반도체 업계가 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 제조에 CMP(화학기계적연마) 공정 도입이 검토되고 있다. CMP는 반도체 팹 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화 하기 위해 고안한 기술로 그동안 후공정단에서 사용된 바는 없다. 반도체 업계가 이르면 2025년 이후부터 글래스 코어 기판을 양산할 예정이어서 CMP 장비⋅소재 수요도 늘어날 것으로 예상된다.
라커웨이, 뉴저지주 2024년 4월 25일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 자동차 수리 전문가와 애호가를 위한 최고의 최첨단 기술과 도구를 제작해 판매하는 TOPDON[https://www.topdon.com/ ]이 전문가급 최신 열화상 카메라 TS001를 공개했다. 이 장초점 안드로이드 열화상 카메라는 PCB 기판처럼 촘촘한 물체도 선명한 이미지를 캡처할 수 있도록 설계됐다. TOPDON Thermal Imaging Camera TS001 Mike Zhou TOPDON CEO는 "열화상 기술은 광범위한 산업 분야...
런던, 2024년 4월 17일 /PRNewswire/ -- 챗혰의 등장 이후 생성형AI(GenAI) 개발과 배치는 아시아 및 오세아니아지역에서 상당한 탄력을 받아오고 있다. 옴디아(Omdia)가 새로 발표한 아시아 및 오세아니아 지역 생성형 AI -2024: 현지화 보고서에 따르면 이 지역의 생성형AI 소프트웨어 수익은 2024년 말까지 약 34억 달러로 추정되지만 2028년에는 180억 달러를 상회할 것으로 예상된다. 중국, 일본 및 한국은 생성형 AI 개발 관련 타 시장 대비 두드러진 사례를 보여준다. 이 시장의 공급 업...
-- Gocator 4000 시리즈는 LMI의 기존 LCI 제품 포트폴리오를 보완하기 위해 동축 라인 공초점 센서 기술을 도입했습니다. 뱅쿠버, BC 2024년 4월 15일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 3D 스캐닝 및 검사 솔루션 개발업체인 LMI Technologies(LMI)[https://www.lmi3d.com/]가 스마트 3D 동축 라인 공초점 센서의 새로운 Gocator® 4000 시리즈를 공식 출시합니다. Gocator 4000 시리즈가 출시되었습니다. 동축 라인 공초점 센서 기술 LMI의 기존 L...
-- 스마트 모바일 오디오의 새로운 벤치마크 제시 선전, 중국 2024년 4월 9일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 업계 주도적인 소프트웨어 및 하드웨어 반도체 솔루션을 공급업체인 Goodix Technology가 차세대 스마트 앰프(증폭기)인 TFA9865를 공식 출시했다. 독점적인 풀 디지털 아키텍처와 첨단 제조 공정을 활용해 제작한 TFA9865는 오디오 성능의 새로운 기준을 제시한다. 최신 혁신 기술을 통한 효율성 향상, 사운드 볼륨 개선, 잡음 감소, 2.2*2.2mm²에 불과한 콤팩트한 크기를 자랑하는 이 제품은 ...
스마트폰 카메라 부품 전문업체인 바이오로그디바이스(대표 김정욱)는 경기도 수원시 경제과학진흥원에서 제10기 정기 주주총회를 열어 투자자를 대상으로 긍정적인 성장 비전을 공유했다고 28일 밝혔다.바이오로그디바이스는 이날 경영실적 보고를 통해 2023년 연결기준 매출액이 1,235억원을 기록하며 전년 대비 16% 성장했다고 설명했다. 스마트폰 카메라 성능 경쟁으로 손떨림 보정 기능과 폴디드줌 카메라가 탑재된 모델 출시가 늘어나 카메라 모듈 수요가 증가한 것이 긍정적으로 작용했다.올해 글로벌 스마트폰 카메라 모듈 출하량이 전년 대비 3.
-- iF Design Award는 세계적으로 권위 있는 상으로 업계에서 크게 인정받고 있다. 선전, 2024년3월27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 최근 Unilumin의 렌탈 디스플레이 Upad 시리즈 중 UpadIV HB, 투명 스크린 XV 시리즈, 맞춤형 LEDskin 시리즈 그리고 연구개발 중인 신제품까지 총 4개 제품이 국제적인 iF Design Awards에서 수상하는 쾌거를 이뤘다. Unilumin은 업계 최고 권위를 자랑하는 상을 수상하면서 혁신적인 역량과 고객 중심의 제품 디자인 철학을 다시 한번 인정...
