올해 '데이모스', 내년 '헤라클레스' 선보여

세계 최대 반도체 설계자산(IP) 업체 Arm이 클라이언트용 중앙처리장치(CPU) 로드맵을 발표했다.


Arm은 21일 자사 클라이언트 CPU 로드맵을 최초로 발표하고 연말 양산하는 코어텍스(Cortex)-A76도 이같은 로드맵의 일환이라고 21일 밝혔다.


Arm의 클라이언트 CPU 제품군은 5세대(5G) 이동통신 기술을 활용할 수 있도록 설계된다. 첫 타자는 올해 연말 양산하는 코어텍스(Cortex)-A76이다. 


▲Arm의 클라이언트 CPU IP 로드맵./Arm


‘코어텍스-A76’는 10나노와 7나노에서 활용할 수 있는 CPU IP로 ‘다이나믹큐(DynamIQ)’ 기술을 적용, 전작보다 성능을 35% 끌어올렸다. 모바일 기기의 성능을 PC 수준으로 향상시킬 수 있어 주목받았고, 실제 퀄컴은 '스냅드래곤 835'와 '스냅드래곤 850' 플랫폼에 이를 기반으로 설계한 PC용 시스템온칩(SoC)을 추가했다.


올해 개발, 선보이는 CPU IP의 코드명은 ‘데이모스(Deimos)’로 7나노 공정에 최적화됐다. 다이나믹큐 기반으로 코어텍스-A76보다 컴퓨팅 성능을 15% 이상 끌어올렸다.


내년에는 7나노와 5나노 공정을 모두 활용할 수 있는 코드명 ‘헤라클레스(Hercules)’ CPU IP가 제공된다. 헤라클레스(7나노 기준)는 컴퓨팅 성능을 유지하면서도 전작보다 전력 효율성은 10% 높이고 면적은 10% 줄였다.


Arm은 고객사가 어떤 공정을 활용하던 전력 효율성을 최대한으로 확보할 수 있도록  ‘Arm 아티잔(Artisan) 피지컬(Physical) IP 플랫폼과 POP IP를 지원한다. 클라이언트 CPU IP도 이 두 IP를 활용할 수 있다.


‘아티잔’ 플랫폼은 어떤 반도체 외주생산(foundry) 업체의 공정이든 전력효율성이 높은 제품을 생산할 수 있도록 하는 IP고, POP IP는 여러 세대의 Arm 코어를 결합, 성능·전력소모·면적(PPA) 성능을 확보해 클록 속도를 높일 수 있게 지원한다.


Arm 측은 “Arm의 클라이언트 CPU IP는 실리콘 및 파운드리 파트너들이 이룬 혁신과 결합, Arm IP 기반 SoC가 인텔 x86의 아성을 깨고 향후 5년에 걸쳐 상당한 시장점유율을 얻는데 도움이 될 것”이라고 말했다.

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