SK하이닉스가 글로벌 반도체 기업 최초로 재활용 소재를 제품 생산에 적극 활용하기 위한 중장기 계획을 수립했다고 6일 발표했다.SK하이닉스는 “넷제로(Net Zero, 탄소중립)를 달성하기 위해 자원 재활용을 중심으로 한 ‘순환경제’ 시스템이 전세계 국가와 기업들에게 중요한 과제가 됐다”며 “이런 흐름에 맞춰 당사는 재활용 소재 사용 비중을 단계적으로 확대하는 목표를 선제적으로 수립하고 이행해가기로 했다”고 밝혔다.SK하이닉스는 이번 로드맵을 통해 생산하는 제품에서 재활용 소재가 사용되는 비율을 2025년까지 25%, 2030년까지
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
-- 최신 플랫폼 업그레이드로 4K 해상도로 클라우드 기반 비디오 제작·재생·배포 지원-- 방송사, 소셜 미디어 제작자, 스포츠 매체 등의 워크플로 개선에 큰 도움 기대 쿠퍼티노, 캘리포니아 2023년 10월 12일 / PRNewswire=연합뉴스/ -- 라이브 콘텐츠 제작·배포용 클라우드 기반 워크플로 솔루션 선구자인 TVU Networks가 27일 자사의 라이브 비디오 제작용 엔드투엔드(end-to-end) TVU Cloud Ecosystem이 이제 협업, 재생, 배포는 물론이고 인공지능(AI) 기반 녹화와 인덱싱 및 검색까...
◇ 반도체장비, 여러 국가서 분할수입해 조립해도 완성품 관세 혜택관세청은 오는 19일부터 2개 이상의 국가에서 대형 장비를 분할 수입하는 경우에도 '수입신고 수리 전 반출 제도'를 활용할 수 있도록 요건을 완화한다고 16일 밝혔다. 반도체 장비나 의료기기, 물류 설비 등은 크기가 아주 크거나 무거워 부품을 분할 수입한 뒤 조립하는 경우가 많다.관세청은 이런 경우 부품별로 수입 신고를 받아 관세를 매기는 대신 사업자가 일단 부분품을 가져간 뒤 전체 수입이 완료되면 완성품으로 신고를 할 수 있도록 수리 전 반출 제도를 운용해왔다.이를
중국 주요 모바일 기업 및 삼성전자 등과 협력하고 있는 Txd가 광학 카메라 모듈 영역에서 성과를 공개했다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 Txd는 26일 투자자교류플랫폼에서 자사가 DJI 드론의 핵심 공급업체이며, 회사의 광학 카메라 모듈 월 생산량이 약 2200만 개라고 밝혔다. Txd는 지난해 상장사주주귀속순익이 4억2000만~4억6000만 위안을 달성할 것으로 예상했다. 이는 전년 대비 62.79~78.30% 늘어난 수치다. 비경상성손익을 제외한 순익은 3억1000만~3억5000만 위안으로 전년 대비 49.98%~69.33%
중국 화웨이가 포토레지스트 원재료 기업에 투자했다. 10일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 쉬저우(徐州) B&C케미칼(B&C Chemical)이 경영 정보를 변동하고 새로운 주주로 화웨이 산하 허블테크놀로지인베스트먼트(Hubble Technology Investment)를 추가했다. 허블테크놀로지인베스트먼트는 3억 위안(약 538억 원)을 투자해 10%의 지분을 갖게되며, 이는 허블테크놀로지인베스트먼트 창립 이래 반도체 영역에서 이뤄진 최대 규모의 투자다. B&C케미칼은 장쑤(江苏)성 피저우(邳州)경제개발구에 위치한 하이엔드 포토레지스
