5세대(5G) 이동통신망(인프라)을 빠르고 저렴하게 구축할 수 있는 솔루션이 속속 나오고 있다.

NXP반도체(지사장 신박제)는 5G 인프라용 무선주파수(RF) 프론트엔드(Front-End) 솔루션을 출시했다고 14일 밝혔다.

▲NXP반도체는 전력 증폭기 모듈(PAMs) 및 TDD 칩 등 다양한 소자를 한 데 묶은 5G 인프라용 초소형 RFFE 솔루션을 내놨다./NXP반도체

5G 이동통신은 방대한 다중입출력(messive MIMO) 기술을 활용한다. mMIMO는 기지국과 단말기의 안테나를 2개 이상으로 늘려 독립적으로 작동하게 하는 것으로 데이터를 송수신하는 길 자체를 늘려 데이터 전송량을 늘리는 기술이다.

기지국에서 mMIMO를 구현하려면 각 시스템이나 단말의 요구 전력과 주파수 대역에 적합한 전력 증폭기를 여러 개 탑재해야한다. 하지만 핀 호환성이 맞지 않아 개발 기간이 오래 걸렸고 시스템 크기가 커져 개발비 또한 증가해 부담이 컸다.

▲NXP반도체의 5G 인프라용 RF프론트엔드 솔루션 특징./NXP반도체, KIPOST 정리

이 제품은 이같은 점을 해결, 차세대 능동 안테나 시스템(AAS)을 구현할 수 있도록 했다. 전력 증폭기 소자들과 구동칩(Driver IC) 등 다양한 소자를 한 데 묶었다. 

각 소자는 LDMOS(laterally diffused metal oxide semiconductor) 공정으로 제작됐다. LDMOS 공정은 RF 전력 증폭기에 주로 활용되는 기술이다. 이전 LDMOS RF 칩이 지원하는 주파수는 최대 3㎓이었지만, 기술이 발전하면서 최대 5㎓까지 범위를 넓혔다. 

마리오 보카티우스(Mario Bokatius) NXP 프론트엔드 솔루션 디렉터는 “이 솔루션은 고객이 가장 저렴하게 시스템을 설계할 수 있도록 개발됐다”며 “성능을 저해하지 않는 선에서 여러 소자를 통합한 제품”이라고 설명했다.