[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 씨앤지하이테크, 반도체용 글래스기판⋅PTFE FCCL 사업으로 확장2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日키옥시아, 이르면 내년 가을 최첨단 메모리 반도체
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 차세대 FCCL 양산 나서는 중견기업들2. 삼성전기, 일본 ORC의 엑시머 레이저 드릴 도입3. "결국 사기였나" 로욜, 극심한 자금난4. [한눈에 보는 Weekl
국내 중견 소재 업계가 신호 감쇄를 최소화 할 수 있는 차세대 소재 기반의 FCCL(연성동박적층필름) 양산에 나선다. FCCL은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 만드는 원자재로, 절연층을 어떤 소재를 쓰느냐에 따라 이동통신 신호 전송 손실을 최소화 할 수 있다. 향후 5G(5세대) 밀리리터파 서비스가 확대되거나, 6G 이동통신 기술이 보급되기 위해서는 차세대 FCCL 제조 기술이 반드시 수반되어야 할 것으로 예상한다.
브이티지엠피(대표 강승곤, 정철, 김양평)는 미국 현지 파트너사인 Nobelus, Inc와 분당 150m의 코팅이 가능한 롤투롤(Roll-To-Roll) 신형 라미네이팅 기계 개발을 완료하고, 미국·유럽 유수의 디지털 이미징 서비스 회사인 ‘D’사와 신제품 ‘LAMIMASTER IDH-56 PAIR DUPLEX HS 150’의 기계 솔루션 납품 계약을 체결했다고 27일 밝혔다.브이티지엠피의 신제품 ‘LAMIMASTER IDH-56’는 분당 150미터 초고속의 라미네이팅 속도를 달성해 생산효율을 극대화할 수 있는 신제품이다. 디지털
# 지난 12일 LG에너지솔루션이 내놓은 미국 내 5조원 투자 발표는 사실상 바이든 행정부에 보내는 공개서한이다. LG가 이만큼 투자할테니, 설사 SK이노베이션이 미국서 철수하더라도 일자리 걱정은 접어 두란 메시지를 담았다. ITC(국제무역위원회) 결정에 대한 바이든 행정부의 거부권 행사 여부는 SK이노베이션의 유일한 동앗줄이다. SK이노베이션은 LG에너지솔루션의 발표가 마지막 일격처럼 싸늘하게 느껴질 것이다.# SK이노베이션의 전기차 배터리 사업은 말 그대로 사면초가다. 최악의 경우 미국 시장을 뜬다지만, 유럽⋅남미⋅아시아 시장이
중국 광저우(广州)에 대규모 FPC 및 PCB 재료 공장이 들어선다. 중국 둥관(东莞)시 진헝성(金恒晟)신재료유한회사가 3억2000만 위안(약 537억 원)을 투자해 FPC와 PCB 등 산업을 위한 필름과 재료를 생산할 계획이다. 이 곳에 공장 건설 후 릴리즈필름, 프로텍티브필름, 광학필름 등을 연간 1억5000만 ㎡ 규모, 연간 4억5000만 위안(약 756억 원) 규모 생산할 수 있을 전망이다. 이 공장은 1만~수천급 무진 클린룸 시설과 여러 생산라인을 갖추고 전문적으로 PET 릴리즈필름, 보호필름, 광학필름 등 생산을 하게 된
미국의 압박을 받고 있는 중국 화웨이가 미국의 거래 금지 조치 영향으로 각종 IC, 부품 사재기에 돌입한 것으로 나타났다. 이같은 현상이 일부 IC 부품의 공급 부족을 심화하면서 가격 인상 등을 야기할 것으로 전망되고 있다.29일 중국 화얼졔졘원 등 언론에 따르면 화웨이는 IC 협력업체에 부품 조달을 최대치로 요구하면서 공급 사슬 중단 위기 대응을 위해 전력을 다하고 있다.특히 이미 공급부족 상황에 있던 디스플레이 구동IC용 COF(Chip on Film) 기판의 경우 최근 화웨이가 구매를 확산하면서 대만 칩본드(CHIPBOND)와
