NXP 반도체는 대만 TSMC 16nm(나노미터) FinFET 공정 기술에 기반한 차량용 반도체 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 양산하는 제품은 S32G2 차량용 네트워크 프로세서와 S32R294 레이더 프로세서다. NXP는 자사 차량용 프로세서가 TSMC의 16nm 기술을 통해 처음으로 고급 FinFET 트랜지스터의 파워를 활용하게 됐다고 설명했다. NXP 측은 "이번 양산을 통해 NXP의 S32 프로세서 제품군을 더욱 고도화된 프로세스 노드(node)로 마이그레이션 하게 됐다"며 "S32 제품군의 지속적인 혁신으로 자동차 제조업
TI(텍사스인스트루먼트)는 3일 온라인 미디어 간담회를 통해 TI의 파워트레인 시스템 통합 솔루션에 대해 발표했다. TI는 통합 솔루션을 통해 부품수를 줄이고, 설계를 간소화해 시스템 비용을 50% 절감할 수 있다고 밝혔다. 박서민 TI 오토모티브 사업 부문 국내 영업 상무는 "내연 엔진차량과 전기차 가격차이는 1300만원에 달한다"며 "전기차 가격과 주행거리가 전기차 보급의 가장 큰 장벽이 되는 상황에서 부품 통합으로 시스템 부피를 줄이고, 비용 절감과 주행거리 향상에 기여할 수 있을 것"이라고 말했다. TI의 시스템 통합 솔루션
"미중 관계 불확실성이 공급망 변화로 이어지면서 일부 기업들이 재고 확보를 위해 주문을 크게 늘린 것이 반도체 품귀 현상의 주된 원인이다." - 마크 리우 TSMC 회장반도체 품귀 현상이 자동차에 이어 가전 제품까지 전방위적으로 확산되고 있다.
일본 전자부품업체 로옴은 ADAS (첨단 운전 지원 시스템) 자동차 카메라 모듈에 사용되는 SerDes IC 'BU18xMxx-C' 및 카메라용 PMIC (파워 매니지먼트 IC) 'BD86852MUF-C'을 개발했다고 1일 밝혔다. ADAS는 라이다(LiDAR) 및 카메라 등 센싱 방법 및 센싱 거리가 다른 디바이스를 조합해 시스템을 구축한다. 최신 자동차의 경우 1대당 10개 정도 카메라가 탑재되며, ADAS 고도화에 따라 탑재수는 증가하고 있다. 탑재수는 증가하는 데 비해, 공급 가능한 전력량에는 한
스마트폰 카메라용 액츄에이터·렌즈모듈·카메라모듈 전문업체 해성옵틱스는 제이앤드와 의료용 3D 소프트웨어를 공동 개발·판매하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.의료용 3D 소프트웨어는 CT(컴퓨터단층촬영), MRI(자기공명영상), 초음파 영상 장비 데이터를 3D 이미지로 변환해주는 프로그램이다.해성옵틱스는 의료용 3D 소프트웨어 엔진 소스를 보유한 제이앤드와 협력해 글로벌 의료 시장 공략에 나설 예정이다. 양사는 의료용 3D 소프트웨어를 고도화해 중국⋅북미 시장 진출을 목표로 하고 있다. 해성옵틱스는 의료기기 시장 진출을 위해 관련
반도체 IP(설계자산) 업체 ARM은 26일 온라인 기자 간담회를 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 공개했다. 이날 발표한 제품은 최근 내놓은 Armv9 아키텍처 기반 토탈 컴퓨트 솔루션과 Cortex-X2 등 새로운 CPU(중앙처리장치), 성능을 개선한 Mali GPU(그래픽처리장치)다. 새 CPU는 노트북과 스마트 TV 등에서 성능 향상과 빠른 속도 구현에 중점을 뒀다.Arm Cortex-X2는 최신 스마트폰 대비 30% 향상된 성능을 제공한다. 이날 처음 선보인 Arm Cortex-A710은 최초의 Armv9 기반 '빅(bi
차량용 반도체 품귀 현상이 이어지고 있다. 차량용 반도체 가격이 오른다지만, 여전히 파운드리(위탁생산) 업체는 차량용 반도체 생산라인 증설에 소극적이다.PC⋅모바일에 비해 부가가치가 낮은 데다, 전동화 전환이 가속화하는 상황에서 차량용 반도체 수급 이슈가 얼마나 지속될지도 불확실하다. 통상 공장 증설에서 수율 확보까지는 최소 2년의 시간이 걸린다. 비용을 들여 생산라인을 건설했는데, 그 사이 수요가 감소하면 투자비조차 건지기 어려울 수 있다. 파운드리 업체들이 차량용 반도체 생산라인 확대를 모험으로 판단하는 이유다.
