와이파이에 이어 NB-IoT 솔루션 출시…

삼성전자가 협대역 사물 인터넷(NB-IoT)을 지원하는 통합 시스템온칩(SoC) ‘엑시노스 i S111’을 출시했다고 23일 밝혔다.


 

▲삼성전자가 사물인터넷(IoT) 반도체 제품군을 확대한다. 지난해 와이파이 기반 ‘엑시노스 i T200’에 이어 이번에는 NB-IoT 기반 ‘엑시노스 i S111’를 출시했다./삼성전자

NB-IoT는 기존 LTE 주파수 대역을 활용, 통신 사업자가 서비스하는 전 지역에서 저용량 데이터를 간헐적으로 송·수신하는 초저전력·광역(LPWA) 이동통신 기술이다. 


배터리 교체 없이 수년 이상 사용할 수 있으며 LTE 망을 활용하는 만큼 주파수 간섭의 영향이 적고, 실내 중계기를 활용하면 실내·외 통신도 구현할 수 있다. 통신 사업자를 통한 글로벌 로밍이 가능한 것도 장점이다.


‘엑시노스 i S111’는 NB-IoT 통신 모뎀과 프로세서, 메모리, 위성항법장치(GNSS) 등을 통합한 SoC다. 이동통신 표준화기구 3GPP의 릴리즈 14(Rel.14) 표준을 지원, 다운로드 속도는 127Kbps, 업로드 속도는 158Kbps까지 구현 가능하다.


전력 절전 모드(PSM)와 불연속 수신(eDRX) 기능이 적용돼 데이터를 송수신하지 않을 때 칩을 수면모드로 전환, 동작을 중지해 전력 소모량을 최소화했다.


이는 완제품 기준 AA 건전지 2개만으로도 10년 이상 사용할 수 있는 수준으로, 특히 수도·가스·전기 검침기나 소형 위치추적기 등 데이터를 원거리에서 주고 받아야 하는 기기에 적합하다고 삼성전자는 설명했다.


암호화·복호화 관리 보안보조시스템(SSS·Security Sub System)과 복제 방지 기능인 ‘PUF(Physically Unclonable Function)’ 등 보안 하드웨어도 내장됐다. 


허국 삼성전자 S.LSI사업부 마케팅팀 상무는 "협대역 사물인터넷을 활용하면 IoT 시스템을 실내외에서 다양하게 활용할 수 있다”며 "와이파이 기반 ‘엑시노스 i T200’, 이번 ‘엑시노스 i S111’에 이어 IoT 전용 칩 제품군을 확대할 것”이라고 말했다.

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