5세대(5G) 이동통신 스마트폰의 문제점 중 하나는 부품 단가다.모뎀, 무선통신 프론트엔드(RFFE) 모듈, 안테나 등을 제공하는 업체는 늘어나고 있지만 기반 인쇄회로기판(PCB)은 여전히 대체재가 없다.현재 상용화된 솔루션은 액정폴리머(LCP)로 기존 재료보다 20배 이상 비싸다. 이를 대체할 수 있는 소재가 나왔다. 5G PCB, LCP 대체재를 찾아라5G 단독모드(SA)는 6㎓ 이하 주파수 대역과 24㎓ 이상 밀리미터파(㎜WAVE)를 모두 활용한다. 이 중 밀리미터파는 파장이 짧아 PCB 위 각 부품이 조금만 떨어져 있어도 신
최근 전자재료 시장에서 두 번 고배를 마신 SK이노베이션이 폴더블 스마트폰용 투명 폴리이미드(PI) 사업에 도전하면서 업계 관심을 끌고 있다. SK이노베이션은 앞서 LCD용 트리아세틸셀룰로오스(TAC)와 연성동박적층판(FCCL) 라인에 투자했다가 관련 사업에서 쫓기듯 철수한 바 있다.그나마 FCCL 사업은 매각에는 성공했으나 TAC 라인은 매각도 하지 못하고 손실처리 수순을 밟고 있다. 시장 트렌드 못 읽었던 TAC 투자 SK이노베이션의 투명 PI 공장은 기존 리튬이온배터리용 분리막 공장 부지를 활용한다. 우선 충북 증평 공장에 4
삼성디스플레이가 국내 중소중견 기업과 함께 개발했던 전주도금(Electoforming) 방식 OLED 섀도 마스크를 중국 업체가 먼저 도입할 가능성이 점쳐진다. 웨이브일렉트로닉스는 중국 디스플레이 패널 제조사와 전주도금 방식 초고선명(UHD)급 섀도 마스크 개발 계약을 체결했다. 이 기술 개발이 성공하면 세계 최초 타이틀을 거머쥐는 것은 물론이고, 픽셀당 인치수(PPI)를 대폭 높인 디스플레이를 생산할 수 있다.인간의 눈은 디스플레이 화면을 볼 때 단순히 해상도가 높다고 실사(實寫)에 가깝게 느끼지는 않는다. 실감나는
[편집자주] '기자들의 취재기사만으로는 부족하다.' KIPOST는 기업에 대한 깊이 있는 정보를 필요로 하는 독자들을 위한 코너 'CTO가 간다'를 신설합니다. 부품 제조 분야에서 25년 넘게 기술 개발, 사업 및 운영을 두루 경험한 정병철 제이엘 대표와 함께 기업을 속속들이 탐구합니다. 독자들과 함께 한 기업의 기술의 강점과 약점, 사업 비전을 함께 고민하고자 합니다. 소개된 기술이나 사업에 대해 궁금한 게 있으면 언제든 KIPOST로 연락 주세요. ‘진영글로벌’ 개요진영글로벌(대표 김동식)은 2005
5세대(5G) 이동통신 시대가 다가오면서 모바일용 인쇄회로기판(PCB) 시장에 ‘안테나’ 바람이 불고 있다.기기의 측면이나 위·아래에 내장되던 안테나가 부품 위, 기기 한가운데 들어가면서 PCB가 신호 감도를 결정하는 역할을 하게 됐기 때문이다. 현재까지 쓰였던 PCB로는 이를 감당할 수 없어 소재·부품 업계가 연구개발(R&D)에 온 힘을 쏟고 있다. 5G, 신호 감도를 높여라 ▲우리는 모두 눈에 보이지 않는 주파수 속에서 살고 있다. 주파수(Frequency)가 커질수록 파장(wavelength)은 짧아진다./SKT인사이트 5G
생산비가 저렴한 전해동박에 밀려 시장이 축소된 압연동박이 되살아날 조짐을 보이고 있다. 자동차 전장⋅방산 등...
이녹스가 연성회로기판(FPCB) 소재 사업을 탈피해 종합 전자 소재 업체로 변신하고 있다. 올 들어 반도...
인쇄회로기판(PCB) 장비ㆍ소재 업계가 유기발광다이오드(OLED), 터치스크린패널(TSP), 반도체용 패키지...
국내 벤처회사가 일본 업체 두 곳이 과점 중인 이방성도전필름(ACF)용 도전볼 양산에 성공했다. ACF는 ...