메모리반도체 패키징 기업 파워텍(Powertech)이 대만 주커(竹科)에 짓고 있는 새 공장이 착공했다. 글로벌 첫 팬아웃-패널레벨패키지(FoPLP) 공정 양산 생산기지로서 총 500억 대만달러(약 1조8245억 원)가 투자된다. 

2020년 상반기 완공해 같은 해 하반기 장비 반입과 양산 시도에 나설 계획이다.

파워텍의 차이두궁(蔡笃恭) 회장은 “반도체 산업에서 후기 모어 시대의 첨단 패키징 기술은 후방 공정을 업그레이드하는 데 있어 핵심”이라며 “FoPLP 기술은 글로벌 반도체 산업에 큰 영향을 미칠 것”이라고 말했다. 파워텍의 서비스 프로젝트를 확대하면서 상품간 통합 서비스를 통해 새로운 기회를 가져갈 수 있다고 부연했다.

▲파워텍 로고. /파워텍 제공

파워텍은 FoPLP 기술의 발전 가능성을 밝게 내다보고 있다. 패키징 두께를 줄이면서 도선 밀도를 높이고 상품의 전기성은 끌어올리면서 생산 효율을 끌어올릴 수 있는 데다 트랜지스터 마이클화로 개발 시간 단축과 원가 절감 효과를 거둘 수 있다.

이외 FoPLP는 5G, AI, 생산기술, 자율주행 자동차, 스마트 시티, 사물인터넷 등 상품에 적용될 수 있다.

주커 공장의 면적은 8000평 규모로 지상 8층 지하 2층 규모의 건물이 새롭게 지어진다. 친환경 건축 공법을 적용했으며 생물의 다양성을 보존할 수 있는 생태계 밸런스까지 고려한 것으로 알려졌다. 자원 회수와 재이용율을 높이면서 재생 에너지와 에너지 절약 기법이 집약됐다.

클린룸은 생산 능력을 극대화하면서 수질 오염과 2차적 시공 영향을 줄일 수 있도록 설계됐다. 오염원을 줄이고 화학품 유출 안전도 극대화했다.