대주전자재료가 초기 충방전 효율(ICE)을 90% 이상으로 높이고 에너지 밀도를 개선한 실리콘 음극재를 7세대 버전까지 양산 준비하고 있다. 실리콘 음극재는 기존 흑연 계열 대비 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있지만, 여전히 80%대의 낮은 ICE에 머물러 있다. ICE가 낮으면 에너지 밀도가 높은 실리콘 음극재 장점이 희석될 수 밖에 없기에 전기차⋅배터리 업계는 실리콘 음극재 ICE 개선 방안을 고심하고 있다.
SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣지 XA(Versal™ AI Edge XA) 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A((Ryzen™ Embedded V2000A) 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이라고 5일 밝혔다.AMD의 자동차 기술 부문 리더십을 보여주는 이 제품들은 인포테인먼트와 첨단 운전자 안전 및 자율주행 등 자동차 분야의 주요 핵심 시스템을 지원하도록 설계됐다. AMD는 지속 성장하는 자동차 생태계 파트너와 협력해 새로운 디바이스 기반으로 자동차 솔루
반도체 업계가 차세대 노광기술 핵심으로 꼽고 있는 ‘하이 NA EUV’ 설비가 높은 가격 대비 생산성이 낮은 탓에 실제 양산 라인에서 도입되는 속도가 더딜 것이란 전망이 나왔다. 하이 NA EUV는 극자외선 빛의 집광능력을 나타내는 렌즈 NA(개구수)가 기존 0.33 대비 0.55로 높아진 신규 설비다. TSMC⋅인텔, 삼성전자 파운드리 사업부는 물론 D램 업계도 일반 EUV 다음 솔루션으로 하이 NA EUV 설비 도입을 검토하고 있다.
지난 3분기 중국 내 반도체 기업들이 네덜란드 ASML로부터 대규모 노광장비를 구매한 것으로 나타났다. 미국이 반도체 규제 수준을 더 높이기 전에 미리 핵심장비를 확보해 놓기 위한 방책이다. 18일 닛케이아시아는 지난 3분기 ASML의 중국 내 매출이 24억4000만유로(약 3조5000억원)로 전분기(13억4500만유로) 대비 두 배 수준을 기록했다고 보도했다. 이 기간 전사 매출에서 중국이 차지하는 비중은 46%를 차지했다. 직전 분기에는 전사 매출의 24%를 점유했었다. 올해 반도체 설비 투자 시장이 얼어 붙으면서 기업들이 보수
모리스 창 TSMC 창업자는 반도체 산업에서 세계화⋅자유무역은 종말을 맞이했다며 경쟁사로서 인텔을 경계해야 한다고 강조했다. 선단공정 수준만 놓고 보면 인텔보다는 삼성전자가 TMSC를 더 바짝 추격하고 있지만, 그보다는 미국 정부를 등에 업은 인텔이 더욱 위협적 존재라는 설명이다. 모리스 창 TSMC 창업자는 14일 대만 신주에서 열린 TSMC ‘스포츠데이' 행사에 참석해 “이제 반도체 산업의 최우선 고려사항은 국가안보이며, 우리 경쟁사는 지정학적 이점을 앞세워 TSMC를 추격하고 있다”고 말했다. 이날 그가 언급한 경쟁사는 최근
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. "SMIC, 5nm 칩도 성공적으로 양산할 것"2. 삼성전자, 갤럭시S24에 티타늄 프레임 적용...해외 협력사 두 곳 지정3. [칼럼] 미국 'ABC 정부'와 중
그동안 CIS(이미지센서)나 로직 반도체 솔루션으로 부각됐던 하이브리드 본딩 기술이 메모리 반도체 분야로 침투하고 있다. 3D 낸드플래시에 이어 D램에서도 집적도를 높이기 위한 기술로서 하이브리드 본딩 기술이 적용될 전망이다.
