임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
퀘벡시티, 2024년 3월 20일 /PRNewswire/ -- 특허 받은 AI 기반의 혁신적인 저 수준 센서 융합 및 인식 소프트웨어 기술인 레다비전(LeddarVision™)을 ADAS, AD 및 주차 애플리케이션에 제공하는 자동차 소프트웨어 회사 레다텍홀딩스(LeddarTech Holdings Inc. ("레다텍") (나스닥: LDTC))는 르네사스일레트로닉스어메리카(Renesas Electronics America Inc.)와 LCA2 및 LCA3 프로그래머블 시스템 온 칩(SoC) 제품군 상용화를 위한 장기 라이선스 계약 체...
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 국내 NPE 아이디어허브, 애플에 반도체 특허 침해 소송 제기2. 상반기 중 추가 조직개편 전망 나오는 LG디스플레이3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
자동차용 반도체 업계 3위인 일본 르네사스가 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 업체 트랜스폼을 인수했다. 르네사스는 미국 트랜스폼 지분 100%를 3억3900만달러(약 4400억원)에 인수한다고 11일 밝혔다. 인수 작업은 일본⋅미국 당국 승인을 거쳐 오는 하반기 완료될 예정이다. 트랜스폼은 전기모터⋅충전기 등에 쓰이는 전력반도체 생산에 특화된 기업이다. SiC(탄화규소, 실리콘카바이드)와 함께 와이드밴드갭 소재로 꼽히는 GaN 반도체 경쟁력이 높다. 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘 웨이퍼 기반 반도체 대비 내열성이
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지난해 4분기에 추가된 8,000종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 66,000 종 이상의 최신 부품을 공급했다고 12일 밝혔다.마우저가 지난 해 10월부터 12월까지 공급을 시작한 주요 제품들은 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 PIC18-Q24 마이크로컨트롤러와 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 CK-RA6M5 V2 클라우드 키트, 멜렉시스(Melexis)의 트리액시스(Triaxis®) 마그네틱 3D 위치
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇ 반도체 업계소식 - ◇ 전기차 업계소식 - ◇ 자율주행 업계소식 - ◇ 디스플레이 업계소식 -
NPU(신경망처리장치) 칩 설계업체 사피온이 텔레칩스가 설계한 AI가속기에 NPU IP(설계자산)를 공급한다. 그동안 주력해온 서버용 NPU 시장을 벗어나 엣지 기기에 NPU IP만을 제공한다는 점에서 비즈니스 확장의 의미가 크다.
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 배포판인 버전 9.40.2에서 르네사스(Renesas)의 RA8 MCU를 완벽하게 지원한다고 8일 발표했다. 이번 업데이트는 최첨단 Arm® 코어텍스-M85(Cortex®-M85) 기반 RA8 디바이스에 대한 광범위한 지원을 제공한다.개발자는 이제 IAR의 임베디드 워크벤치를 통해 Arm의 헬륨(Helium) 기술이 적용된 Arm® Cortex®-M85 프로세서 기반 르네사스 R
AI 기반 영상 인식 소프트웨어 개발 스타트업 스트라드비젼(대표 김준환)이 5년 연속 르네사스의 R-Car 컨소시엄 Proactive Partner Program에 선정됐다고 23ㅇ리 밝혔다.르네사스 R-Car 컨소시엄은 SI 업체, 미들웨어·애플리케이션 개발자, 운영 체제 및 도구 공급업체를 하나로 모으는 개방형 플랫폼으로 고객들이 첨단 커넥티드카와 ADAS 솔루션을 공동 개발하는데 도움이 되는 솔루션을 보유한 파트너와 함께 각 요구 사항에 맞는 최적의 솔루션을 개발할 수 있도록 한다.스트라드비젼은 이 프로그램을 통해 고객 요구사
자동차용 반도체 업체 일본 르네사스가 오는 2025년부터 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 기반 전력반도체를 양산한다고 19일 밝혔다. 회사는 이를 위해 도쿄 북서쪽 군마현 다카사키 공장에 SiC 생산시설을 투자할 계획이다. 다카사키 공장에서는 기존 실리콘 기반 전력반도체가 생산되고 있었으나, 추가 투자를 통해 SiC 생산시설로 업그레이드할 계획이다. 아직 구체적인 투자 규모나 시기는 확정되지 않았다. SiC 반도체는 실리콘 기반 반도체 대비 고온⋅고압⋅고주파수 환경에서의 내구성이 강하다. 전력반도체를 SiC 기반으로 만들면 방열
