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HBM에 LLW까지 가세, D램도 이제 수주형 사업
KIPOST
2024.03.27 13:55
제조 관점에서 본 엔비디아 B200 "칩렛, CoWoS-L 가성비 공정 망라"
KIPOST
2024.03.22 11:42
인텔이 리드하는 글래스 코어 기판, 비아홀 만들기도 채우기도 어렵다
KIPOST
2024.03.19 16:25
SK하이닉스가 중국 공장 D1a 생산 전략을 바꾼 이유
KIPOST
2024.02.29 17:24
"AI 반도체 수요 폭발하는데" 파두 4분기 실적 재차 기대 이하
KIPOST
2024.02.14 20:52
아이디어허브, 미국 자회사 통해 애플에 반도체 특허 침해 소송 제기
KIPOST
2024.02.14 10:34
씨앤지하이테크, 반도체용 글래스기판⋅PTFE FCCL 사업으로 확장
KIPOST
2024.02.08 18:56
미세공정 한계 넘을 3D D램, 두꺼운 ArF 포토레지스트 개발해야
KIPOST
2024.02.07 15:25
"CXMT, 3D D램 직행할수도...3D D램 전환 속도내야"
KIPOST
2024.01.31 20:43
AV1, 디코딩 이어 인코딩 영역까지 확장한다
KIPOST
2024.01.26 15:56
SK하이닉스 10나노급 6세대 D램은 '스피카'
KIPOST
2024.01.23 14:55
SK하이닉스, 올해 EUV 최소 6대 이상 도입
KIPOST
2024.01.17 17:04
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