#올해 초 TSMC는 감광액(PR) 불량으로 수 만장의 웨이퍼를 폐기처분했다. 구공정에서 쓰던 이물질(Particle) 관리 기준을 그대로 적용, 이보다 더 작은 크기의 이물질을 발견해내지 못한 탓이다. 사건이 벌어지고 나서야 TSMC는 이물질 관리 기준을 상향했다.반도체 제조 공정이 미세화되면서 소재의 중요성이 커지고 있다. 전에는 문제가 되지 않았던 부분이 신 공정에서는 불량을 야기하는 일이 발생하고 있지만 제조사도, 소재업체도 사후약방문식 대응에 그치는 게 현실이다.‘반도체전자재료컨퍼런스(SMC) 코리아 2019’에서 삼성전자