딥엑스(대표 김녹원)가 미국 실리콘밸리에서 오는 22일(월)부터 24일(수)까지 열리는 비전 응용 엣지 분야의 글로벌 이벤트인 ‘2023 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)’에 참가해 국내 AI 반도체 기업 처음 최대 규모의 쇼케이스를 열어 글로벌 시장 공략을 가속화한다고 10일 밝혔다.임베디드 비전 서밋은 상용화된 컴퓨터 비전과 비전 AI에 초점을 맞춘 세계 유일한 행사로 비전 관련 제품을 개발하는 전 세계 글로벌 기업들이 참가한다.딥엑스는 이번 컨퍼런스에서 자체 개발한 4종의 AI 반도체 솔루션과 고객
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RZ/Five-RISC-V 마이크로프로세서(MPU) 제품을 공급한다고 10일 밝혔다.르네사스의 Arm® CPU 코어 기반 MPU를 확장한 RZ/Five는 RISC-V CPU 명령어 세트 아키텍처(ISA)를 활용하는 Andes AX45MP를 기반으로 출시된 첫 범용 MPU다. 향상된 64비트 RISC-V MPU는 르네사스의 RZ 파트너 에코시스템을 통한 지원을 포함해 보다 빠른 시장 출시에 도움이 되는 도구와 빌딩 블록을 제공함으로써 사용자에게 더 큰
인도 타타그룹이 수년 내 반도체 OSAT(외주 패키지 및 테스트) 사업에 진출한다고 나타라잔 찬트라세카란 타타썬즈 의장이 8일 닛케이아시아와의 인터뷰에서 밝혔다. 찬트라세카란 의장은 우선 미국⋅일본⋅한국⋅대만 내 파운드리⋅IDM(종합반도체회사)과의 연합을 통해 OSAT 사업을 시작한 이후에는 전공정 팹을 짓는 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 인도에서는 최근 베단타 그룹이 폭스콘과의 협력을 통해 레거시 파운드리 라인을 착공하는 등 반도체 사업과 관련한 투자가 들끓고 있다. 타타그룹은 자동차⋅철강⋅생수⋅소금 등 원자재부터 생활 필수품까지
SK하이닉스가 신개념을 도입한 세계 최고속 서버용 D램 제품인 ‘DDR5 MCR DIMM’의 샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이 제품은 동작 속도가 초당 8Gb(기가비트) 이상으로, 초당 4.8Gb인 서버용 DDR5보다 속도가 80% 넘게 빨라졌다.이번 MCR DIMM 개발에는 DDR5의 동작 속도를 높이기 위해 새로운 개념이 도입됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 일반적인 인식이었다. 하지만 이번 제품에서는 D램 단품이 아닌, 모듈을 통해 속도를 높이는 방향으로 개발이 진행됐
일본 신생 파운드리 업체 래피더스가 벨기에 반도체 연구소 IMEC과 기술 협력을 위한 MOC(Memorandum of Cooperation)를 체결했다고 디지타임스가 7일 보도했다. 래피더스는 소프트뱅크⋅도요타⋅덴소⋅소니⋅NTT⋅NEC 등 일본 반도체 및 관련 업계가 연합해 만든 파운드리다. 일본 정부도 래피더스에 700억엔(약 6700억원)의 보조금을 투자했다. 래피더스는 향후 5년 내 2nm 칩을 양산하는 게 목표다. 파운드리 업계 1⋅2위인 TSMC⋅삼성전자의 최선단 공정이 3nm라는 점을 감안하면, 이제 막 설립된 파운드리의
이달 상장하는 자람테크놀로지는 통신용 PON(Point to Multipoint) 칩을 만드는 반도체 회사다. 5G 이동통신은 특성상 전파 도달범위가 짧은 탓에 이동 중에는 여러 기지국을 옮겨다니며 통신하는 게 불가피하다. PON은 이 과정에서 각 기지국 신호가 충돌하지 않게 컨트롤하는 장치다. 자람테크놀로지의 PON SoC(시스템온칩)는 관련 제품 중 유일하게 광트랜시버와 일체형으로 제작돼 ‘스틱’ 형태로 공급된다. 이 회사 PON SoC가 다른 칩셋들과 구분되는 포인트는 또 있다. 100% RISC-V(리스크파이브) 코어 기반으로 SoC를 설계했다는 점이다.
최근 퀄컴의 법정 진술이 촉발한 Arm의 CPU 라이선스 정책 전환과 관련해 Arm이 자사 생태계에 공식 부인하는 입장을 낸 것으로 알려졌다. 퀄컴은 Arm이 2024년부터 CPU에 GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) IP를 묶어 판매할 계획이라고 진술했으나, Arm이 이를 부인한 것이다.
신기술이 산업 내에서 확산되기 위해서는 기술 경쟁력 못지 않게 가격 수용성이 중요하다. 아무리 혁신적 기술이라도 공급 단가가 높으면 널리 확산되지 못하고 사장되기 십상이다. 최근 완성차 업계가 공격적으로 도입하는 자율주행 기술은 그동안 비싼 부품 가격 탓에 확산이 느렸지만, 이제는 단가 문턱을 낮춘 솔루션들이 나오고 있다.
중국 내 자동차 브랜드들이 반도체 회사들에게 자국 내 파운드리를 이용할 것을 요구하고 있다고 대만 디지타임스가 4일 보도했다. 이 매체는 내부 소식통을 인용, 중국에 팹을 소유한 해외 파운드리의 경우 중국 차 회사들을 위해 현지 설비투자 규모를 늘릴 것을 요구받고 있다고 밝혔다. 이 같은 조치는 중국 정부의 반도체 자급화 촉진 정책의 일환에 따른 것으로 보인다. 자동차용 반도체는 28nm(나노미터) 이전의 레거시 공정을 통해 생산되는 품목이 대부분이다. 따라서 SMIC는 물론이고 중국 내 후발 파운드리들도 차 반도체를 만드는데 문제