신생 및 중소 반도체 기업의 성장 사다리로 기능할 '반도체 성장 펀드'가 다음달 펀드 결성을 완료하고 본격적인 투자에 나선다.

이강운 지유투자 전무는 21일 열린 시스템반도체포럼에서 "창업단계 기업용 출자 금액 253억원이 확정됐고, 다음달부터 투자 심의를 시작할 예정"이라고 말했다.

반도체 성장 펀드는 창업단계, 성장단계, 인수합병(M&A) 단계로 기업을 분류해 지원한다. 성장단계 기업용 펀드는 출자 제안을 해 놓은 상황이고, M&A 투자는 펀드의 총 운용 기간인 8년 동안 수시로 이뤄질 계획이다.

이 중 사업을 개시한 날부터 7년 이내, 투자 직전년도 매출액이 50억원 이하인 기업에 약정총액의 40% 이상을 투자한다.창업펀드는 투자 기간은 4년이고 2년 연장이 가능하다. '반도체 분야'에 해당하는 중소기업에 약정총액의 60% 이상을 투자가 이뤄지는데, 반도체 분야란 반도체 설계 및 제조, 공정 장비, 소재 및 부품, 센서, 마이크로컨트롤러(MCU) 응용 소프트웨어 개발사 등이 대상이다.

특히 주목하는 분야는 국산화가 필요한 제품이다. 장비는 △전공정 증착, 식각, 화학적기계연마(CMP), 에싱 및 세정, 공정 모니터링 장비△후공정 패키징, 전자파(EMI) 차폐 장비 △주검사·테스트핸들러·번인, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스트, 비전검사 장비업체와 △장비용 부품인 플라즈마 소스, 히터블럭, 정전척, 샤워헤드, 실리콘카바이드(SiC) 링, 쿼츠, 진공 펌프, 스크러버 △장비 부품의 세정 및 코팅(재생) △소모성 부품인 CMP패드와 컨디셔너, 프루브 카드, 테스트 소켓 등이다.

소재 분야는 △하이-K(High-K)와 로-K(Low-K) 전구체, 스핀온하드마스크(SOH), 비정질탄소박막(ACL), 금속 전구체, 확산방지막 전구체 △CMP슬러리, 식각액, 세정액 △증착용 가스(SH4, NH3, N2O, NO, Si2H6, WF6), 식각 가스(F-based, Cl-based, Br-Based), 클리닝(NF2) △패키징 소재 중 볼그리드(BG) 테이프, 솔더볼, 도전필름, 봉지재, 언더필과 도금 소재, 인터포저, 방열 소재 △장비·부품 코팅 소재, EMI 차폐 소재, 블랭크 마스크 등이다.

설계 및 소자 중에서는 디스플레이구동칩(DDIC), 자동차용 반도체, CMOS이미지센서(CIS), 전력 반도체, 센서 등을 꼽았다.

반도체 성장 펀드는 반도체 산업 선순환 구조를 형성하기 위해 총 2000억원 규모로 조성됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 500억원·250억원을 출자했고, 한국성장금융이 성장사다리펀드 250억원을 댔다. 이 외에 연기금 등 민간투자자가 1000억원을 투자한다.