중국 비트메인, 하이실리콘, 캠브리콘이 하반기에 TSMC의 7nm 공정에 진입한다. 세 회사는 이미 중국 차세대 반도체 설계 기업의 대명사로 꼽힌다.

인공지능(AI) 연산 칩을 개발하는 캠브리콘은 지난주 2개의 AI 칩을 발표했다. 중국 최초의 AI 칩 기업, 세계 최초 딥러닝 전문 프로세서 기업으로 꼽히는 캠브리콘은 화웨이의 기린970에 신경망프로세싱유닛(NPU)을 공급하기도 했다. 

▲하이실리콘은 기린970에 이어 기린980 생산을 위해 TSMC와 협력한다. /화웨이 제공

화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘은 지난해 TSMC와 개발한 10nm 공정 기린970을 화웨이의 메이트10, 아너 V10, P20 등 스마트폰에 적용한 중국 주요 반도체 설계 기업이다. 이어 기린980이 TSMC의 7nm 공정을 채용했다. (관련기사 화웨이, 기린980 양산...TSMC 7nm 공정 채택)

암호화폐 채굴 연산 ASIC 기업인 중국 비트메인은 1분기 TSMC의 톱5 기업에 들었다. TSMC는 비트메인을 위한 16nm 암호화폐 채굴 연산 ASIC을 난징에서 양산했으며 차후 7nm ASIC은 하반기 양산에 돌입한다. (관련기사 “비트메인 물량 축소? NO”, TSMC 난징 공장 16nm 물량 구매)

TSMC는 전력으로 7nm를 추진하고 있으며 애플의 차기 A12 프로세서 시생산을 시작했다. 7nm는 오는 6월부터 양산 출하를 시작하며 3분기 출하량이 늘어나면서 TSMC의 실적에 큰 폭 상승세를 가져올 것으로 전망된다.