모리스 창 TSMC 창업자는 반도체 산업에서 세계화⋅자유무역은 종말을 맞이했다며 경쟁사로서 인텔을 경계해야 한다고 강조했다. 선단공정 수준만 놓고 보면 인텔보다는 삼성전자가 TMSC를 더 바짝 추격하고 있지만, 그보다는 미국 정부를 등에 업은 인텔이 더욱 위협적 존재라는 설명이다. 모리스 창 TSMC 창업자는 14일 대만 신주에서 열린 TSMC ‘스포츠데이' 행사에 참석해 “이제 반도체 산업의 최우선 고려사항은 국가안보이며, 우리 경쟁사는 지정학적 이점을 앞세워 TSMC를 추격하고 있다”고 말했다. 이날 그가 언급한 경쟁사는 최근
TSMC가 일본 내 건설할 것으로 예상되는 두 번째 공장이 오는 2024년 착공, 2026년 양산 스케줄로 프로젝트가 진행될 것이라고 일본 일간산업신문이 11일 보도했다. 현재 구마모토현에 첫 번째 현지 생산라인을 건설하고 있는 TSMC는 아직 두 번째 공장에 대해서는 건설 확정 여부도 확인해주지 않고 있다. 따라서 해당 프로젝트가 실제 진행될 것인지는 오는 20일 열릴 투자자 미팅에서 최종 확인될 것으로 보인다. 다만 일간산업신문은 몇 가지 세부사안을 더 보도했다. TSMC의 두 번째 일본 공장이 12nm(나노미터) 생산공정을 도
모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP의 선두 공급 업체인, 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 금일 xSPI PHY IP를 포함하는 SUREBOOT™ 토탈 xSPI IP 솔루션을 즉시 사용할 수 있다고 발표했다. 캘리포니아, 새너제이, 2023년 5월 19일 /PRNewswire/ -- 아라산은 JEDEC JESD251 xSPI 사양 V1.0을 준수하는 xSPI PHY를 포함하여, 전체 확장된 직렬 주변 장치 인터페이스(xSPI, Total eXpanded Serial Peripheral Interface...
모바일 및 IoT SoC용 반도체 IP의 선두 공급 업체인, 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 금일 GF 22nm SoC 설계용 2세대 MIPI D-PHY IP를 즉시 사용할 수 있다고 발표했다. 캘리포니아주 산호세, 2023년 5월 18일 /PRNewswire/ -- 아라산 칩 시스템즈는 최대 1.5Gbps에서 MIPI D-PHY v1.1을 지원하는 2세대 MIPI D-PHY IP 제품과 초저전력 소비 및 면적을 위해 재설계된 GlobalFoundries 22nm SoC 설계용으로 최대 2.5Gbps의 ...
중국 자율주행 반도체 스타트업 호우모AI가 메모리 일체형 자율주행칩을 공개했다고 아이지웨이가 11일 보도했다. 이 회사가 개발한 ‘홍투 H30’은 12nm(나노미터) 기반으로 설계됐으며, 최고 컴퓨팅파워는 256테라플롭스(1초당 1조번 연산) 수준이다. 전력소비량은 35W다. 우치앙 호우모AI 창업자는 “홍투 H30는 프로세서와 메모리를 통합시켰다는 점에서 자율주행칩 역사의 새 페이지를 장식하게 될 것”이라며 “이는 인간의 뇌 구조를 모사해 기존 AI 칩들 대비 높은 수준의 효율성을 보여준다”고 말했다. 첸리앙 공동창업자는 “홍투
일본의 반도체 산업 육성 정책이 철저하게 안보 측면에 맞춰지면서 기존 정책과는 다른 흐름이 만들어지고 있다고 대만 디지타임스가 26일 보도했다. 안보를 최우선 가치로 내세운 덕분에 더 이상 자국 기업들의 R&D와 설비투자에 의존하지 않고, 해외 기업이라도 대규모 보조금을 지급하는 방법으로 유치하는 게 가능하다는 설명이다. 일례로 일본은 TSMC의 구마모토현 공장 건설에 4조5000억원이라는 막대한 보조금을 지급키로 했다. 자국 기업도 아닌 해외 업체를 위해 이처럼 전례 없는 보조금을 투입하는 것을 두고 반대 여론이 없지는 않았다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
-- 첨단 AI 기능을 갖춘 NU4100, 내부의 첨단 ISP(Image Signal Processing)로 2개의 4K 카메라 스트리밍 지원 -- 로봇 공학용으로 설계된 새로운 NU4100, 거리 감지 및 VSLAM 기능 갖춘 향상된 AI 성능과 통합 듀얼 채널 4K ISP를 결합함으로써 새로운 산업 표준 설정 라아나나, 이스라엘, 2022년 9월 23일 /PRNewswire/ -- 비전 온 칩(Vision-on-Chip) 프로세서 회사인 Inuitive Ltd.가 Vision 및 AI IC 포트폴리오를 확장하는 새로운 제품인...
