KLA텐코는 반도체 후공정(packaging)용 결함 검사 장비 ‘크로노스(Kronos) 1080’ 및 ‘아이코스(ICOS) F160’를 출시했다고 31일 밝혔다.

▲KLA텐코의 후공정용 결함 검사 장비 ‘크로노스 1080’와 ‘아이코스 F160’은 웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 고부가 패키지 공정에서 결함을 검출하는 데 최적화됐다./KLA텐코

‘Kronos 1080’ 시스템은 고밀도 금속 배선 패턴 및 다중 레이어, 재배선층(RDL) 등 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정의 각 단계를 모니터링해 여러 결함 유형에 대한 정보를 제공하는 장비다.

다중 모드 광학 센서 및 결합 감지 알고리즘을 내장했고 ‘플렉스포인트(FlexPoint)’ 기술도 적용됐다. 플렉스포인트는 다이(die)에 결함이 있다고 판단되면 해당 영역을 집중적으로 검사한다. 웨이퍼 제어(handling) 기능이 탁월해 휨 정도가 큰 웨이퍼도 검사 가능하다.

‘ICOS F160’ 시스템은 WLP 공정이 진행된 웨이퍼를 각 다이(die)대로 자르는 다이싱(dicing) 공정 후에 사용하는 장비다. 결함을 감지해 빠르고 정확하게 다이를 정렬한다. 

특히 최근 다이싱 공정에서는 각 다이를 완전히 자르지 않고 그 사이에 홈만 파는 레이저 그루빙(laser grooving) 공정이나 금속에 가는 선을 그어 표면을 곱게 만드는 헤어 라인(hair line) 공정에서 저유전율(low-k) 층이나 금속 와이어링(wiring)에 가해지는 손상이 문제가 되고 있다. 

이 장비는 이같은 공정으로 인한 결함은 물론, 다이 측면에 가해진 균열도 감지할 수 있다. 웨이퍼나 각 다이가 담긴 트레이, 또는 다이가 부착된 테이프 등도 검사 가능하다. 

오레스테 돈젤라(Oreste Donzella) KLA텐코 수석 부사장 겸 최고 마케팅 책임자(CMO)는 “전공정 기술 발전 속도가 느려지면서 후공정 기술 발전이 기기 성능을 향상시키고 있다”며 “이 두 시스템은 광범위한 제품 유형에 대해 생산 가치가 있는 결함을 감지하기 때문에 생산 비용을 절감할 수 있다”고 말했다.