인텔이 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 양산을 위해 비아홀 도금 기술이 업그레이드 되어야 할 것으로 전망된다. 현재의 CCL(동박적층판) 기판 대비 종횡비가 높은 홀을 구리로 채워야 하는데 현재 기술로는 쉽지 않다.
잉크젯 프린팅 기술로 PCB(인쇄회로기판) 제조시 탄소 배출량과 물 사용량을 획기적으로 줄일 수 있는 기술을 일본 스타트업이 개발했다. 잉크젯 생산 방식은 과거 국내 PCB 업계도 시도했으나 느린 생산속도 탓에 양산에 전면 도입되지는 못했다.엘리판테크는 인쇄 기술을 이용해 PCB를 환경 친화적으로 생산할 수 있는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다. 이 회사 잉크젯 프린터를 이용하면 절연체 표면의 특정 부위에 구리 패턴을 얇은 두께로 올릴 수 있다. 이후 도금 공정을 거치면 얇은 구리 패턴이 올라간 부위에만 원하는 높이 만큼의 구리층
프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)이 사상 처음 시가총액에서 소니를 제치고 일본 증시 3위에 올라섰다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 따라 반도체 수요가 증가하고, 뜸했던 자국 내 반도체 팹 건설 수요도 폭발할 것으로 예견된 덕분이다. 22일 마감된 도쿄 증시에서 TEL의 시가총액은 이전 거래일 대비 6% 오른 17조2500억엔(약 152조4500억원)으로 마감됐다. 전날 미국 GPU(그래픽처리장치) 공급사 엔비디아가 시장 예상을 뛰어 넘는 분기 매출을 발표하면서 관련 종목으로 분류된 TEL 주가도 크게 오른 것으로 풀
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
상하이 2024년 2월 5일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 미국 국방부(DOD)가 1월 31일(이하 미국 시간) 2021 회계연도 국방수권법(National Defense Authorization Act) 1260H조에 따라 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. 중국 법인(이하 AMEC)을 중국 군사기업(Chinse Military Companies, CMC) 목록에 추가했다. 국방수권법은 미국의 국방 정책을 결정하는 기초적인 법안이다. AMEC는 항상 규정을 준수하면서 합법적으로 사업...
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 HBM(고대역폭메모리) 생산용 설비 사전 확보에 나섰다고 닛케이아시아가 1일 보도했다. HBM은 D램을 수직으로 적층한 뒤, 이를 TSV(쓰루실리콘비아)를 통해 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기에는 일반 GDDR 대비 대역폭이 큰 HBM을 붙여 연산속도를 높이는 추세다. CXMT가 HBM 장비 사전 확보에 나선 건, 아직 이들 장비는 미 행정부 제재 대상에 오르지 않았기 때문이다. 미 정부가 지난해까지 발표한
◇ KAIST, 차세대 2차원 반도체 다기능 전자 소자 개발한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀이 양극성 반도체 특성을 가진 2차원 나노 반도체 기반의 다기능 전자 소자를 개발했다고 2일 밝혔다. 다기능 전자 소자는 기존 트랜지스터와 달리 전압에 따라 기능을 변환할 수 있다.이 교수팀은 채널 하부에 전극을 배치하고 금속·반도체 접합 특성을 개선해 음(N)전하를 띠는 전자와 양(P)전하를 띠는 정공 모두 선택적으로 흐르게 할 수 있는 양극성 특성을 구현하는 데 성공했다. 이를 통해 전류의 켜짐·꺼짐 비율을
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
중국 메탈마스크 제조사 환차이싱(寰采星, 매직스타테크)이 중국 후발 OLED 패널업체를 중심으로 FMM(파인메탈마스크) 공급실적을 늘리고 있다. 아직 수율은 높지 않은 것으로 보이나 중국 역시 FMM 수급을 일본 업체들에게 의존해왔다는 점에서 의미가 작지 않다.
