삼성전자가 내년 초 다이(Die)당 용량이 1테라비트(Tb, 128GB)인 '5세대 V낸드(3D 낸드)'를 출시한다.

삼성전자(대표 권오현)는 미국 산타클라라에서 8일(현지시각)부터 사흘간 열리는 '2017 플래시 메모리 서밋(FMS 2017)'에서 △세계 최대 용량인 1Tb V낸드 △'NGSFF(Next Generational Small Form Factor)' 솔리드스테이트드라이브(SSD), △'Z-SSD', △'Key Value SSD' 등을 공개했다고 밝혔다.

삼성전자가 내년에 출시하는 차세대 V낸드 패키지.

5세대 V낸드는 셀 하나당 4bit를 저장할 수 있는 '쿼드 레벨 셀(QLC)' 기술을 적용해 용량을 삼성전자가 기존에 출시한 3차원 셀 (512Gb)보다 2배 늘렸다. 낸드플래시는 셀 당 0과 1로 구분되는 정보(1bit)를 얼마나 담느냐에 따라 단위부피당 용량이 차이난다. 이 기술을 이용하면 다이 16개를 적층하면 단품 패키지로 2테라바이트(TB)를 제조할 수 있고, 다이 32개를 적층하면 2.5인치 패키지에 최대 128TB를 저장할 수 있다.

신규 SSD 규격 NGSFF는 기존 M.2에 비해 동일 시스템 공간 기준 저장 용량을 4배까지 향상시킬 수 있다. 삼성전자는 FMS에서 16TB NGSFF SSD 36개를 탑재한 576TB 레퍼런스 시스템(1U, 서버 크기 단위)을 시연했다. 2U 시스템은 1페타바이트(PB) 스토리지 시스템을 구현할 수 있다. 삼성전자는 오는 4분기부터 NGSFF SSD를 양산할 계획이다. 반도체 표준화 기구 'JEDEC' 표준화는 내년 1분기 경 완료될 예정이다.

인텔 '옵테인' SSD의 대항마로 꼽히는 Z-SSD 샘플도 내놨다. 이 제품은 데이터 응답 속도를 대폭 높인 것으로, 기존 데이터 전송 규격인 '비휘발성 메모리 익스프레스(NVMe)'보다 응답속도가 7배 빠른 15마이크로초(㎲)다. 빅데이터 분석, 고성능 서버용 캐시, 인공지능(AI) 등 고속으로 데이터 처리가 필요한 분야에 주로 활용될 예정이다.

비정형 데이터 저장용 기술인 Key Value SSD는 다양한 종류와 크기의 데이터를 저장할 때 특정 크기로 변환할 필요 없이 그대로 저장한다. 뉴로모픽 메모리의 초기 버전으로, 구체적인 양산 계획을 발표하지는 않았다.

진교영 메모리사업부장은 "향후 AI, 빅데이터 등 미래 첨단 반도체 수요에 선제적으로 대응하겠다"고 말했다.