중국 유리 기업이 초박막유리(UTC, Ultra thin glass) 제품 초기 납품에 돌입했다고 밝혔다. 3일 중화예징왕에 따르면 중국 창신테크(Changxin Tech)는 투자자 컨설팅에서 UTG 진척 상황과 폴더블 상품 공급 상황을 공개하면서 "최근 UTG 성능과 수율이 업계 선두 수준"이라며 "이미 양산 능력을 갖추고 소량 출하를 실시했으며 최근 중국 유명 단말 회사와 공동으로 개발 프로젝트를 순조롭게 진행하고 있다"고 밝혔다. 이 회사는 2019년부터 UTG 관련 상품 개발을 진행해왔다며 이같이 전했다. 창신테크는 최근 양
BOE와 길리자동차가 차량에 탑재될 수 있는 디스플레이와 시스템을 위해 손잡았다. 중국 언론 칸차이왕에 따르면 BOE와 길리자동차의 모회사 길리홀딩스가 베이징에서 전략적 협력 협약을 체결했다. BOE의 천옌순 회장과 길리홀딩스의 리둥후이 CEO가 참석했다. 두 회사는 BOE의 디스플레이 기술, 스마트 콕핏 솔루션 관련 기술을 토대로 자동차 제조 방면에서 협력할 계획이다. 미래 기술을 공동으로 개발하고 스마트 콕핏 솔루션, 스마트 솔루션 등 협력을 통해 스마트 교통 생태계를 조성한다. BOE의 천옌순 회장은 "길리와 BOE가 여러 영
무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 무선이어폰, 히어러블 제품, 무선 스피커, 게임용 헤드셋, 스마트워치 및 기타 웨어러블 기기를 포함해 빠르게 성장 중인 블루투스(Bluetooth) 오디오 시장을 위한 DSP 지원 블루투스 오디오 IP를 표준화하는 통합형 무선 오디오 플랫폼 블루버드(Bluebud™)를 출시했다고 2일 밝혔다. 블루버드는 반도체, 시스템 기업들이 무선 오디오 시스템 개발 시 겪는 기술의 복잡성과 전문성 부족 문제를 해결한다. 이 플랫폼은 수익성 높은 블루투스 오디오 시장에 진입하
중국 부품 기업이 완성품 가공 및 조립 사업에 진출한다. 15일 중국 언론 이스지아오에 따르면 중국 최대 커버글라스 제조 기업 렌즈테크놀로지(LENS TECHNOLOGY)가 공시를 통해 '자회사 투자 스마트 단말기 설비 스마트 제조 1기 건설 프로젝트' 추진 사실을 공개했다. 공시에 따르면 회사는 보다 종합적 서비스 플랫폼 구축을 발전 전략으로 삼아, 샹탄(湘潭) 소재 자회사를 통해 단말기 제조 공장 프로젝트에 투자할 계획이다. 총 30억 위안 규모 투자를 예상하고 있다. 공장이 운영되면, 연간 스마트 단말기 1억 대
올해 삼성전자 파운드리 사업부 산하 디자인솔루션파트너(DSP)들의 키워드는 몸집 불리기였다. 삼성전자가 파운드리 사업 육성을 천명하면서 DSP들의 수준도 규모와 질적 측면에서 업그레이드가 불가피하다는 이유에서다. ,업계는 올해 초 벌어졌던 합종연횡 도미노가 내년 이후에도 연쇄적으로 일어날 것으로 예상했다.