올 상반기 와이파이 코어칩 공급이 타이트한 상황에서 1분기 대만 주요 팹리스 기업의 출하량이 개선되면서 관련 생산능력을 확보를 꾀하고 있다. 5일 중국 언론 아이지웨이는 업계 소식통을 인용해 미디어텍(MediaTek)과 리얼텍(Realtek)이 와이파이 코어칩을 생산할 16nm 및 12nm 칩 생산능력을 늘리는 방안을 모색하고 있다고 전했다. 디지타임스에 따르면 여러 팹리스 기업들은 비록 28nm가 현재 생산 중인 최대 공정 노드지만, 향후 몇 년간 이 노드의 공급이 지속적으로 타이트할 것으로 보고 있다. 이에 일부 애플리케이션이
반도체 설계자산(IP) 개발 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 전문업체인 노바칩스와 PHY IP 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.오픈엣지는 2017년 설립된 인공지능(AI) 반도체 설계회사로, IP 제품을 팹리스 업체에 공급한다. NPU IP를 비롯, NPU에 고속으로 데이터를 공급하기 위한 메모리시스템 IP를 확보하고 있으며, 이번에 노바칩스와 라이선스 계약을 체결한 PHY IP는 국내 기업 가운데 최초로 자체 개발한 12, 14, 22nm 공정 기술의
TSMC가 28nm 공정 파운드리 공급 가격 인상을 멈출 전망이다. 중국 언론 지웨이왕은 업계 관계자를 인용해 TSMC가 앞서 28nm 파운드리 공급 가격을 인상했지만 하반기 가격 인상을 하지 않을 것이라고 전했다. 장기적인 고객 관계를 유지하기 위함이라고 설명했다. 디지타임스에 따르면 시장에서는 반도체 생산능력 부족 문제가 2023년까지 이어지면서 TSMC, UMC 등 파운드리 기업이 수요에 대비하기 위한 28nm 생산능력 확충을 진행하고 있다. TSMC는 800억 대만달러를 투입해 중국 난징 공장의 28nm 생산능력을 늘리고,
파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 재추진 중인 인텔이 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 글로벌파운드리는 대만 TSMC와 삼성전자에 이은 세계 3위 파운드리 회사다. 원래 인텔 라이벌인 AMD의 제조부문이었으나, 지난 2008년 경영난 타계를 위해 분사했다. 현재는 아랍에미리트(UAE) 국부펀드인 무바달라인베스트가 최대주주다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 글로벌파운드리를 인수하는 방안을 추진 중이라고 15일(현지시간) 보도했다. WSJ은 이번 딜이 최종 성사될 지는 아직 미지수이나, 인수가는 약 300억달러(약
칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 세계 첫 6nm 극자외선(EUV) 공정 5G 프로세서 'T770'이 7월 출시될 것이라고 밝혔다. T700을 탑재한 제품이 7월 양산될 예정이다. 유니SOC는 2019년 첫 5G 베이스밴드 칩 V510을 발표한 데 이어 지난해 두 개의 5G 스마트폰 칩 'T7510'과 'T7520'을 잇따라 발표했다. T7510은 T740으로, T7520은 T770으로 각각 이름을 변경했다. T770은 이미 올해 초 테스트를 진행, 150시간 동안 핵심 테스트를 진행
중국 SMIC가 14nm 공정 수율을 높이면서 성숙한 공정의 생산에 박차를 가하고 있다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 SMIC의 협력사들이 SMIC의 14nm 공정 수율이 이미 TSMC에 근접했으며, 약 90~95% 수준이라고 전했다. 또 최근 SMIC는 각 공정별 생산능력이 풀가동되면서, 일부 성숙 공정 주문이 2022년 물량까지 배정된 상태다. SMIC는 지난 2019년 4분기부터 14nm 공정 양산을 시작했다. SMIC는 최근 14nm 생산능력을 위한 12억 달러 규모 장비 수급 연장 계약 사실도 공개했다. 지난 3일 SMIC
중국 상하이시가 2021년도 중점 프로젝트 계획을 공표하면서 SMIC의 12인치 공장 추진 내역이 공개됐다. 8일 중국 언론 테크웹에 따르면 상하이시는 SMIC의 12인치 'SN1' 프로젝트가 중점 프로젝트라며, 건설이 진행되고 있는 상태라고 밝혔다. 이 SN1 프로젝트는 SMIC 산하 중신난팡(中芯南方)이 추진하고 있으며, 총 90억5900만 달러(약 10조 482억 원)가 투입된다. 이중 생산설비 구매 및 구축비는 73억3000만 달러(약 8조1319억 원)다. 월 3만5000장의 웨이퍼 생산을 목표로 설계된다.
