숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - 한미반도체, SK하이닉스 수주 2000억 돌파 ◇ 전기차 업계소식 - 구미시-이수스페셜티케미컬, 전고체 배터리공장 신설 MOU ◇ 자율주행 업계소식 - 현대차·기아, 성균관대와 ‘자율주행 눈’ 개발 ◇ 디스플레이 업계소식 - 삼성D, 삼성전자에 5.6조 배당
삼성전자가 19일(현지시간) 글로벌 자동차 산업의 메카인 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 9월 초 IAA 행사에 이어 이번 포럼
무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV
삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을
파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 재추진 중인 인텔이 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 글로벌파운드리는 대만 TSMC와 삼성전자에 이은 세계 3위 파운드리 회사다. 원래 인텔 라이벌인 AMD의 제조부문이었으나, 지난 2008년 경영난 타계를 위해 분사했다. 현재는 아랍에미리트(UAE) 국부펀드인 무바달라인베스트가 최대주주다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 글로벌파운드리를 인수하는 방안을 추진 중이라고 15일(현지시간) 보도했다. WSJ은 이번 딜이 최종 성사될 지는 아직 미지수이나, 인수가는 약 300억달러(약
NXP 반도체는 i.MX 8ULP, i.MX 8ULP-CS(클라우드 보안) 마이크로소프트 애저 스피어(Microsoft Azure Sphere) 인증 제품군 및 고성능 지능형 애플리케이션 프로세서인 차세대 i.MX 9 시리즈를 포함한 크로스오버 애플리케이션 프로세서를 추가해 엣지버스(EdgeVerse)™ 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 확장된 포트폴리오에는 엣지 보안을 강화하는 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브와 에너지 효율성을 극대화하는 에너지 플렉스(Energy Flex) 아키텍처가 포함된다.론 마티노(Ron Martin
어느 반도체나 그렇겠지만, 프로그래머블반도체(FPGA) 업계는 특히 성능에 대한 집착이 강하다.태생부터 그럴수밖에 없었다. 특정 기기에서 특정 역할을 하도록 설계된 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등과 달리 FPGA는 광범위한 기기에, 다양한 역할을 하도록 설계됐다. 보다 많은 영역을 고려해야했기 때문에 기본적으로 성능이 뒷받침돼야했고 칩 크기와 전력 소모량도 컸으며 가격도 비쌌다.그런만큼 FPGA는 주로 연구개발(R&D)이나 항공우주·방산 등 제한적인 영역에 사용돼왔다. 최근에는
래티스반도체는 '넥서스(Nexus)' 플랫폼의 두 번째 프로그래머블반도체(FPGA) 제품군 '셀터스(Certus)-NX'를 출시했다고 26일 밝혔다.이 제품은 동급의 경쟁 FPGA 대비 면적(㎟) 당 입출력(I/O) 밀도가 2배 높다. 전력 소모량이 적고 크기도 36㎟에 불과하며, 데이터 코프로세싱, 시그널 브리징, 시스템 제어 기능을 구현할 수 있도록 고속 PCI-Express(PCIe)와 기가비트 이더넷 인터페이스를 지원한다. 산업 자동화 장비의 데이터 프로세싱에서부터 통신 인프라 장비의 시스템 관리
중국 청두(成都)에서 건설되던 글로벌파운드리(Globalfoundries)의 공장이 건설 작업을 중단했다. 17일 시엔베타 등 중국 언론에 의해 공개된 자료에 따르면 글로벌파운드리는 '인력 자원 최적화 정책 및 공장 건설 중단과 업무 중단에 관한 통지'를 배포했다. 글로벌파운드리는 "회사의 운영 상황을 고려해 건설 중단과 업무 중단을 하게 됐다"고 이유를 설명했다. 이 공장은 지난 2017년 5월 글로벌파운드리가 청두에 건설을 발표한 12인치 공장이다. 100억 달러(약 12조3250억 원)를 투자해 중국 서남부 지역
엑시페리(Xperi)의 자회사 퍼시브코퍼레이션은 회사의 첫 번째 제품으로 엣지 추론 프로세서 ‘얼고(Ergo)’를 출시했다고 2일 밝혔다.Ergo는 보안 카메라, 스마트 가전제품, 스마트폰 등 소비자 가전제품에 획기적인 정확성과 성능을 제공한다. Ergo 칩과 레퍼런스 보드는 현재 주요 고객에 시제품으로 제공되고 있으며, 올해 2분기에 양산 준비가 완료될 예정이다.Ergo는 실시간 온 디바이스(on-device) 추론 프로세싱 기능으로 센서 데이터를 기기에서 클라우드로 보내 분석해야 하는 필요성을 없애 준다. 비디오·오디오처럼 소비
컨슈머 시장에 집중해왔던 래티스반도체가 서버, 5세대(5G) 이동통신 인프라, 자동차로 눈을 돌렸다. 이에 발맞춰 개발 전략도 수정했다.래티스반도체는 지난 3일 개최한 기자간담회에서 이같이 밝히고 새로운 전략에 기반한 첫 번째 프로그래머블반도체(FPGA) 플랫폼 '래티스 넥서스(Lattice Nexus)'의 첫 번째 제품인 '크로스링크-NX(CrossLink-NX)'를 출시한다고 밝혔다.크로스링크-NX는 현재 고객사에 샘플을 제공하고 있다. 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차, 컨수머 시스템 등에 적용, 인공
