로옴세미컨덕터는 고해상도 음원을 재현할 수 있는 음질 설계 기술을 개발, 이를 적용한 고해상도 및 하이파이(Hi-Fi) 오디오용 디지털아날로그컨버터(DAC) 칩(IC) 제품군을 내년 출시할 계획이라고 9일 밝혔다.

로옴은 저잡음 및 신호레벨 대 잡음레벨(S/N) 비율이나 전고조파 왜율과 노이즈(THD+N) 특성을 강화하는 데 중점을 맞춰 오디오 칩 솔루션을 개발하고 있다.

이 중 ADC는 오디오 기기에서 음질을 결정하는 부품은 디지털 음원 데이터를 손상없이 아날로그로 바꾸는 핵심 부품이다. 

현재 개발 중인 고음질 오디오용 칩은 전원 IC ‘BD372xx’, 고음질 사운드 프로세서 ‘BD3470x’ 및 ‘BD34602FS-M’ 등으로, DAC와 함께 내년 ‘MUS-IC’라는 브랜드로 출시될 예정이다. 

로옴 관계자는 “‘MUS-IC’을 중심으로 음악 문화의 보급과 발전에 기여하는 오디오 디바이스를 개발할 것”이라고 말했다.