올해 중국 반도체 산업 매출이 지난해 보다 큰 폭의 성장세를 이어가고 있는 것으로 조사됐다.

중국반도체산업협회 위시에캉(于燮康) 부이사장에 따르면 상반기 중국 반도체 산업 매출은 2726.5억 위안(약 44조7527억7100만 원)으로 지난해 같은 기간 보다 23.9% 늘었다. 이중 반도체 제조 영역 매출은 737.4억 위안(약 12조1036억8360만 원)으로 지난해 같은 기간 보다 29.1% 증가했다. 

중국에서는 이같은 매출 성장 속에서 질적 경쟁력을 높여나가면서 향후 시장 수요에 대응해야 한다는 전문가들의 목소리가 커지고 있다.

중국증권보에 따르면 중국과학원 마이크로전자연구소 예톈춘(叶甜春) 소장은 “반도체 제가 중국산 장비와 재료 발전을 이끌고 있으며 반도체 설계업을 도와 핵심 고리 역할을 하고 있다”고 말했다. 중국 반도체 제조 공정이 큰 폭의 발전을 거뒀으며 65nm, 40nm, 28nm 공정을 잇따라 양산해냈다는 것이다. 14nm 공정도 개발했으며 특유의 공정 경쟁력을 높여가고 있다는 설명이다.

▲창장메모리 공장 전경. /창장메모리 제공

특히 창장메모리(YMTC)는 자체 지식재산권(IP)을 기반으로 3D 낸드 기술 아키텍처 ‘XTacking’을 제시했다. 이는 중국 기업이 처음으로 반도체 영역에서 핵심 아키텍처와 기술 노선을 새롭게 제시한 것이라고 예 소장은 강조했다.

SMIC의 리쯔(李智) 부총재는 14nm 공정 발전에 대해 소개하면서 관련 공장 건설이 완공 단계이며 2분기 1세대 14nm 핀펫(FinFET) 기술 연구개발을 통해 이미 고객 인도 단계에 왔다고 말했다. 그는 내년 상반기 양산 단계에 진입할 수 있을 것으로 예상했다.

리 부총재는 “중국 반도체 산업은 규모를 이루고 있음에도 가치 사슬의 통합 역량은 아직 약하다”며 “각지에 공장이 들어서면서 투자 열기가 뜨겁고 경쟁이 심화하면서 인재, 설비, 재료 등 각 영역의 원가가 올라가고 있다”고 말했다.

중국 국가반도체산업투자펀드의 딩원우(丁文武) 총재는 “각지 반도체 제조 생산라인에는 낮은 수준, 동질화, 중복 건설 등 문제가 상존하고 있으며 이는 자원 분산과 인재 경쟁 심화를 가져오고 있다”며 “이성적으로 반도체 산업을 발전시키고 공급망을 연동시킬 필요가 있다”고 덧붙였다.

중국과학원 원사이자 저장대학실리콘재료국가중점실험실의 양더인(杨德仁) 주임은 “재료는 반도체 제조이 기초이며 반도체 제조가 필요로 하는 300mm 웨이퍼의 경우 중국 내에서 아직 진정하게 산업화되지 못했다”고 지적했다. 이에 2020년까지 세계적으로 300mm 웨이퍼가 640만 장 수요된다고 하는데 아직 공급량이 심각하게 부족하기 때문에 가격 상승세는 2020년까지 계속될 것이라고 내다봤다.