한미반도체(대표 김민현)는 3년간 연구를 통해 성능을 향상시킨 3세대 '플립칩(Flip-chip) 본더(Bonder) 3.0' 장비를 출시했다고 13일 밝혔다. 13일부터 나흘간 대만 타이페이에서 열리는 '2017 세미콘 타이완'에서 첫 선을 보인다.

13일부터 나흘간 대만 타이페이에서 열리는 '2017 세미콘 타이완'에 한미반도체가 부스를 꾸렸다.

반도체 후공정 기술인 플립칩은 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다. 웨이퍼를 뒤집은 뒤 깨알만한 크기의 솔더볼을 이용해 PCB와 연결한다. 장비 성능은 얼마나 오류없이 빠르게 볼을 형성시키고 장착하는가에 달려있다.

김민현 사장은 "이번 장비는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도가 대폭 향상 됐고, 더 얇고 작은 다이(Thin & Small Die) 핸들링 성능 강화, 사용자 편의를 위한 자체 자가진단 시스템, 비전 검사기능 향상 등 총 8가지 항목에서 대폭 성능이 업그레이드 됐다”고 말했다.

한미반도체는 전시회에 자사 핵심 장비도 출품했다. 판매량 세계 1위 품목인 6세대 '뉴 비전 플레이스먼트 6.0 (Vision Placement-6.0)'는 207개 특허를 적용한 모델로, 1세대부터 현재까지 2000대 이상 판매했다. 내년 1세대 장비 출시 20년을 맞아 더욱 높은 판매고를 올리기 위해 적극적인 영업을 하고 있다.

지난해에는 1월 '한미 타이완' 현지법인을 설립하고 대만 고객에 밀착 서비스를 제공하고 있다. TSMC 등 대만 파운드리 제조사와 ASE, 스태츠칩팩 등 1·2위권 파운드리 기업이 주요 공략 대상이다. 반도체 패키지 시장에서 대만 기업 점유율은 60% 이상이다.

1980년 설립된 이 회사는 전세계 280개 고객사에 반도체 장비를 공급하고 있다. 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 공식 스폰서다. 히트 상품인 플립칩 본더와 비전 플레이스먼트 장비 외에 최근 실리콘관통전극 듀얼 적층 TC본더(TSV Dual Stacking TC Bonder)와 웨이퍼 마커(Wafer Marker) 등 신제품을 출시, 판매 호조를 보이고 있다.