PC, 스마트폰, 그 다음을 이을 기기는 무엇이 될까. 반도체 업계가 일제히 엣지(Edge) 시장에 주목하고 있다. 데이터 처리 방식이 기존 중앙 집중형에서 분산형으로 바뀌고, 데이터를 만드는 곳, 엣지(Edge)에도 연산 기능이 탑재되고 있기 때문이다. 특히 인공지능(AI)이 이같은 변화를 이끌고 있다. 앞선 건 기존 엣지용 코어 시장을 독점하다시피했던 Arm이다. 모바일 시장에서 쓴 맛을 본 인텔 역시 이 시장을 겨냥하고 있다. 고도화되는 엣지엣지 기기(Edge device)는 데이터가 만들어지는 장치를 뜻한다. 스마트홈에 구축
중앙처리장치(CPU) 시장에서 여전히 인텔의 입지는 공고하다. 7나노 양산 시점을 내년에서 내후년으로 미뤘음에도 이 회사의 CPU 자체 생산 전략에는 변화가 없다. 일각에서는 인텔의 아성이 흔들리고 있다는 관측이 나오지만 섣부른 판단이다. 인텔의 7나노는 삼성전자와 TSMC의 5나노 공정과 비슷한 선폭을 가진 공정으로, 목표 밀도는 그 어떤 파운드리 업체들보다 높다. PC용 CPU 시장에서는 AMD에 점유율을 내줄 수 있지만, 부가가치가 더 높은 서버용 CPU 시장에서는 다르다. 인텔은 이미 PC가 아닌 서버 CPU에 비즈니스 방점
팹리스 업계의 가장 큰 고민은 초기 개발비(NRE)다. 팹리스 업계에서 NRE는 제품 설계에 필요한 설계자산(IP)과 반도체 설계자동화(EDA) 도구 라이선스 비용, 마스크(Mask) 비용 등을 포괄한 금액이다. 개발의 성공 여부와 관계 없이 들어가는 돈이기 때문에 자금 여유가 없는 업체들 입장에서는 NRE를 최대한 줄이면서도 유의미한 성과를 내야한다.팹리스만 NRE를 고민하는 건 아니다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 등장으로 가전⋅자동차⋅서버 등 온갖 완성품 업체들이 전용 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글처
마침내 아날로그 반도체 시장에서 텍사스인스트루먼트(TI)의 경쟁사가 등장했다.시장 2위인 아나로그디바이스(ADI)가 7위 맥심인터그레이티드를 인수한다. 두 기업의 기업가치를 더하면 약 621억달러(약 74조5697억원). TI의 기업가치보다 작지만 인수에 따른 시너지를 고려하면 TI도 긴장할만한 라이벌이 된다.무엇보다 두 회사의 합병은, 이들로부터 아날로그 반도체를 전량 수급해오는 국내 완성품 업계가 신경을 쓸 수밖에 없는 이슈다. ADI, 맥심 인수... 두 번째 ‘빅딜’ADI는 지난 14일 맥심인터그레이티드(이하 맥심)의 전체
사물인터넷(IoT) 제품 개발 엔지니어들은 늘 고민이다.IoT 기기는 보통 작고 전력소모량도 제한적이다. 유행에 따라 들어가는 기능도 매번 바뀐다. 개발자 입장에서는 작은 공간에 다양한 기능을 집어넣되, 이 모든 작업을 최대한 빠른 시간 안에 완료하고 검증까지 해야한다. IoT, 다른 말로 하면 멀티 도메인 시스템PC나 서버에는 그래픽 정보 같은 부동소수점 연산을 처리하는 그래픽처리장치(GPU), 정수 연산을 하는 중앙처리장치(CPU), 이들의 온도를 재는 온도 센서와 전력 모듈, 메모리 등이 모두 하나의 모듈 형태로 장착된다. 이
이번엔 맥(MAC)이다. 애플이 모바일 폰, 태블릿PC에 이어 맥 PC용 자체 시스템온칩(SoC)를 자체 개발한다. 2년 내 현재 맥 PC용 프로세서 공급사인 인텔을 온전히 대체하는 게 목표다.파운드리 협력사는 TSMC다. 극자외선(EUV) 기반 7나노(N7+)의 파생 공정인 6나노 공정(N6)을 활용할 가능성이 가장 높다. 지난해 발표된 이 공정은 올해 하반기 대량 양산이 예정돼있다. 파워PC에서 x86으로, 그리고 Arm으로 애플은 22일(현지 시간) 열린 ‘세계 개발자 컨퍼런스(WWDC) 2020’에서 연말 Arm 기반 첫 번
자동차 반도체 사업을 관장하는 삼성전자 부품플랫폼사업팀이 또다시 해체설에 휩싸였다. 예정대로라면 지난해 출시된 V9 프로세서에 이어 차세대 제품이 나와야할 시기지만 로드맵 자체가 모두 잘리면서 개발조차 착수하지 못한 상황이다.업계는 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 수요가 악화된 탓도 있지만, 차량용 반도체 사업에 대한 그룹 내 회의적인 시각을 좀처럼 이겨내지 못한 것이라고 평가한다. 해체설 휩싸인 부품플랫폼사업팀삼성 부품플랫폼사업팀은 지난 2017년 말 신설된 DS부문 직속 부서다. 전장사업팀이 하만 등 계열사 및 관계