마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD 자일링스(AMD Xilinx)의 크리아 KD240(Kria™ KD240) 드라이브 스타터 키트(Drives Stater Kit)를 공급한다고 28일 밝혔다.크리아 KD240 드라이브 스타터 키트는 비용에 최적화된 하드웨어, 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션으로 제어 시스템 설계자와 임베디드 소프트웨어 개발자가 로보틱스, 드라이브 및 액추에이터, 산업 자동화 및 모터, 이더넷 게이트웨이 및 센서, EV 충전소, 의료 장비, 항공 시스템 등의 애플리케이션을 신속하게 개발할 수
AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal™ Premium) VP1902를 출시했다고 28일 밝혔다.VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공해 개발자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.AI 작업 부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의
런던, 2023년 3월 7일 /PRNewswire/ -- 반도체 시장이 2022년에 총수익 5,957억 달러를 기록하며 사상 최고치를 기록했다. 이는 2021년의 기록적인 수익인 5,928억 달러를 넘어선 수치다. 그러나 옴디아의 최신 연구에 따르면 반도체 시장은 4분기 연속 하락해 현재 상태가 마치 기록적인 해가 아닌 것처럼 느껴지게 한다. 2022년 4분기는 전 분기 대비 9% 감소해 현재 침체 국면에서 가장 큰 감소 폭을 기록했다. 2022년 4분기 수익인 1,324억 달러는 2021년 4분기 수익인 1,611억 달러의 82...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
미국 애리조나에 4nm(나노미터) 공정 파운드리 생산시설을 짓고 있는 TSMC가 투자 규모를 기존 120억달러(15조8500억원)에서 400억달러로 확대한다. 기존 투자 중인 기술을 뛰어 넘는 3nm 공정 라인을 건설하기 위해서다. TSMC는 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장 투자 규모를 400억달러로 확대한다고 6일 밝혔다. 이를 통해 오는 2026년부터는 미국에서 3nm 칩을 생산, 직접 현지 고객사들에게 인도하겠다는 목표다. 따라서 TSMC의 애리조나 공장 웨이퍼 투입량은 2024년 월 2만장 수준에서 2026년 6만장 수준
AMD와 비엣텔 하이테크(Viettel High Tech, 비엣텔 그룹 계열사)는 AMD 자일링스(Xilinx)의 징크 울트라스케일+(Zynq™ UltraScale+™) MPSoC 디바이스에 기반한 비엣텔의 5G 모바일 네트워크 현장 시험 구축을 성공적으로 완료했다고 2일 밝혔다.1억 3천만명 이상의 모바일 고객들에게 서비스를 제공하는 베트남 최대 통신사인 비엣텔 하이테크는 기존 4G 네트워크 구축을 비롯해 지금까지 다양한 AMD의 무선 기술을 활용해 왔으며, 현재 새로운 5G 원격무선장비(Remote Radio Head)를 기반으
AMD는 아이신(Aisin)의 자동 주차 보조(APA: Automated Parking Assist) 시스템에 AMD 자일링스 오토모티브(XA: Xilinx Automotive) 징크 울트라스케일+( Zynq® UltraScale+™) MPSoC 플랫폼이 채택됐다고 17일 밝혔다. 아이신의 차세대 APA 시스템은 탁월한 적응형 플랫폼인 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC를 통해 보행자와 차량 및 여유 공간을 신속하고 효율적으로 감지할 수 있다. 아이신의 APA 시스템은 2024년 출하 차량 모델에 탑재될 예정이다.아이신의 APA 시
AMD는 자사 최초 우주 등급 버설(Versal™) 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증을 완료했다고 16일 밝혔다.XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스는 위성 및 우주 애플리케이션을 위한 완벽한 방사선 내성과 AI 추론 가속 및 고대역폭 신호 프로세싱 성능을 제공한다. 미국 군용 규격인 MIL-PRF-38535 클래스 B 인증을 획득한 이 장비는 2023년초 출하될 예정이다.내방사선 능력을 갖춘 XQR 버설 AI 코어XQRVC1902는 우주용 애플리케이션의 정교한 온보드
AMD가 오는 19일부터 21일까지 일본 교토에서 개최되는 RosCon에 참가해 다양한 활동과 데모를 선보인다고 14일 밝혔다.AMD는 기존의 크리아(Kria) K26 적응형 SOM과 함께 생산 단계로의 원활한 경로를 제공하는 확장 가능하고, 쉽게 사용할 수 있는 크리아 KR260 로보틱스 스타터 키트(Robotics Starter Kit)의 주요 기능을 소개할 예정이다. KR260은 고성능 인터페이스와 네이티브 ROS 2 지원을 통해 로봇공학자와 소프트웨어 개발자들이 보다 쉽게 개발작업을 수행할 수 있도록 지원한다.ROS 2 인식
마우저 일렉트로닉스는 Empowering Innovation Together™(협업을 통한 혁신) 프로그램의 최신 에피소드를 21일 발표했다. 이번 에피소드에서는 5GNR(New Radio) 릴리스 16을 통해 독립적으로 소유, 관리 및 보호할 수 있는 산업용 IoT 배포를 위한 비공개 5G 네트워크의 비즈니스 사용 사례에 대해 살펴본다.5GNR은 sub-1GHz, sub-6Ghz, 24~29Ghz, 37~43GHz 대역에서 인가/비인가 스펙트럼을 제공한다. 조직 차원에서는 3,550-3,700MHz(3.5GHz) 대역에서 CBRS
런던, 2022년 6월 23일 /PRNewswire/ -- 세계 반도체 시장에 대한 옴디아의 최신 경쟁 분석에 따르면 최신 반도체 시장은 5분기 연속 기록적인 매출 이후 2022년 1분기에 정체기에 접어들었으며 전분기 대비 약 0.03% 하락하는 데 그쳤다. Total semiconductor revenue percentage change "반도체 총 매출은 2020년 2분기부터 분기별로 증가하고 있으며 시장은 2020년 4분기부터 분기마다 새로운 총 매출 기록을 세웠습니다. 그러나 시장은 2022년 1분기에...
