대만 과학기술부가 28일 4년간 40억 대만달러(약 1468억4000만 원)를 투자하는 ‘반도체 문샷(MOON SHOT)’ 계획을 선포했다. 이를 위해 이미 20개의 산학 협력 프로젝트를 선정했다.


TSMC와 국립대만대학이 협력해 차세대 공정을 연구하며 주로 3nm 공정 핵심 기술을 개발하게 된다. 2022년 양산을 목표로 한다.


앞서 대만 과학기술부는 지난해 8월 이 반도체 문샷계획에 대한 공청회를 열었다. 당시 45개의 연구진이 신청, 20개의 연구 계획이 선정됐다. 검측, 메모리&네트워크 보안, 인공지능(AI) 반도체, 신흥 반도체 등 4대 영역에 집중됐다. 전문가 컨설팅 회의와 업계 가이드 제안에 따라 프로젝트의 핵심 기술과 상품 경쟁력을 높이고 글로벌 선두 규격을 갖추겠다는 각오다.


▲대만 정부가 반도체 산업 발전을 위한 ‘문샷 플랜’ 가동 계획을 발표했다. /TSMC 제공



과학기술부는 “20개의 프로젝트는 모두 핵심 주제로 이뤄지며 프로젝트 개시와 함께 곧장 연구를 시작한다”며 “TSMC, 미디어텍, ECSC, 시놉시스(Synopsys), 노바텍(NOVATEK), 뱅가드인터내셔널(Vanguard International), 매크로닉스(Macronix), 퀄컴, 윈본드(Winbond),  페어프랜드그룹(FFG), 하이윈(HIWIN), 중신쉽빌딩그룹(JONG SHYN SHIPBILDING GROUP) 등이 참여했다.


업계에서 가장 관심을 갖는 프로젝트는 TSMC와 국립대만대학이 협력하는 ‘차세대 기술 노드 의 재료, 공정, 부품 및 회로 핫몰드 핵심 기술’ 프로젝트다. 이 프로젝트는 TSMC의 3nm 공정 핵심 기술 개발을 목표로 학계와 돌파구를 모색하게 된다. TSMC는 대만 주요 장비 기업인 ECSC와 함께 이 계획에 참여한다.


미디어텍도 이 계획에 적극적으로 참여한다. 인체를 닮은 두팔 로봇, 신경 스마트 시각 시스템 칩, 스마트 3D 센서 영상 시스템 등 분야도 폭넓다.


이외 AI 애플리케이션 발전을 위해 대만 업계는 의료 애플리케이션 영역에도 관심을 갖고 있다. 예컨대 TSMC는 파킨슨병 질환 스마트 플랫폼에 관심이 많다.


과학기술부 관계자는 “대만 IC 설계는 세계 선두 수준”이라며 “이번 반도체 문샷 계획 추진으로 대만 반도체 산업이 AI 엣지(AI Edge) 핵심 기술 경쟁력을 갖추고 산학연에 걸쳐 기술 역량을 연계함으로써 AI 애플리케이션 폭발기를 맞아 글로벌 선두 경쟁력을 갖출 수 있게 되기를 바란다”고 말했다.


그는 2022년 TSMC가 3nm 공정 양산 시대에 돌입하면서 인류 생활 곳곳에서 AI가 현실화될 수 있을 것으로 기대했다.



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