반도체 장비 업계가 지난 몇 년간 인수합병(M&A) 등으로 대기업화 되는 가운데, 국내 벤처 기업이 검사(Inspection)장비 시장의 아성을 넘고 있어 주목된다. 

28일 업계에 따르면 국내 업체 넥스틴은 지난해 유럽 종합반도체회사(IDM)에 검사(Inspection) 장비를 납품한데 이어 미국, 일본 반도체 회사와도 공급을 논의 중이다. 

반도체 전공정 웨이퍼 검사장비 분야는 지난 1997년 미국 KLA인스트루먼츠와 텐코인스트루먼츠가 KLA-텐코로 합병한 뒤 90% 이상 독과점해왔다. 반도체 팹(Fab) 각 공정별로 웨이퍼에 화학물질이 제대로 증착ㆍ식각(에칭) 됐는지 여부를 검사하려면 KLA-텐코에 의존할 수밖에 없었다. 

공정별 검사는 반도체 수율과 직결된다. 특히 반도체가 3D 적층구조로 변하면서 검사 장비의 중요성은 더욱 커지고 있다. 10나노미터(nm) 선폭의 얇은 단면뿐만 아니라 60nm 이하의 좁은 구멍(홀)의 내부, 밑바닥 결함까지 찾아내려면 초고해상도 카메라와 정교한 소프트웨어 알고리즘이 필요하다.

▲넥스틴이 개발한 반도체 검사장비.

넥스틴이 개발한 장비는 20~30nm 단위까지 사진을 찍어 결함을 검사한다. 장비에는 약 2m 높이의 서버 시스템이 따라간다. 자체 소프트웨어 알고리즘을 이용해 사진을 분석하고, 결함 부분을 정확하게 찾아낸다. 

200mm(8인치)~300mm(12인치) 웨이퍼 하이브리드형으로, 다양한 공정에서 활용할 수 있고, 회로 선폭에 따라 해상도 조절도 가능하다. 

특히 이 회사는 경쟁사보다 가격은 저렴하지만 성능은 버금가는 장비를 개발, 몇몇 업체들의 시제품 테스트(Qualifying)를 통과한 것으로 알려졌다.  

넥스틴 관계자는 "반도체 장비 개발에 집중하기 위해 디스플레이 검사 장비 사업부문을 최근 매각했다"며 "국내외 대기업에 공급을 타진 중"이라고 말했다.