지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전자가 첨단 패키지 공정 기술인 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 투자에 나설 것으로 예상되면서 반도체 패키지용 기판(IC Substrate) 업체들도 촉각을 곤두세웠다.
삼성전자가 그동안 투 트랙으로 검토해오던 첨단 패키지 기술 중 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 힘을 싣는 방안을 놓고 막판 고심하고 있다. 그동안 삼성전자는 대만 TSMC의 InFO(Integrated Fan Out) 기술에 대항하기 위해 FO-WLP와 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술을 병행 개발해왔다. 이번에 FO-WLP에 대규모 투자하면 향후 첨단 패키지 기술 방향성이 FO-PLP 보다는 FO-WLP로 쏠릴 전망이다.
OLED(유기발광다이오드)용 코터 전문업체 나래나노텍이 내달 코스닥 시장에 상장한다. 기업공개를 통해 약 600억원 안팎을 공모할 것으로 예상되며, 확보된 자금은 반도체⋅2차전지 등 신사업 분야 기술개발에 투입될 예정이다. 정좌진 나래나노텍 대표는 12일 온라인으로 열린 기업설명회에서 “올해 S사 및 A사로부터 반도체 PLP(패널레벨패키지) 양산 장비 수주가 예정돼 있다”며 “2차전지 생산 장비 데모도 활발하게 진행되고 있다”고 말했다.나래나노텍은 원래 디스플레이용 코터를 주력으로 생산하는 회사다. OLED는 각 픽셀의 스위치 역할
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 현대로보틱스, LG디스플레이 베트남 후공정 장비 수주2. [Weekly Issue] 구본준 회장의 'LX그룹', 공식 첫 걸음3. [내일은유니콘] 첨단
네패스아크는 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 및 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 테스트 설비 확충을 위해 280억원을 투자한다고 6일 밝혔다. 팬아웃 패키지는 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼 I/O 개수를 늘리는 기술이다. FO-PLP는 사각형 패널 위에서, FO-WLP는 원형 웨이퍼 위에서 공정이 이뤄진다는 점만 다르다. FO-PLP 패널 면적이 FO-WLP 웨이퍼 면적보다 넓다는 점에서, 수율이 같다면 생산성은 FO-PLP 쪽이 높다.네패스아크의 모회사 네패스는 FO-PLP 사업을 위해 지난 2019년 미국
시스템반도체 테스트 전문업체 네패스아크는 OLED(유기발광다이오드)용 DDI(디스플레이구동칩) 테스트 설비 구매를 위해 150억원을 투자한다고 21일 공시했다. 반도체 테스트는 웨이퍼단에서 이뤄지는 웨이퍼 테스트와 패키징 완료 후 진행되는 패키지 테스트로 나뉜다. 이번 DDI 투자는 웨이퍼(12인치) 테스트에 속한다.네패스아크는 지난 2019년 4월 네패스에서 물적분할된 테스트 전문 업체다. 지난해 기준 이 회사 매출 678억원 중 DDI가 차지하는 비중은 20% 정도다. 60%는 PMIC(전력관리 반도체)인데, 올해는 DDI 비중
세계 수출 시장에서 우리나라가 점유율 1위를 기록하고 있는 제품수가 지난 2018년 기준 63개에 그쳐 전년보다 12개나 감소한 것으로 나타났다. 다만 무역 규모가 큰 한국의 주력 수출품목 32개는 5년 연속 1위를 지키며 그 위상을 놓치지 않고 있는 것으로 조사됐다. 한국무역협회 국제무역통상연구원이 지난 23일 발표한 ‘세계 수출시장 1위 품목으로 본 우리 수출의 경쟁력 현황’ 보고서에 따르면, 총 5204개 품목(HS 수출코드 6단위 분류)에 걸쳐 각국별 수출시장 1위 품목(금액 기준·2018년)을 조사한 결과 한국은 총 63개
삼성디스플레이와 협력사 임직원 186명이 베트남 정부의 코로나19 확산 방지 입국 규제인 ‘14일 격리 조치’의 예외를 인정받고 현지에 입국해 공장 점검·개편·증설 작업 등에 돌입했다. 지난달말부터 시작된 베트남의 입국 규제 조치후 국내 엔지니어들에 대해 사실상 처음 빗장을 푼 것으로 여겨진다. 베트남 당국은 현지 인력과의 ‘접촉 차단’ 등 준비 상황을 점검한 뒤 코로나19 방역 요건을 충족했다고 보고 입국후 14일 격리 조치에서 배제해준 것으로 알려졌다. 정부 및 업계에 따르면 삼성디스플레이와 협력사 엔지니어 186명은 삼성측이
‘세기의 경영자’로 추앙받기도, 인간 ‘중성자 폭탄’이라는 별칭도 얻었던 잭 웰치 전 제너럴 일렉트릭(GE) 회장 겸 최고경영자(CEO)가 향년 84세의 일기로 별세했다. GE는 지난 2일(현지시간) 성명을 통해 잭 웰치 전 회장이 이날 타계했다는 안까타운 소식을 발표하며 애도했다. 웰치 전 회장은 지난 1935년 11월 미 매사추세츠에서 태어났다. 부친은 철도기관사였다. 메사추세츠 에머스트 대학에서 화학공학을 전공하고, 1960년 일리노이대학에서 박사학위를 취득했다.그는 1960년 화학 엔지니어로 GE에 첫발을 들인 뒤 1972년
