강남대학교 전자패키지연구소(소장 김구성)는 오는 24일 강남대학교 창조산학관 120호에서 ‘전자패키지의 이론과 실전’을 주제로 ‘EPCross 포럼’을 개최한다고 19일 밝혔다. 이번 포럼은 전자패키지연구소가 후원하고 전자패키지선교회(EPCross)가 주최한다.‘EPCross’ 포럼에서는 반도체 패키지의 종류, 설계 등 이론 강연부터 2.5차원(2.5D) 패키지, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 등 최신 공정 및 산업 동향 등을 두루 다룬다.국내 유일 인터포저 제조업체 이피웍스의 대표를 지낸 김구성 강남대 교수 등 국내 반도체 후
국내 산·학·연이 TSMC의 핵심 반도체 패키지 ‘집적수동소자(IPD)’ 기술 확보를 위해 공동으로 연구개...