운 제품군은 최대 4Mb 메모리 용량을 가진 직렬 주변장치 인터페이스(SPI, Serial Peripheral Interface) 및 직렬 쿼드 입출력(I/O™) 인터페이스(SQI™, Serial Quad I/O Interface)의 속도를 143 MHz로 증가시켰다. 2Mb 및 4Mb 디바이스는 기존 병렬 SRAM 제품 대비 비용 효율적인 가격의 대체 제품군으로, 전력 손실 시에도
런던, 2024년 3월 27일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 양상보고서에 따르면 반도체 산업의 침체가 드러나고 있으며, 매출은 2022년 5,977억 달러에서 2023년 5,448억 달러로 9% 감소한 것으로 보고되었다. 이러한 감소는 기록적인 성장세를 보였던 마지막 2년 이후에 온 것으로서 반도체 시장의 순환적 특성을 여실히 보여주고 있다. Total semiconductor revenue 옴디아 수석 연구분석가 클리프 라임바흐(Cliff Leimbach)는 코로나 시대에 시작...
AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
마이크로컨트롤러 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력(cyber resiliency)을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다.이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - 한미반도체, SK하이닉스 수주 2000억 돌파 ◇ 전기차 업계소식 - 구미시-이수스페셜티케미컬, 전고체 배터리공장 신설 MOU ◇ 자율주행 업계소식 - 현대차·기아, 성균관대와 ‘자율주행 눈’ 개발 ◇ 디스플레이 업계소식 - 삼성D, 삼성전자에 5.6조 배당
엔터프라이즈부터 대규모 LLM 인프라 규모까지 확장 가능 엔비디아 텐서 코어 GPU, 네트워킹 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 탑재 공냉식 및 수냉식 냉각 학습과 클라우드 규모 추론 랙 구성 포함 캘리포니아 주 산호세, 2024년 3월 22일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리...
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
엘모는 홀 A 부스 A536에서 새로운 모션 컨트롤러, AC 플래티넘 서보 드라이브, 두 개의 저전압 및 고전압용 듀얼축 서보 드라이브를 시연 페타틱바, 이스라엘, 2024년 3월 21일 /PRNewswire/ -- 모션 컨트롤 솔루션 분야의 세계적인 기술 선도업체 엘모모션컨트롤(Elmo Motion Control)이 한국 서울 코엑스에서 열리는 AIMEX(스마트 팩토리 & 오토메이션 월드) 전시회 참가를 발표하게 되어 기쁘게 생각한다. 제34회 국제 공장 자동화 엑스포가 3월 27일부터 3월 29일까지 열린다. 엘모는 새로운 P...
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다.한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다.또 "이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다.한 부회장은
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전을 공개했다. 젠슨 황은 강화된 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다.젠슨 황은 우선 수조 개의 파라미터로 구성된 대규모 언어 모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구현해
대규모 CSP와 NSP를 위한 강력하고 에너지 효율이 높은 솔루션들이 엔비디아 퀀텀 X800 플랫폼과 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0이 탑재된 차세대 엔비디아GPU와 CPU의 전체 스택을 통합 산호세, 캘리포니아, 2024년 3월 20일 /PRNewswire/ -- 엔비디아 GTC 2024 -- AI, 클라우드, 스토리지와 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc.(나스닥: SMCI))는 최신 엔비디아 GB200 그레이스(Grace™) 블랙웰 슈퍼칩, 엔비디아 B200 텐서 코어와 ...
새너제이, 캘리포니아주 2024년 3월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 글로벌 인공지능(AI) 솔루션 제공업체인 Innodisk가 3월 18일부터 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 NVIDIA GTC에서 자사의 엣지 AI의 통합적 전문성을 시연하고 있다. 다양한 산업 분야에 걸쳐 확장 가능한 맞춤형 AI 솔루션 통합과 개발을 전문으로 하는 Innodisk는 자사의 카메라 모듈과 NVIDIA의 특화된 AI 비주얼 기술이 어떻게 통합되는지를 보여주면서 엣지 AI에 대한 연구와 실제 구현 사례를 전 세계 업계와 적...
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편
◇ 차세대 반도체 전력 소비 10분의 1로 줄인다인공지능(AI)과 빅데이터 기술이 발전하면서 처리해야 할 데이터도 기하급수적으로 증가하는 가운데 국내 연구진이 고효율·초저전력 고속 자성메모리를 구현할 실마리를 찾았다.한국연구재단은 홍지상 부경대 물리학과 교수 연구진이 텅스텐 디텔루라이드와 철갈륨 디텔루라이드를 이용하면 기존 자성메모리 소자보다 전력 소모를 10분의 1로 줄일 수 있다는 연구 결과를 발표했다고 13일 밝혔다. 텅스텐 디텔루라이드는 두께에 따라 금속이나 반도체 특성을 가지는 물질이며, 철갈륨 디텔루라이드는 상온에서 자성
인텔은 인텔® 코어™ i9-14900KS의 전체 사양 및 출시를 발표하며 전 세계에서 가장 빠른 데스크톱 프로세서 타이틀을 또 한번 갱신했다고 15일 밝혔다.새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 자랑하며 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공할 수 있다.새롭게 출시한 i9-14900KS 프로세서는 2023년 업계 최초 6.0 GHz 속도의 코어 i9-13900KS에 이어 14세대 인텔 코어 데스크톱 제품군을 역대 가장 빠른 속도의 프로세서로 자리매
대만 폭스콘은 올해 전체 서버 매출 중 ‘AI 서버'가 차지하는 비중이 40%를 돌파할 전망이라고 14일 밝혔다. 지난해 30% 수준에서 10% 포인트 재차 높아지는 것이다. 그러면서 올해 회사 성장률 전망을 ‘중립적'에서 ‘견고한 성장'으로 변경했다. 최근 애플 아이폰의 중국 내 판매 정체에도 불구하고 AI 서버 매출이 워낙 탄탄해 전사 매출 성장을 이끌 것으로 본 것이다. 폭스콘이 말하는 AI 서버란 기존 데이터 센터에 들어가는 CPU(중앙처리장치)⋅메모리 중심의 서버가 아니라 GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) 중심
반도체 IP(설계자산) 회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스인 세미파이브와 전략적 파트너십을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 AI(인공지능) 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 분야에서 협력해나가기로 했다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 미리 검증된 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 고객사가 최단기간에 커스텀 반도체를 양산 출하할 수 있게 지원한다. 자체 설계 칩을 개발하고 싶으나 일정이 촉박한 ‘칩리
애플이 최신 애플 실리콘 ‘M3’ 칩을 탑재한 맥북 에어 신작을 선보였다. 새로운 맥북 에어는 기존 M1 칩이나 인텔 칩을 장착한 이전 제품들보다 최대 13배에 달하는 작업 속도를 구현한다. 특히 사진·영상 편집을 비롯한 다양한 인공지능(AI) 기능도 탑재했다.애플은 맥북 에어 13 및 15 시리즈를 지난 4일(현지시간) 공개했다. 이들 제품은 4일부터 온라인 판매가 시작되며, 정식 출시 및 매장 판매는 8일부터 이뤄진다. 한국에서도 오는 8일부터 구입 가능하다.맥북 에어에 장착한 M3 칩은 업계 최고 수준의 3㎚(나노미터) 기술로