중국 반도체 IDM 기업인 충칭완궈반도체(重庆万国半导体科技有限公司)가 자체 기술로 IGBT(고전력스위칭용반도체)를 개발, 설계, 제조했다. 14일 중국 미디어 소후 닷컴에 따르면 해당 IGBT는 충칭완궈가 자체 기술로 개발한 것으로, 웨이퍼 제조 및 패키징 테스트를 완료했다. 사용자 테스트를 걸쳐 연내 양산될 계획이다.IGBT는 에너지 변환, 전송을 위한 핵심소자로 전력 전자기기의 CPU로 불리기도 한다. 해당 시장은 대부분 인피니언, 온세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스 등 해외 제조사가 주도하고 있다. 코로나 바이러스 확산으로
중국 디스플레이 기업 티안마와 장비 기업 퉁푸마이크로가 팹리스 합작사를 설립했다. 29일 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면, 최근 상하이푸톈마이크로일렉트로닉스(上海富天沣微电子)가 설립됐다.등록 자본금은 1000만 위안(약 19억 3700만 원)이며, 경영범위는 반도체 설계, 공정 및 기술 연구, 검증, 반도체 칩 설계 및 서비스, 반도체 칩 및 상품 판매, 광부품 판매 등이라고 설명됐다. 이 회사는 퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tungfu Microelectronics), 그리고 티안마의 100% 자회사인 후베이창장신형디스플레이산업혁
중국 타이위안(太原)에서 디스플레이 장비 연구개발과 생산을 위한 기지가 가동에 들어갔다. 24일 중국 국유 기업인 CETC(China Electronics Technology Group Corporation) 가 건설한 '신형 디스플레이 장비 스마트 제조 산업 기지 1기' 공장이 타이위안에서 생산에 돌입했다. 선전, 상하이의 연구개발 센터와 연계된 협동 연구개발 기지로서 역할도 하게 된다. 이 기지는 단말 디스플레이 생산 제조 수요에 대응해 핵심 공정 장비 산업화를 꾀하면서 핵심 공정 검증 플랫폼 및 상용화 기지 역할을 한다. 구체
중국 윙텍(Wingtec)이 자체 개발한 차량용 반도체 개발을 완료하고 납품을 앞뒀다. 윙텍은 이주 투자자교류플랫폼에서 차량용 IGBT 진척도를 설명하면서 회사가 자체 개발한 IGBT가 이미 테이프아웃에 성공했으며, 고객의 검증을 기다리고 있다고 밝혔다. 윙텍의 통신 상품 사업에서 휴대폰, 서버, 태블릿PC, 노트북PC, 사물인터넷(IoT) 등 영역에 진출해있다. 이미 글로벌 여러 주요 브랜드와 협력 관계를 심화하고 있다. 미국 시장조사업체 옴디아에 따르면 ODM 분야에서도 글로벌 휴대폰 ODM 산업 랭킹 1위를 유지하고 있다. 윙
중국 언론 LED인사이드에 따르면 광둥(广东)성 사오관가오신(韶关高新)구에 위치한 사오화커지(韶华科技) 프로젝트가 오는 5월 준공하고 8월 가동에 돌입할 예정이다.이 프로젝트는 중국 화톈커지(HUA TIAN)와 사오관그룹이 공동으로 투자해 건설하고 있다. 광둥-홍콩-마캉-대만의 반도체 및 디스플레이 첨단 제조 기지로서, 지난해 4월 8일 프로젝트 추진 협약이 이뤄졌다. 건설 작업은 지난해 5월 29일 시작됐으며 공장, 직원 기숙사, 식당, 활동 센터 등이 지어지게 된다. 이 프로젝트에 투자된 금액은 9억7000만 위안(약 1879억
중국 광시(广西)성 난닝(南宁)시 칭시우(青秀)구 정부는 최근 공시를 통해 중국 비야디 산하 핀드림스배터리(FinDreams Battery)가 연산 45GWh 규모 전기차 배터리 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다. 이 공장에서는 전기차 배터리 셀, 모듈과 관련 부품, 배터리 캐스케이드 등 제품의 연구개발, 생산 등이 이뤄지게 된다. 원료 혼합, 코팅, 조립, 액체 주입, 검측, 패키징 등 총 약 75만 ㎡ 규모의 작업장이 건설된다. 착공 후 건설 기간은 15개월이며, 2023년 시생산에 들어간 이후 3년 내 풀가동될 전망이다. 이 공