반도체·디스플레이 제조장비 전문기업 ㈜제우스(대표 이종우)는 오는 31일 개최되는 ‘세미콘코리아 2024’에서 차세대 로봇 시제품을 최초 공개한다고 밝혔다.제우스의 신규 로봇은 ‘모바일 매니퓰레이터(Mobile Manipulator)’에 최적화된 맞춤형 로봇이다. ▲최대 30Kg 가반 중량 ▲어플리케이션에 따라 4축~6축 선택 기능 ▲48V 또는 24V 구동 가능 ▲컴팩트한 구조 ▲모바일(무인운반차량(AGV) 또는 자율이동로봇(AMR))기기와 통합 시스템 구축 ▲Class 10설계 적용으로 반도체 및 디스플레이 제조라인 적용 가능
그동안 디스플레이 업계는 UTG(초박막유리)를 얇게 만드는 데 집중해왔다. UTG가 얇을수록 폴더블 디스플레이의 곡률반경을 얇게 구현할 수 있기 때문이다. 다만 얇게 만들수록 강도가 약해지는 탓에 대면적화가 어렵고, 신뢰성이 떨어지는 건 불가피하다. 이 때문에 UTG 두께를 비교적 두껍게 유지하면서 곡률을 구현하는 방법도 시도되고 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
일본 화학소재 전문업체 아사히카세이가 150억엔(약 1370억원)을 투자해 감광성 PI(폴리이미드) 생산능력을 두 배로 늘릴 계획이라고 일본 닛케이아시아가 20일 보도했다. ‘PIMEL(아사히카세이 제품명)’이라고도 부르는 감광성 PI는 반도체 패키지 공정에서 절연층을 형성하거나, 칩을 보호하는 레이어를 패터닝할 때 사용한다. 이름처럼 감광성을 띄기 때문에 스핀코팅 후 노광⋅식각 공정을 통해 미세한 패턴을 형성할 수 있다. 신공장은 일본 중부 시즈오카현에 건설될 예정이며, 내년 4월 검사 공정 장비들이 입고된 후 12월 양산에 돌입
TSMC가 일본 팹 운영을 위해 설립한 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)이 장비 국산화 목표를 제시했다고 대만 디지타임스가 15일 보도했다. 이날 호리타 유이치 JASM 대표는 ‘세미콘재팬 2023’에서 기조연설을 통해 “현재 25% 수준인 장비 국산화율을 2026년까지 50%, 2030년까지 60% 수준으로 높일 것”이라고 말했다. 지난해 기준 글로벌 ‘톱10’ 반도체 장비 업체는 ▲어플라이드머티어리얼즈 ▲ASML ▲램리서치 ▲TEL ▲KLA ▲어드반테스트 ▲스크린홀딩스
도판홀딩스(옛 도판프린팅)가 파산한 JOLED 공장을 인수해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공장으로 탈바꿈한다. 일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 JOLED의 이시카와현 노미시 공장을 인수한다고 5일 보도했다. 이 공장은 JOLED 모회사였던 JDI(재팬디스플레이)가 애플 아이폰용 LCD를 생산하던 공장이다. JDI는 재정난에 봉착하자 이 공장을 INCJ(산업혁신기구) 산하 펀드에 매각했었는데, JOLED가 이를 2018년 되찾아갔다. JOLED는 이 공장에서 잉크젯 프린팅 공정 OLED 생산기술 등을 평가했다. 그러다 지난 3
태성(대표 김종학)은 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커지면서 수주 잔고가 확대되고 있다고 29일 밝혔다.태성은 인쇄회로기판(PCB) 공정 자동화 설비 전문 기업으로 글로벌 PCB 업체들에 고성능 장비를 공급하고 있다. PCB 습식설비 국내 1위인 태성은 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품이다회사측에 따르면 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다. 현재 확보한 수주잔고는 이미 올해 3분기까지의
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 7일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 이후 사업 계획과 비전에 대해 발표했다.이날 간담회에서 이종수 대표이사는 “코스닥 상장 이후 글로벌 반도체 부품 보호 코팅 시장의 폭발적인 수요에 대응하고, 올해부터 양산 납품을 시작하는 초전도선재 장비사업의 확장과 더불어 개발 중인 소재와 코팅 기술을 통해 다양한 분야로 사업 영역을 넓힐 것”이라며 “최첨단 산업 분야에 성공적으로 진출해 글로벌 종합첨단소재 솔루션 기업으로 거듭나겠다”고 강조했다.그린리소스는
솔브레인이 희가스 전문업체 에프알디에 지분 투자를 단행했다. 기존 반도체용 소재 포트폴리오를 강화하는 한편, OLED용 중수소 재료 생산을 위한 산화듀테륨(D₂O) 수급 안정화 목적도 엿보인다. 솔브레인은 지난해 인수한 OLED 재료 리사이클 업체 씨엠디엘을 통해 유기재료 OEM(주문자상표부착생산) 사업도 영위하고 있다.