삼성전자(대표 김기남· 김현석·고동진)는 10일(현지 시각) 독일에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 열고 자동 차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다고 이날 밝혔다.이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했다. 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가했다.삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI), 무선통신(RF), 내장형 메모리
지금까지 마이크로제어장치(MCU)는 동작 주파수 1㎓ 이상의 코어가 굳이 필요하지 않았다. 애초에 그런 고성능 코어를 돌릴 수 있을만한 곳엔 MCU 대신 애플리케이션프로세서(AP) 등의 시스템온칩(SoC)이 활용됐다. 하지만 엣지 인공지능(AI)의 확산으로 고성능 MCU의 필요성이 날로 커지고 있다.NXP반도체는 전례 없는 성능과 신뢰성, 고도의 통합성으로 산업, IoT, 자동차 전장부품 개발을 촉진할 MCU 'i.MX RT1170'를 출시했다고 7일 밝혔다.i.MX RT1170 제품군은 NXP의 엣지버스(EdgeVe
글로벌파운드리가 FD-SOI 공정의 발전 추이를 알리며 중국 기업이 큰 손이 됐다고 밝혔다. 16일 중국 상하이에서 열린 FD-SOI 포럼에서 글로벌파운드리의 아메리코 레모스(Americo Lemos) 부총재는 "FD-SOI 공정의 중국 시장 발전 추이가 매우 양호하며 올해 22FDX 공정의 50% 이상 테이프아웃(Tape-Out)이 중국 고객으로부터 이뤄지고 있다"고 말했다. 수적으로도 2018년 대비 큰 폭으로 증가했다. 이날 아메리코 레모스 부총재는 성장하는 사물인터넷(IoT) 시장이 FD-SOI 기술에 커다란 발전 기회를 주
태양광 발전 폴리실리콘 업체인 OCI가 1조4000억원 규모의 장기 공급 계약을 해지당했다. 세계 폴리실리콘 가격 급락 탓에 지난 상반기 적자를 낸 OCI에겐 추가적인 악재다. 특히 이번 계약 해지는 공급 과잉 여파로 극심한 불황의 늪에 빠진 폴리실리콘 시장의 단면을 여실히 보여주는 사례로 풀이된다. ◇OCI, 1.4조원 규모 폴리실리콘 공급 계약 해지OCI는 지난 5일 대만 그린에너지테크에 폴리실리콘을 공급키로 한 계약 4건이 해지됐다고 공시했다. 각 계약의 규모는 1517억~5817억원으로 총 1조4075억원에 이른다. 해지되는
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다고 이날 밝혔다.이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 전시 부스를 운영하는 기업도 2배 가량 증가했다.삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정 기술부터 저전력 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI), 8인치
삼성전자가 1세대 3나노 게이트올어라운드(GAE) 공정 설계키트(PDK) 0.1버전을 배포했다. 양산은 2021년으로 점쳐진다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 14일(현지 시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 개최하고 '차세대 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정'과 새로운 고객 지원 프로그램 'SAFE-Cloud'를 소개했다. EUV로 공정 혁신한 트랜지스터, 3나노부터는 구조 바뀐다이번 행사에서 삼성전자는
삼성전자가 2030년까지 시스템반도체 분야 연구개발(R&D) 및 생산시설 확충에 133조원을 투자한다. 전문인력도 1만5000명 채용하기로 했다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 24일 메모리 뿐만 아니라 시스템반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’의 일환으로 이와 같은 계획을 발표했다.세부 계획을 살펴보면 R&D에는 73조원, 생산시설에는 60조원을 투자한다. 삼성전자의 시스템반도체 관련 사업부는 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부다. 시스템LSI 사업부에서는 제품군 다각화에, 파운드리 사업부
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 6일 '28나노 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI) 공정 기반 내장형 M램(eMRAM)' 솔루션 제품의 첫 출하 기념식을 가졌다고 밝혔다. 내장형(embedded) 메모리는 사물인터넷(IoT) 기기 등 소형 전자 제품에 사용되는 마이크로제어장치(MCU)나 시스템온칩(SoC) 같은 시스템 반도체에서 정보를 저장하는 역할을 한다. 주로 플래시메모리를 기반으로 한 내장형 플래시메모리(eFlash)가 사용된다.그러나 eFlash는 데이터를 기록할 때 먼저 저장돼있던 기존 데이터를
수년간 반도체 소재·장비 수요를 이끌어온 300㎜ 웨이퍼 생산라인(Fab) 투자가 주춤하다.하지만 200㎜ 웨이퍼 투자 붐은 여전히 이어지고 있다. 중고 장비는 300㎜ 장비 가격보다 더 비싸고, 웨이퍼 생산량 또한 매년 증가할 전망이다. 업계는 200㎜ 웨이퍼 생산 공정이 300㎜ 웨이퍼로 전환할 필요 없는 하나의 표준화된 공정으로 자리잡았다고 보고 있다. 200㎜ 웨이퍼 시장, 성장은 이어진다국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 200㎜ 웨이퍼 생산량이 올해 월 580만장에서 연평균 4% 성장해 2022년 월 650만장 수준으