폴리플라스틱스(지사장 츠츠이 히로하루)는 액정고분자(LCP)를 사용하는 커넥터 부품의 품질을 높이기 위해 컴퓨터 응용 분석 툴(CAE)을 도입했다고 17일 밝혔다.

LCP 기반 커넥터는 스마트폰을 비롯해 각종 스위치, 자동차 등 폭넓은 분야에 적용된다. 

LCP 부품에 생긴 변형은 초기엔 아무리 작더라도 고온의 리플로우(Reflow) 공정을 거치면서 급격히 확산된다. 결국 금속재 단자에 납땜이 불충분하게 처리돼 본딩 과정에 악영향을 준다.

이 CAE 프로그램은 리플로우(Reflow) 공정 중 발생 가능한 부분적 변형을 예측해준다. 

보통 LCP 제품군은 분자형 체결 구조로, 외부의 힘에 쉽게 변형된다. 이와 달리 폴리플라스틱스의 LCP 제품군은 고체형 분자 구조로 정확도와 열저항성이 높지만 그만큼 리플로우 공정 온도도 뜨겁다. 

폴리플라스틱스는 CAE를 통해 △뒤틀림(금형 후 발생하는 초기 변형 형상) △열 팽창 및 금형 후 수축 현상으로 인한 피크(peak) 시 열 변형 △열 수축으로 인해 나타나는 냉각 후 변형 등을 먼저 파악, 품질을 개선했다.

회사는 앞으로 더욱 많은 제품에 CAE 분석 기술을 도입할 계획이다.