중국에서 제 3세대 반도체 재료를 적용한 반도체 생산이 늘어나면서 패키징 기업도 기술 보폭을 맞추고 있다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 JCET가 투자자 교류 플랫폼을 통해 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 제 3세대 반도체 패키징 및 검측 능력을 확보, 최근 태양광 및 충전기 기업으로 관련 제품을 출하했다고 밝혔다. 중국에서는 SiC, GaN 등 신소재 기반 반도체를 제 3세대 반도체라 칭하며 관련 공급망을 적극적으로 확보해나가고 있다. 이들 3세대 반도체는 내고온, 내고압, 고효율 등 특징을 지녀 스마트폰용 고속 충
중국 SMEI(Sai MicroElectronics)의 자회사인 하이촹웨이신(海创微芯)이 베이징시 화이러우(怀柔)구 경제정보화국과 협력 협약을 체결하고 8인치 웨이퍼레벨패키징(WLP) 및 검측 라인 등을 건설하기로 했다. 이번 협약을 통해 SMEI와 베이징 하이러우구는 ▲6/8인치 초소형정밀기계기술(MEMS)웨이퍼 테스트 생산라인 및 연구개발 플랫폼 ▲8인치 웨이퍼레벨패키징 및 검측 양산 라인 ▲베이징시공정연구센터 등 크게 세 프로젝트를 추진하게 된다. 먼저 과학성 산업전화시범구에 세계 선두 수준의 6/8인치 MEMS 웨이퍼 테스트
중국 허페이(合肥)시에서 OLED 본딩 장비를 개발 및 제조하기 위한 한중 합작 프로젝트가 진행된다. 중국 언론 허페이르바오에 따르면 지난 14일 허페이 신잔가오신(新站高新)구는 상쥐(商巨)정밀기술유한회사가 추진하는 OLED 본딩 장비 제조 프로젝트가 추진된다고 밝혔다. 이 기지에서는 올해 1분기 양산이 이뤄질 예정이며, 허페이시의 플렉서블 디스플레이 하이엔드 장비 공급망의 중요한 축을 담당하게 된다. 중국 상쥐정밀기술유한회사는 선전 썬코(SUNCO, 商巨科技)와 한국 파인텍(FineTek)이 공동으로 설립한 합작사다. 설립시 중국
중국 Txd는 공시를 통해 지난해 10월 15일 ASE 쿤산 지사와 '프로젝트 협력 협약'을 체결한데 이어 양사가 공동 출자해 '칩 첨단 패키징(GoldBump) 전체 프로세스 패키징 및 검측 공장'을 건설키로 했다고 밝혔다. 디스플레이 구동IC 및 CMOS이미지센서(CIS)를 위한 패키징 공장이다. Txd는 중국 선전에 2004년 설립된 기업으로 주로 LCD와 OLED 등 디스플레이 모듈과 카메라 모듈을 개발 및 생산해 스마트폰, 노트북PC, 웨어러블 기기, 차량 등에 공급해왔다. 이번 공장 건설은 T
중국 디스플레이 기업과 LED 기업이 머리를 맞대 설립한 합작사가 마이크로 LED 연구개발을 위한 허브를 마련했다. 6일 중국 언론 샤먼르바오에 따르면 중국 샤먼 훠쥐가오신(火炬高新)구가 2022년 신년 중대 프로젝트 집중 착공 행사를 개최하고 샤먼신잉(芯颖)디스플레이과기의 마이크로LED 기술 연구개발 기지 프로젝트 건설이 시작됐다고 알렸다.샤먼신잉디스플레이과기는 TCL그룹 CSOT와 취안저우(泉州)싼안반도체과기가 합작해 설립한 회사로, 신형 마이크로LED 공정화 및 기술 연구개발에 주력하는 회사다. 마이크로 LED 디스플레이 상업
중국 정부 차원의 3세대 반도체 기술을 종합적으로 개발하고 테스트, 산업화할 수 있는 대단위 클러스터가 조성된다. 3세대 반도체란, 내열과 고속 성능을 동시에 가지는 신소재로 만드는 반도체로서 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등이 대표적이다. 4일 중국 '국가제3세대반도체기술혁신센터 연구개발 및 산업화 기지'가 착공했다. 쑤저우(苏州) 나노시티(纳米城)에 들어서는 이 기지는 1기 규모가 105묘(亩)이며, 총 건축 면적은 20만 ㎡가 넘는다. 투자액은 18억 위안(약 3383억 원)이며. 50억 위안(약 93
비전옥스가 마이크로 LED 개발 상황에 대해 공개했다. 4일 중국 언론 메이르징지신원에 따르면 비전옥스는 최근 투자자 교류 플랫폼에서 "유리 기반 마이크로 LED 기술은 향후 하이엔드 TV, 차량용 디스플레이와 스마트 웨어렁블 기기에 둘 것"이라며 "실리콘 기반 마이크로 LED 기술은 AR 디스플레이에 중점을 둘 것"이라고 밝혔다. 비전옥스는 이날 자사가 마이크로 LED 기술을 적극적으로 개발하고 있으며 자회사인 청두 비스타(VISTAR)가 이미 마이크로 LED 테스트 생산라인을 건설했다고 전했다. 더불어 첫 웨어러블 기기용 시제품
