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반도체 후공정 기지로 변신하는 구(舊)세대 디스플레이 라인
KIPOST
2024.04.17 21:36
래피더스 2.5D/3D 패키지 R&D 라인, 엡손 LCD 공장에 설치
KIPOST
2024.04.03 09:47
[Weekly Issue] 美 마이크론, 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 세계 최초 양산 개시…삼성전자·SK하이닉스 앞질러
KIPOST
2024.03.02 14:00
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
KIPOST
2024.02.27 11:00
인텔, 세계 최초 AI 시대를 위해 설계한 ‘시스템즈 파운드리’ 출범
KIPOST
2024.02.22 08:50
“CXMT, HBM용 반도체 장비 사전 확보”
KIPOST
2024.02.03 21:52
UDC의 청색 인광 재료는 '인광 + TADF' 복수 도판트 시스템
KIPOST
2024.01.03 14:33
[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 中 룽신중커 4세대 CPU 출시 "3년전 인텔 기술수준"
KIPOST
2023.12.01 20:54
반도체
SK하이닉스, 3분기 D램 흑자 전환...영업손실 규모도 축소
KIPOST
2023.10.26 08:10
워트 "HBM 등 반도체 후공정 영역에서도 THC 중요도 높아질 것"
KIPOST
2023.10.11 17:08
글래스 기판, 디스플레이 소부장 회사들에게 새로운 기회 열린다
KIPOST
2023.09.06 18:22
[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 일본 반도체기업 래피더스, 홋카이도서 공장 기공식
KIPOST
2023.09.02 07:15
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