AMD가 미국 산타클라라에서 열린 2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 Financial Analyst Day, 이하 FAD)에서 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다.AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”면서 “최근 마무리된 자
AMD는 자사의 크리아(Kria™) 적응형 SOM(System-on-Module) 포트폴리오 및 개발자 키트에 최신 크리아 KR260 로보틱스 스타터 키트(Robotics Starter Kit)를 새롭게 추가했다고 18일 발표했다.크리아 KR260은 높은 확장성, 신속하고 용이한 사용성을 갖춘 로보틱스용 개발 플랫폼으로, 기존 크리아 K26 적응형 SOM과 함께 더욱 원활하게 생산 단계로 이행할 수 있도록 지원한다. 새로운 SOM 스타터 키트를 활용해 로보틱스, 머신비전, 산업용 통신 및 제어 목적의 하드웨어 가속 애플리케이션을 보
AMD는 자일링스 징크 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+™) RFSoC를 통해 4G·5G 글로벌 모바일 네트워크 인프라 확장을 위한 이븐스타(Evenstar)의 다양한 무선신호처리장치(이하 RU: Radio Unit) 개발을 지원한다고 12일 밝혔다.메타 커넥티비티(Meta Connectivity)가 주도하는 이븐스타 프로그램은 4G/5G 네트워크를 위한 통신 사업자와 기술 파트너들 간의 공동 이니셔티브다. 오픈 RAN(Open Radio Access Network) 생태계를 기반으로 높은 효율성과 메타버스 지원 능력
마우저 일렉트로닉스는 커넥터 선두기업인 몰렉스(Molex) 계열사 ISI(Interconnect Systems International)와 새로운 유통 계약을 체결했다고 1일 발표했다. ISI의 하드웨어, 소프트웨어 및 FPGA IP 설계팀은 보다 빠르고 지능적인 시스템을 구현하는 혁신적인 제품을 제공한다.마우저는 이번 계약으로 PCIe Gen 3 기반 2개의 8레인 고속 직렬 링크의 XU-AWG가 포함된 ISI PCI Express XMC 모듈을 제공하게 됐다. XU-AWG XMC 카드는 5GSPS 업데이트 속도로 표준 작동하는2
AMD가 자일링스(Xilinx) 인수합병을 위한 전체 주식 거래(all-stock transaction)를 마무리 지었다고 15일 밝혔다. 앞서 AMD는 2020년 10월 27일 자일링스 인수 계획을 발표했으며, 이번 인수합병을 통해 광범위하고 강력한 컴퓨팅, 그래픽, 어댑티브 SoC(adaptive SoC) 포트폴리오를 내세워 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, 이하 HPC) 및 어댑티브 컴퓨팅 분야의 선두주자로 새롭게 도약하겠다는 목표다. AMD CEO 리사 수 박사(AMD President and
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, 현대차, SK, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 내년은 와이파이6 보급 확대 원년 "기업 중 절반이 5G 보다 선호"2. [데이터] TSMC 월별 매출 합계(2006~2021년) 등3. 첨단 장비용 서보모터 품귀
디스플레이 구동칩 설계전문업체 매그나칩 매각이 최종 무산됐다. 중국과 통상 분쟁 수위를 높이고 있는 미국이 중국계 사모펀드(와이즈로드캐피털, 이하 와이즈로드)로의 매각을 막아서면서다. 이번 매각 협상이 결렬되면서 AMD와 자일링스, 엔비디아와 Arm 간에 진행되고 있는 딜도 최종 성사 가능성이 한층 희박해졌다는 분석이다.
FPGA(프로그래머블반도체) 전문업체 자일링스는 IP(설계자산) 및 SI(시스템통합) 업체들과 협력새 방송용 AV(오디오·비디오) 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공한다고 27일 밝혔다. 솔루션들은 자일링스의 '징크 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+™)' EV MPSoC(Multi-Processor System-on-a-Chip)와 '징크-7000' SoC 디바이스에 기반한다. SI들의 FPGA IP와 미디어 프레임워크 소프트웨어 및 프로덕션-레디 제품들로 지원된다. 이러한 고집적 솔루션들은