국내 1위 태양광 폴리실리콘 업체 OCI가 국내 생산을 중단하기로 한데 이어 한화그룹도 연내 폴리실리콘 사업에서 철수하기로 했다. 두 개 남았던 폴리실리콘 제조업체가 모두 국내 사업을 접기로 한 것이다. 중국발 저가 공세를 더 이상 버티지 못하는 현실에서 나온 불가피한 결정이지만, 국내 태양광 산업의 후방 생태계가 위협받을 것이라는 우려도 나온다. 한화솔루션은 지난 20일 이사회를 열고 “수 년째 적자를 기록 중인 폴리실리콘 사업에서 철수하기로 결정했다”고 밝혔다. 폴리실리콘 생산설비의 잔존가치는 지난해 실적에 모두 반영됐다. 손실
미국 구글의 모(母)회사 '알파벳'이 지난 16일(현지 시각) 시가총액 1조달러를 돌파했다. 미국 증시에서 애플·아마존·마이크로소프트(MS)에 이어 4번째다. 전 세계적으로도 사우디아라비아 증시에 상장한 사우디 국영석유회사 아람코를 제외하면 모두 미국 나스닥의 정보·기술(IT) 공룡들이 시총 1조달러 고지를 밟았다. 16일 뉴욕 증시에서 알파벳은 전날보다 주당 12.50달러(0.87%) 오른 1451.70달러에 거래를 마쳐 시총 1조12억달러(1159조7900억원)를 기록했다. 국내 최대 기업인 삼성전자 시가총액 36
반도체 패널레벨패키지(PLP) 시장 확대의 발목을 잡아온 생태계 문제가 해결될 조짐을 보인다. 세계반도체장비재료협회(SEMI) PLP 패널 태스크포스(TF)가 최근 패널 사이즈를 2개로 압축하면서다.물론 이를 계기로 PLP 시장이 성장할 것이라고 예단하기는 어렵다. 가장 큰 장벽은 수요가 마땅치 않다는 것이다. 어느곳도 선뜻 대규모 투자를 하지 않는 건 이 때문이다. SEMI, PLP 표준 사이즈 두 개로 압축 최근 SEMI PLP 패널 TF는 표준안에 넣을 PLP 패널 사이즈를 510㎜×515㎜ 및 600㎜×600㎜로 특정하고 참
정부의 각종 규제로부터 벗어나 신산업을 육성할 수 있는 거점인 ‘규제자유특구’ 7곳이 2차로 추가 지정됐다. 이로써 지난 1월 1차 7개 지역에 이어 전국 규제자유특구는 총 14곳으로 늘어났다. 지난 12일 정부세종청사에서 국무총리 주재로 열린 제3차 규제자유특구위원회는 지난 10월 접수한 8개 지역 제2차 규제자유특구 계획을 심의한 결과 △울산(수소그린모빌리티), △경남(무인 선박), △전북(친환경 자동차), △광주(무인저속특장차), △제주(전기차 충전 서비스), △전남(에너지 신산업), △대전(바이오메디컬) 등 7곳을 최종 선정
마이크로소프트(MS)가 지난 2017년 윈도폰을 단종시키며 시장에서 철수했던 스마트폰 사업을 다시 재개한다. 내년말 출시를 목표로 안드로이드 기반 폴더블폰 ‘서피스 듀오’라는 브랜드를 전격 공개했다. MS는 2일(현지 시각) 미국 뉴욕에서 열린 연례 신제품 발표 행사에서 듀얼스크린을 탑재한 ‘서피스 네오’ 랩톱과 함께 반으로 접을 수 있는 포켓형 스마트폰인 서피스 듀오를 선보였다. 두 제품 모두 두 개의 디스플레이를 연결해서 하나처럼 사용한다는 면에서 LG전자의 듀얼 스크린 스마트폰 ‘V50S 씽큐’와 비슷한 형태다. 이 스마트폰은
원자력안전위원회가 최근 서울반도체에서 발생한 협력업체 용역직원 방사선 피폭 사고와 관련해 조사 대상을 퇴직자 등 과거 장비 사용 경험자로 확대하기로 했다. 서울반도체측의 ‘이상 없음’이라는 해명에도 불구하고 노동자들의 반발과 시민단체의 고발도 잇따르고 있어 그 여파는 쉽게 사그라들지 않을 것으로 보인다. 원안위는 조사진행 상황 보고를 통해 과거 3년간 서울반도체 및 협력업체에서 문제가 된 장비 사용 경험이 있는 직원 및 퇴사자 150명을 추가 조사하기로 했다고 지난 19일 밝혔다. 이에 따라 조사대상은 종전 106명에서 150명으로
삼성전자발 시스템 반도체 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 2030년까지 비메모리 반도체 세계 1위 달성을 목표로 133조원 규모의 투자를 단행하기로 했다. 연구개발(R&D)에 73조원, 생산 인프라 구축에 60조원을 투입하기로 했다.경기 둔화에 부담을 느낀 정부도 시스템반도체 육성에 팔을 걷어붙였다. 차세대 노광기 시장을 독점한 ASML은 올해 시스템 반도체 투자가 전년 대비 50% 이상 늘어날 것으로 예상했다. 메모리 반도체 투자가 둔화된 것과 대조적이다.시스템반도체 후방 산업은 이미 들썩이고 있다. 투자자들은 관련 수혜주 찾기에
삼성전자가 첫 발을 뗀 패널레벨패키지(PLP) 시장에 대만 후공정 업계는 물론 중국 업체들도 진입할 채비를 서두르고 있다. 그러나 여전히 PLP의 시장성에 대한 업계의 의구심은 사라지지 않고 있다.패널 크기부터 업체마다 달라 공급망(SCM)을 구성하기 어렵고, 성능은 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 따라잡지 못하고 있기 때문이다. 반도체 시장도 PLP 기술과는 맞지 않는 다품종 소량 생산으로 흐르고 있어 성장 가능성이 낮다는 관측도 나온다. 너도나도 뛰어드는 PLP는?반도체는 전공정과 후공정(Packaging)을 거쳐 만들어진다. 웨이퍼