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. BOE, 8.6세대 증착장비 공급사로 선익시스템 선정...아바코도 참여2. [칼럼] 10년짜리 프로젝트 2개 포기한 애플은 '빅 배스' 중인가3. OLEDoS 증착
태국 CCL(동박적층판) 제조사 와잠뉴머티리얼즈가 태국에 신공장 건설을 위해 6000만달러(약 800억원)를 투자한다고 22일 밝혔다. CCL은 PCB(인쇄회로기판)의 원자재로, ‘FR4’ 소재에 얇은 동박을 부착한 형태다. CCL에 회로 패턴을 만들고 절연층과 동박층을 교차 빌드업하면 다층 PCB를 만들 수 있다. 와잠은 이날 태국 방끄루아이 지역에 100% 자회사를 설립하고, 현지 투자를 위한 준비를 시작했다고 설명했다. 이미 태국 정부 및 중국 당국 허가를 받아냈다. 와잠은 지난 2022년 설립된 신생 CCL 회사다. 아직 중
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다.SK하이닉스는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로 당사는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이
중국 커패시터 제조사 퉁펑전자는 8000만위안(약 150억원)을 투자해 태국 생산시설을 건설한다고 19일 밝혔다. 박막 커패시터는 필름 커패시터라고도 하며, 폴리프로필렌⋅폴리스타이렌⋅테프론과 같은 필름 유전체를 알루미늄⋅구리와 같은 전극사이에 넣고 롤로 감은 제품을 뜻한다. 주로 고주파회로와 발진회로 등에 사용된다. 퉁펑전자는 현재 연 4500만개의 박막 커패시터 생산능력과 일부 원자재(폴리에스터) 생산라인을 보유하고 있다. 이번 투자를 통해 정확히 어느 정도 생산능력이 제고될 지는 밝히지 않았다. 다만 태국 공장 신설로 현지 고객
인텔이 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 양산을 위해 비아홀 도금 기술이 업그레이드 되어야 할 것으로 전망된다. 현재의 CCL(동박적층판) 기판 대비 종횡비가 높은 홀을 구리로 채워야 하는데 현재 기술로는 쉽지 않다.
잉크젯 프린팅 기술로 PCB(인쇄회로기판) 제조시 탄소 배출량과 물 사용량을 획기적으로 줄일 수 있는 기술을 일본 스타트업이 개발했다. 잉크젯 생산 방식은 과거 국내 PCB 업계도 시도했으나 느린 생산속도 탓에 양산에 전면 도입되지는 못했다.엘리판테크는 인쇄 기술을 이용해 PCB를 환경 친화적으로 생산할 수 있는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다. 이 회사 잉크젯 프린터를 이용하면 절연체 표면의 특정 부위에 구리 패턴을 얇은 두께로 올릴 수 있다. 이후 도금 공정을 거치면 얇은 구리 패턴이 올라간 부위에만 원하는 높이 만큼의 구리층
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
중국 스마트폰 제조사 화웨이가 일본 지사를 통해 국내 OLED 재료 회사들과 접촉하고 있어 귀추가 주목된다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
석경에이티(대표 임형섭)와 현지 법인 에스지재팬(SG JAPAN Co., Ltd.)은 일본 도쿄에서 열린 ‘나노텍(Nanotech) 2024’에 참가했다고 6일 밝혔다. 지난달 31일부터 사흘간 열린 나노텍에는 글로벌 기업 600개, 연인원 4만명 이상이 참가한 가운데 업계의 글로벌 최신 기술과 소재가 공개됐다.석경에이티는 이 자리에서 구형(Spherical) SiO2, 중공실리카(Hollow Silica) 등 주요 품목에 집중해 3일 동안 총 173곳의 방문 업체와 현장 미팅을 진행하는 성과를 거뒀다. 에스지재팬은 일본 현지화 및
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. UTG 패러다임 바뀐다 "얇게 만드는 게 능사 아냐"2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] BMW, 생산라인에 인간형 '로봇' 투입한다3. AV1, 디코딩 이