퀄컴테크날러지가 2세대 퀄컴 스냅드래곤 7c 컴퓨트 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 compute platform)을 25일 공개했다. 이번 플랫폼은 퀄컴의 2세대 엔트리 레벨 플랫폼으로 올웨이즈 커넥티드 윈도 PC와 크롬북을 지원한다. 한번의 버튼 입력으로 이용자는 스마트폰을 이용하는 것과 같이 기기에 접속하면 알림이나 애플리케이션 작동을 기다릴 필요가 없다.이번 플랫폼은 멀티데이 배터리 수명을 지원한다. 최대 19시간 혹은 그 이상으로 연속성 있는 사용 시간을 제공한다. 해당 플랫폼의 처리 전력은 이용
AI(인공지능) 전문기업 셀바스 AI는 음성인식 솔루션 '스테노 셀비(Steno Selvy)'를 통해 AI 사업 영역을 법률상담 분야까지 넓혔다고 24일 발표했다.스테노 셀비를 도입한 스마트 로펌 솔루션 '로탑(Law Top)'을 통해 법률상담 분야도 진출하게 된 것이다. 로탑은 스테노 셀비를 'AI 상담록(BETA 서비스)' 기능에 활용했다.의뢰인과 상담 진행 시 '로탑' 애플리케이션에서 AI 상담록을 실행하면 자동으로 스테노 셀비가 ▲대화를 인식하고 ▲화자를 각각 분리하며
지난 2019년 삼성전자가 '퓨어파운드리'를 선언한 뒤 가장 먼저 한 일은 DSP(Design Solution Partner)들을 선정하는 것이었다. 이후 삼성전자가 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 때마다 강조한 것은 파트너와의 '상생 협력'이었다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 DSP들을 선정만 해놓았을 뿐 일부 용역을 외주로 주는 기존 구조는 전혀 변하지 않았음을 지적한다. 삼성전자가 DSP 생태계 구축에 의지가 있는지에 대한 비판이 나온다.
ARM은 국내 반도체 설계 솔루션 제공업체인 세미파이브가 ARM 에코시스템에 합류했다고 20일 발표했다. 양사 협력을 통해 세미파이브는 ARM 기술 기반 커스텀 SoC(시스템온칩) 설계 활용을 가속화할 계획이라고 밝혔다.세미파이브는 코어텍스-A, 코어텍스-R, 코어텍스-M 중앙처리장치(CPU)와 말리 GPU(그래픽처리장치) 및 에토스 NPU(신경망처리장치) 등 ARM IP(설계자산)에 대한 사용 권한을 갖게 된다.세미파이브의 조명현 대표이사는 "ARM과 협업으로 세미파이브는 다양한 애플리케이션 칩에 널리 활용되고 있는 ARM의 전력
인텔 자회사 모빌아이는 ZF 프리드리히스하펜(이하, ZF)과 ADAS(첨단운전자보조시스템)를 개발해 도요타에 공급한다고 20일 밝혔다. 양사가 도요타에 ADAS를 공급하는 건 이번이 처음이다.양사는 협력을 바탕으로 ZF의 레이더 기술과 통합된 카메라 기술을 생산, 도요타의 첨단 운전지원 플랫폼에 탑재할 예정이다.모빌아이의 비전 SoC(시스템온칩)인 '아이큐포'는 ZF '젠 21' 중거리 레이더와 함께 자동차 주변 환경을 파악한다. 이를 바탕으로 수평・전후 방향에 자동차 제어・충돌 방지 기능을 제공한다.
모빌리티 시장이 변화하고 있다. SKT⋅카카오⋅네이버 등 국내 플랫폼 업체들이 모빌리티 시장 선점을 위해 박차를 가하고 있다. 타깃은 로보택시⋅무인셔틀버스 등 유상 자율주행 서비스다. 시장은 선점하고 싶은데 당장 자율주행을 구현할 수 있는 기술이 없다면, 솔루션을 공급해 줄 수 있는 업체를 찾아야 한다. 모빌리티 플랫폼 업체가 자율주행 솔루션 기업을 향해 손을 뻗는 이유다.
