캘리버부터 ‘AFS(Analog FastSPICE)'까지… 패키지 툴도 개선

반도체설계자동화(EDA) 업체 멘토 지멘스 비즈니스(지사장 김준환)는 자사 ‘캘리버 나노 플랫폼(Calibre  nmPlatform)’ 및 ‘AFS(Analog FastSPICE) 플랫폼’이 TSMC의 7나노 핀펫(FinFET) 플러스(7FFP) 및 5나노 핀펫 공정에서 인증 받았다고 19일 밝혔다.



캘리버 나노DRC(Calibre nmDRC) 및 캘리버 나노LVS(Calibre nmLVS) 툴은 7FFP 및 5나노를 위한 것으로 고객사 서버에 설치돼 클라우드에서 준비된다. 


TSMC와 공동 개발한 필(fill) 관련 기술이 적용된 ‘캘리버 일드인헨서(Calibre YieldEnhancer)’도 마련됐다. P2P(point-to-point) 점검을 위한 캘리버 PERC 신뢰성 플랫폼은 TSMC가 개발한 제약 사항 점검 기능이 추가됐다.


TSMC의 첨단 후공정을 지원하는 ‘익스페디션 패키지 디자이너(Xpedition Package Designer) 및 ‘익스페디션 서브스트레이트 인테그레이터(Xpedition Substrate Integrator)’도 업데이트했다.


이 둘은 TSMC의 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술 ‘InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate)’을 지원한다. 특히 ‘익스페디션 서브스트레이트 인테그레이터’는 구성 요소 간 연결을 생성·관리할 수 있고 자원(Resource) 목록을 자동으로 생성, 쉽게 점검할 수 있도록 했다.

조 사위키(Joe Sawicki) 멘토 IC 부문 수석 부사장(EVP)은 “멘토는 TSMC와의 협력을 통해 핵심 기술을 제공, 고객들이 I혁신제품을 보다 신속하게 출시할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”며 “올해 TSMC와 함께 구현할 솔루션은 더 다양한 설계 경로를 제공, 제품을 신속하게 구현할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

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