SMIC와의 합작을 통해 5G 스마트폰 시장에 복귀한 화웨이가 내년에 연간 7000만대 판매 목표를 설정했다. 이를 위해 카메라모듈⋅렌즈⋅PCB(인쇄회로기판) 등 소재⋅부품 재고 축적을 시작한 것으로 전해졌다. 일본 닛케이아시아는 두 명의 스마트폰 산업 고위 관계자를 인용, 화웨이가 내년에 6000만~7000만대 스마트폰을 판매하기 위한 전략을 수립했다고 10일 보도했다. 이는 화웨이의 지난해 판매기록 3050만대의 두 배를 초과하는 수치다. 화웨이는 올해도 작년과 비슷한 수준의 스마트폰을 출하할 것으로 추정된다. 화웨이는 지난 2
최근 7nm급 AP(애플리케이션프로세서)를 출하하며 건재함을 과시한 중국 SMIC가 2026년 내 5nm급 칩도 성공적으로 양산할거란 전망이 나왔다. SMIC가 이미 보유한 ArFi(불화아르곤 이머전) 노광 장비로도 5nm 기술을 구현할 수 있고, 멀티패터닝에 따른 원가 상승은 보조금으로 감내할 정도라는 설명이다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. "나믹스 독점 깨지나" SK하이닉스⋅삼성전자, MR-MUF 소재 개발 돌입2. 美, 반도체법 가드레일 최종안 확정의 의미는?3. SMIC 생산능력으로 화웨이 7nm
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
미디어텍이 TSMC 3nm(나노미터) 공정의 두 번째 고객사가 됐다. 미디어텍은 내년에 출시될 ‘디멘시티’ AP(애플리케이션프로세서) 신제품 생산에 TSMC의 3nm 공정이 적용된다고 7일 밝혔다. 디멘시티는 미디어텍의 스마트폰용 플래그십 AP 모델명으로, 퀄컴 ‘스냅드래곤’과 함께 안드로이드 진영의 AP로 널리 채택돼 왔다. TSMC의 최신 생산라인인 3nm 공정은 현재 애플이 대부분의 생산능력을 잠식하고 있는데, 디멘시티는 남은 생산능력을 활용해 내년 상반기부터 양산될 예정이다. 따라서 디멘시티 신제품을 탑재한 스마트폰은 내년
중국 화웨이가 3일 판매를 시작한 ‘메이트60 프로’가 최대 2000만대 판매될 전망이라고 대만 디지타임스가 부품 업계를 인용해 6일 보도했다. 지난 2019년 2억4000만대 스마트폰 판매하며 삼성전자에 이은 2위를 기록했던 화웨이는 미국 상무부 제재 이후 연간 판매량 3000만대 안팎에 그치고 있다. 구글 안드로이드 OS를 사용할 수 없는데다, 퀄컴 칩은 4G 통신용 밖에 구매하지 못하는 탓에 플래그십 제품을 선보일 수 없기 때문이다. 중저가 라인업을 담당했던 서브 브랜드 ‘아너’는 외부에 매각했다.이번에 메이트60 프로는 화웨
화웨이가 최근 출시한 ‘메이트60 프로’ AP(애플리케이션프로세서)에 SMIC의 7nm(나노미터) 공정 기술이 적용됐음을 처음으로 외부기관이 확인했다. 메이트60 프로용 AP는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, SMIC가 생산했을 것으로 추정됐지만 화웨이는 그동안 무대응으로 일관했다. 반도체 산업 전문 시장조사업체 테크인사이트는 메이트60 프로에 탑재된 AP가 SMIC의 N+2 공정으로 생산됐다고 최근 보고서를 통해 밝혔다. 테크인사이트는 시중에 발매된 반도체 관련 제품을 입수해 역설계(리버스엔지니어링) 하는 방식으로 기술을 파
미국 제재 탓에 5G(5세대) 이동통신 스마트폰 칩 수급이 막힌 화웨이가 SMIC를 통해 자체 생산하는 방안을 추진한다는 보도가 나왔다. SMIC는 미 상무부 제재 이후 핀펫 파운드리 서비스를 폐지하는 등, 미국에 순응하는 전략을 구사해왔다는 점에서 둘 간의 협력이 성사될 지는 두고 봐야 한다. 일본 닛케이아시아는 내부 관계자를 인용, 화웨이가 SMIC 7nm 공정을 통해 5G용 AP를 수개월 내 양산할 계획이라고 27일 보도했다. 화웨이는 지난 2019년 미국 제재가 시작된 이후 5G 칩을 수급하지 못하면서 스마트폰
하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.