엠씨넥스는 현대자동차그룹 신차 30개 차종에 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 카메라를 공급한다고 17일 밝혔다. 이번 수주는 지난해 현대차 1차 협력사로 선정된 후 첫 대규모 공급 계약이다. 수주 규모는 영업비밀로 공개되지 않았다.엠씨넥스는 현대차에 후방, SVM(서라운드뷰모니터링) 카메라를 포함한 ADAS용 카메라를 공급한다. 적용 차종은 2023년부터 출시하는 플래그십, SUV(스포츠유틸리티차), 전기차 등이다.엠씨넥스 관계자는 "이번 수주를 포함해 최근 1년간 국내외 완성차 업체로부터 수주 받은 계약이 약 1조원에 이른다"며
삼성전자가 파운드리 사업 확대에 박차를 가하고 있다. 2030년까지 시스템 반도체 분야에 투입되는 금액만 171조원이다. 그러나 정작 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 설비투자 이상으로 신경써야 하는 분야가 IP(설계자산)라는 지적이 나온다.
삼성전자가 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 투자를 대폭 확대한다고 밝혔다.2030년까지 시스템 반도체 부문 투자금액을 171조원으로 확대해 파운드리 공정 연구개발 및 시설 투자를 가속화한다. 평택캠퍼스 P3 라인은 내년 하반기 완공 예정이다. 삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 시스템 반도체 분야 추가 투자계획을 발표했다.시스템 반도체 비전 2030은 삼성전자가 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 부문 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 담고 있다
올 초 열린 CES(북미소비자가전박람회)2021의 화두 중 하나는 4D 이미지 레이더였다. 이스라엘 기업 바야(Vayyar)⋅알베이(Arbe), 글로벌 자동차 부품사 콘티넨탈은 일제히 기존 센서 역할을 보완하는 4D 이미지 레이더를 공개했다. 앞서 구글 웨이모는 지난해 자율주행 센서 시스템에 4D 이미지 레이더를 탑재했다. 테슬라도 작년 가을 4D 이미지 레이더 개발을 위해 알베이와 협력하겠다고 밝혔다. 레이더 센서 시장이 자율주행 기술 발전과 함께 진화하고 있다. 카메라 센서융합, 수직 해상도까지 제공국내 스타트업 비트센싱은 이미
인텔이 새로운 11세대 인텔 코어 H시리즈 모바일 프로세서(코드네임 타이거레이크-H)를 12일 공개했다.11세대 인텔 H시리즈 프로세서는 11세대 인텔 코어 H35 시리즈의 성능을 확장한 프로세서다. 10나노 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 최대 8코어와 16스레드를 갖췄다. 플래그십 모델인 '인텔 코어 i9-11980HK'은 싱글 코어 및 듀얼 코어 터보 성능 기준 최대 5GHz의 속도를 지원한다. 가장 큰 특징은 CPU(중앙처리장치)가 그래픽 카드에 부착된 고속 GDDR6 메모리에 직접 접근가능하다는 것이다. 인텔 측
미국과 중국이 차량사물통신 표준으로 ‘C-V2X’를 채택하면서 관련 산업 생태계에 무게가 실리고 있다. 미국 FCC(연방통신위원회)는 5.9㎓ 대역 75㎒ 폭 용도를 차세대 와이파이와 C-V2X로만 제한하는 안을 오는 7월 시행한다고 연방관보에 게재했다. 앞서 중국은 2018년 C-V2X로 표준을 결정했다. 그러나 C-V2X 새 표준에 맞는 칩은 아직 출시되지 않았으며, 실증사업 또한 제대로 이뤄지지 않은 상황이다. 미국이 표준 단일화를 확정했음에도, 여전히 상대 진영인 웨이브 ‘유예기간’이 얼마가 될지는 가늠하지 못한 이유다.
애플의 ‘아이폰12’ 일반 모델과 상위 버전인 ‘프로’의 결정적 차이는 라이다 스캐너다. 애플이 라이다 스캐너를 탑재한 것은 AR(증강현실) 성능을 개선하기 위한 것이었다. 프로에 탑재된 라이다는 주변 환경을 더 정확하게 인식하고, 실제 세상에 가상 객체를 고정하는 데 뛰어난 성능을 발휘한다. 라이다가 일상 속으로 들어오고 있다.