중국 검측 장비 기업 정예테크놀로지(ZHENGYE TECHNOLOGY)는 투자자 교류 플랫폼에서 최근 8대의 반도체 검측 장비 주문을 받았다고 밝혔다.정예테크놀로지는 검측 장비 전문 기업으로 광학 검측 및 자동화 제어 기술을 기반으로 PCB, 리튬 배터리, 디스플레이 등 제조 기업에 산업용 검측 장비를 공급하고 있다. 이 회사는 지속적으로 산업용 검측 영역에서 중국산 반도체 장비 영역을 개척해 외산을 대체해 나갈 계획이다. 정예테크놀로지의 PCB 검측 자동화 사업의 경우 PCB/FPC 생산 전 공정을 커버하고 있으, 선폭, 구리두께
중국 반도체 장비 업체 AMEC이 투자자 교류 플랫폼에서 최근 조직을 꾸려 저압화학기상증착(LPCVD, Low-pressure CVD) 장비와 EPI 장비 개발을 시작했다고 밝혔다. 연구개발이 계획에 따라 진행되고 있으며, 회사는 적절한 시기에 인수합병 등을 통한 확장을 시도해 제품과 시장의 입지를 확대할 것이라고 전했다.AMEC은 주로 반도체 장비 연구개발과 생산, 판매에 주력하고 있으며 주력 제품은 정전 용량 플라즈마 에칭 장비, 유도성 플라즈마 에칭 장비, 유기금속화학증착(MOCVD, metalorganic chemical v
중국 배터리 기업이 높은 에너지 밀도를 지닌 배터리 셀을 개발, 내년 양산을 앞두고 있다. 중국 전기차 배터리 기업 에스볼트(SVOLT)가 2세대 L600 숏블레이드(Short blade, 短刀片) 리튬인산철(LFP) 배터리를 개발, 내년 3분기 양산할 예정이라고 밝혔다. 에스볼트는 앞서 지난 10월 1세대 L600 숏블레이드 LFP 배터리셀을 창저우(常州) 진탄(金坛) 공장 양산을 시작한 바 있다. 이어 2세대 제품은 1세대 제품과 배터리 규격은 길이 600mm로 같지만, 셀 용량을 196Ah로 높여 에너지 밀도가 185wh/kg
비전옥스가 청두 소재 마이크로LED 파일럿 라인 건설을 마쳤다고 밝혔다. 2일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 비전옥스는 전일 투자자교류 플랫폼에서 청두 비스타(VISTA)의 최근 추이를 공개했다. 한 투자자가 증강현실(AR)과 가상현실(VR) 등에 쓰이는 마이크로 LED 디스플레이 기술과 관련해 생산라인 및 양산 기술을 갖추고 있냐고 묻자 비전옥스는 "회사가 투자해 설립한 비스타가 이미 마이크로 LED 파일럿 라인을 설립했다"며 "전 라인 공정 운영을 진행한 상황이며 올해 7월 하순 이미 첫 326PPI 화소 밀도의 1.84인치 마이
증강현실(AR)과 가상현실(VR) 기기에 사용될 수 있는 마이크로 OLED 생산라인에 중국산 실리콘 기반 OLED 증착장비가 첫 적용됐다. 중국 장비 기업 시네바(SINEVA)가 첫 실리콘 기반 OLED 증착장비를 타이저우(台州) 씨제스(SEEGES)의 양산 라인에 적용했다고 밝혔다. 씨제스는 고밀도 근안 디스플레이(Near eye display) 마이크로 OLED 기업이다. 중국 디스플레이 업계에선 핵심 공정 장비의 자립이 시작된 것 아니냔 분석도 나왔다. 씨제스는 컬러필름없이 자발광하는 네이티브 RGB OLED 기술을 채용하고
중국 배터리 기업 썬워다(Sunwoda)가 전기차 배터리 생산기지 확장을 가속한다. 27일 중국 언론에 따르면 썬워다가 난창(南昌) 전기차 배터리 생산기지 2기 투자를 준비하고 있으며, 프로젝트 총 투자액은 51억2000만 위안(약 9388억 원)인 것으로 알려졌다. 이 2기 공장은 내년 완공이 목표다. 앞서 지난 8월 9일 썬워다는 제5회 이사회 12차 회의를 열고 '자회사의 대외 투자안'을 통과한 바 있다. 썬워다의 자회사인 썬워다전기차배터리유한회사가 난창경제기술개발구관리위원회와 난창 전기차 배터리 생산기지를 건설
중국 반도체 검측 장비 기업이 시스템온칩(SoC) 테스터 장비를 국산화하고 대량 공급을 성사했다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 중국 HYC테크놀로지(HYC Tehcnology)가 최근 열린 투자자 행사에서 반도체 검측 사업 성과를 설명하며 최근 SoC 테스터를 이미 두 시리즈 상품의 연구개발 및 일부 셋트보드 개발 작업에 적용했으며 32코어 MCU, 고화소 CIS, 지문, 복잡한 SoC 칩 CP 테스트 등을 만족시키고 있다고 서명했다. HYC테크놀로지는 스탠다드 반도체 장비 사업에서 처음으로 SoC 테스터 장비와 주파수(RF) 전용