삼성전자, RDL 인터포저·Fo SiP 키운다
삼성전자, RDL 인터포저·Fo SiP 키운다
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.11.02 17:26
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AP도 2.5D 반도체처럼… 메모리 적층·로직과 한 패키지로
삼성전자가 재배선(RDL) 인터포저와 팬아웃 시스템인패키지(FoSiP)를 미래 먹거리로 낙점했다. TSMC의 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술 ‘InFo’보다 한
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