대만 파워칩과 허페이가 공동으로 설립한 넥스칩(Nexchip, 合肥晶合集成电路有限公司)이 오는 10월 양산을 시작한다고 밝혔다. 중국 대륙 내 들어선 첫 디스플레이구동칩(DDI) 파운드리 공장이다.

10일 중국 뉴스 포털 봉황안후이(凤凰安徽)에 따르면 넥스칩은 2015년 부터 허페이 신잔종합보세구역에 입주한 이래 추진해 온 1기 공장 건설 프로젝트를 완료했다. 이 공장은 허페이의 첫 12인치 파운드리 라인으로 올해 10월부터 단계적 양산에 돌입한다. 2019년 풀(Full) 양산 체제에 이르면 월 4만장을 양산할 계획이며 연 35억 위안(약 5751억2000만 원) 규모를 생산하겠다는 목표다. 넥스칩은 파워칩과 허페이가 손잡고 허페이시 신잔(新站)구 시장감독관리국이 설립한 회사다.

앞서 9일 넥스칩은 신잔구에서 ‘공급망 환영회’를 열어 양산 일정을 포함한 다양한 계획을 직접 밝혔으며 성내 40여개 반도체 대표가 참여했다. 반도체 산업의 가공을 비롯해 후방 협력업체들의 협력으로 반도체 산업망이 조성될 수 있도록 독려했다.

넥스칩의 리샹어(黎湘鄂) 총경리는 이 자리에서 “안후이성에 첫번째 12인치 파운드리 공장을 지었을뿐 아니라 중국에서 처음으로 DDI 제조를 하는 파운드리 공장”이라고 소개했다. 1기 프로젝트를 통해 12인치 웨이퍼를 월 4만장 규모로 양산할 계획이다.

이 회사는 주로 DDI 파운드리에 주력한다. 이 기술을 전수해 준 전신인 대만 파워칩은 이미 1000만 장의 각종 12인치 웨이퍼를 양산해냈다. 바로 이 양산 기술이 넥스칩으로 이식돼 첨단 12인치 DDI 공정이 가능해진 것이다. 각종 단말 고객의 수요에 맞춰진 솔루션 제공이 이뤄질 수 있게 된 배경이다. 비수기 주문에도 대응할 수 있다.넥스칩이 대만 파워칩의 개방적 파운드리 모델을 확장시켰다고 현지 전문가들은 분석한다.

▲파워칩과 허페이시가 공동으로 투자해 설립한 넥스칩이 오는 가을 양산을 계획하고 있다. /파워칩 제공

안휘성은 이 파운드리 공장의 시장 전망이 밝다며 큰 기대를 걸고 있다. BOE를 비롯한 관련 기업이 모여들면서 파운드리 산업 발전의 매개체가 되고 있다고 본다.

허페이는 반도체 산업을 키워 2020년까지 50개 이상 기업을 육성하고 종합반도체(IDM) 기업도 만들 계획이다. 3~5개의 8인치 및 12인치 생산 라인을 짓고 총 월 10~15만장 양산 규모를 실현해 중국 내 최대 디스플레이 구동 산업 메카를 조성하고자 한다.  자동차 전장과 파워반도체, 메모리 등 특정 반도체 생산 기지로 키우겠다는 것이다. 이를 위해 총 100억 위안 규모의 반도체 산업 투자 펀드를 조성했다.