반도체 파운드리 업계의 상반기 수급이 타이트한 상황에서 하반기 공급이 더욱 부족한 상황이 예고됐다. 여기에 패키징 공장의 하반기 스마트폰 구동칩(드라이버IC) 주문이 크게 늘면서 대화면 디스플레이 구동칩 출하량을 압박했다. 이는 대화면 디스플레이 구동칩 시장의 공급 부족 상황을 몰고 있다.


4일 공상시보가 전한 중화권 IC 설계업계에 따르면 대화면 디스플레이 구동칩 가격은 10% 가량 상승한 상황이다.


대만 노바텍(NOVATEK), 하이맥스(HIMAX) 등 구동칩 기업에 이같은 원가 상승 추이가 반영된 3분기 실적 상승이 점쳐진다.


최근 대화면 디스플레이 구동칩 시장은 가격 상승으로 요동치고 있다. 협력업체들에 따르면 구동칩은 최근 주로 8인치 웨이퍼를 주력으로 삼고 있지만 올해 상반기 부터 UMC, 뱅가드인터내셔널(Vanguard International) 등의 8인치 웨이퍼 생산능력이 타이트해지고 하반기 이후 글로벌 IDM  공장의 자동차용, 전원관리 IC 주문 등 고수익 칩 주문이 우선시되면서 이에 밀려날 것이란 전망이다.



▲하이맥스, 노바텍 로고. /하이맥스, 노바텍 제공



이에 수익성이 상대적으로 낮은 디스플레이 구동칩 확보 시장 경쟁이 불가피하다. 여기에 스마트폰 기업들은 터치패널 구동IC를 결합한 통합형 TDDI를 앞다퉈 도입하고 있다. 이는 대화면 디스플레이 구동칩 생산능력을 더욱 압박하는 원인으로 작용하고 있으며 패널 기업의 성수기 이후에야 구동칩 공급 부족 현상이 해소될 것이란 전망이 나온다.


COF 등 패키징 등 업계에서는 하반기 구동칩 공급 부족 수혜를 기대하고 있다. TDDI의 공급부족이 점쳐진다. 이에 3분기부터 출하량 피크 시기가 오면 연말까지 풀가동되면서 가격 상승세도 이어질 것이란 예상이 나온다. 대화면 구동칩도 가격 상승이 불가피할 전망이다.


노바텍의 경우 TDDI 출하량 덕에 상반기 이미 호실적을 거뒀다. 이어 3분기 TDDI 출하량이 활기를 띄는 동시에 대화면 구동칩 출하도 성수기를 맞아 하반기 큰 폭 실적 성장이 기대되고 있다.




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