TSMC가 화웨이 자회사 하이실리콘의 5nm 주문 물량 생산을 이미 마쳤다는 소식이 전해졌다. 중국 언론 차오넝왕 등은 대만 경제일보를 인용해 TSMC가 미국의 화웨이에 대한 수출 제한 제재 발효 이전 화웨이의 하이실리콘 5nm 칩 대량 주문을 이행하기 위해 지난 주 이미 칩 생산을 멈췄다고 보도했다.TSMC가 받은 하이실리콘의 5nm 주문 물량을 120일 이란 제한 기간 내에 전 물량 출하 가능하단 이야기다. 보도에 따르면, 하이실리콘 주문량을 맞추기 위해 TSMC는 이미 '초긴급 주문' 처리를 진행, 5월 하순부터
화웨이의 모바일 프로세서 기린(Kirin) 시리즈가 중국 전기차 기업 비야디(BYD)의 자동차에 탑재될 것이란 전망이 나왔다. 중국 언론 콰이커지 등에 따르면 비야디와 화웨이 반도체 자회사 하이실리콘이 협력 협약을 체결했다. 비야디가 하이실리콘의 '기린710A(Kirin710A)' 칩을 채용해 자동차의 디지털 조종석을 구현할 계획이다. 화웨이가 기린칩은 그간 화웨이와 서브 브랜드 아너(HONOR) 시리즈 스마트폰에만 공급돼왔으나 대외 판매는 물론 자동차 디지털 조종석 영역에 적용되는 사례로 이번이 처음이다. 화웨이가
중국 정부의 지원을 받고 있는 칭화유니그룹이 5G 칩 국산화에 속도를 내고 있다. 중국 칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 올해 자사 5G 베이스밴드 칩 '춘텅(春藤)510'을 탑재한 수십개의 상용 제품이 출시된다고 밝혔다. 5G FWA(fixed wireless access) 지원 5G CPE 라우터등 다양한 5G 기기에 적용된다고 설명했다. 유니SOC는 이미 여러 OEM 기업과 공동으로 모듈 개발을 진행하고 있으며 CPE뿐 아니라 MiFi, 셋탑박스, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 산업인터넷, 방송 기기,
중국 칭화유니그룹의 통신 칩 기업 유니SOC(UNISOC)가 화웨이와 손잡고 5G 스탠드얼론(SA) 네트워크 기반 VoNR(Voice over NR) 통화에 성공했다고 밝혔다. 음성과 영상 통화가 모두 이뤄졌다.이번 테스트는 2.6GHz 주파수를 기반으로 이뤄졌다. 유니SOC의 첫 5G 멀티모드 모뎀 '춘텅(春藤)510'을 기반으로 모바일 기기 테스트가 이뤄졌으며 화웨이의 5G 엔드투엔드(End to End) 솔루션이 적용됐다. VoNR은 5G 네트워크 상 음성 솔루션을 의미하며 이번 통화의 성공으로 유니SOC의 5G
중국 최대 반도체 기업으로 꼽히는 두 기업이 맞손을 잡았다. 대만 디지타임스는 중국 파운드리 기업 SMIC가 TSMC를 제치고 화웨이 산하 하이실리콘의 14nm 핀펫(FinFet) 공정 칩 파운드리를 수주했다고 밝혔다. 하이실리콘의 14nm 주문은 그간 주로 TSMC의 난징(南京) 소재 12인치 공장에서 생산돼왔다. 30억 달러가 투자된 이 공장은 2018년 말부텅 운영돼왔으며 월 2만 개 생산능력을 보유했다. SMIC는 201년부터 14nm 공정을 연구해왔으며 최근 수율이 95%라고 공표하기도 했다. 업계에서는 하이실리콘이 이미