[The Korea Industry Post(kipost.net)] 인공지능(AI) 시대 주도권 선점을 위한 업계의 합종연횡이 활발한 가운데 구글과 삼성전자가 반도체 분야에서 공조를 한층 강화하고 있다. 


구글은 서버에 삼성전자 초고속메모리(HBM) 2세대를 전면 적용한데 이어 삼성전자 파운드리 서비스를 적극 활용할 전망이다. 

 

 

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▲구글 AI 카메라 '클립스(Clips)'. /구글

 

구글은 최근 삼성전자 파운드리사업부와 VPU 생산을 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 지난 5월 구글 개발자대회(I/O)에서 선보인 머신러닝 전용 클라우드 서버용 칩 텐서프로세서(TPU)에 이어 구글이 자체 개발한 첫 VPU를 삼성에서 생산한다. 


VPU는 인공지능(AI) 서비스의 핵심 기술 중 인간의 ‘눈’에 해당하는 영역을 모사하는 프로세서다. ‘두뇌’ 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)나 클라우드를 거치지 않고 자체적으로 시각 데이터를 수집, 분석, 처리한다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽프로세서(GPU)에 비해 신경망 데이터 처리 속도가 10배 이상 빠르다. 


구글 첫 VPU의 정확한 스펙은 공개되지 않았지만 고속 영상처리, 동영상 동시 재생, 고속⋅저전력 심층신경망 추론(DNN) 기능 등을 지원할 것으로 예상된다.


사물이나 장면 인식, 3차원 공간 맵핑, 위치 추적(트래킹), 인증 등 다양한 기능을 수행한다. 쓰임새는 가상현실(VR), 증강현실(AR), 드론, 로보틱스, IP카메라, 스마트폰, 웨어러블 기기 등  무궁무진하다. 

 

구글은 지난 몇 년간 자사 레퍼런스 스마트 기기에 ‘프로젝트 탱고’의 이미지프로세서 공급사였던  모비디우스의 칩을 사용해왔다. 모비디우스가 지난해 인텔에 합병되면서 ‘불편한’ 협력관계를 유지했다. 올해 10월 출시한 인공지능 카메라 클립스(Clips)도 모비디우스 2세대 VPU를 장착했다.


구글이 TPU와 더불어 자체 하드웨어를 확보한 만큼 좀 더 빠른 속도로 AI 기술 통합 작업을 진행할 것으로 예상된다. 


반도체 업계 관계자는 “TPU가 서버에서 고난도 프로세싱을 수행한다면, VPU는 실제 이용자에게 VR⋅AR 및 융합현실(MR)을 체험하도록 할 것”이라고 말했다.

 


삼성전자, AI⋅IoT로 파운드리 풀가동


지난해 시스템LSI사업부에서 별도 분사한 삼성전자 파운드리사업부는 초미세공정을 비롯한 파운드리 팹의 가동률은 거의 100%에 육박한 것으로 전해진다. 


14나노미터(nm) 이하 미세공정 파운드리는 전세계에 삼성전자, TSMC, 글로벌파운드리즈, 인텔 4곳에 불과하지만 고성능 CPU와 GPU 수요는 모바일, 서버, 자동차 등으로 확대되고 있다. 


여기에 신경망 프로세서(NPU, TPU)와 비전프로세서(VPU) 등이 추가 되면서 28nm 이하 공정 수요 역시 고속 성장하고 있다. 특히 프로세서는 캐시 메모리를 칩에 포함하거나 메모리를 별도로 사용해 칩과 연결하는 경우 신호를 송수신하는 데 필요한 고속 버스(Bus) 기술과 컨트롤러 기술이 점점 중요해지고 있는데, 삼성전자가 관련 기술을 대부분 확보하고 있다.  


삼성전자 관계자는 “고객사별 요구 형태가 달라 캐시 메모리 설계도 각각 맞춤형으로 하고 있다”고 설명했다. 

AI와 자율주행(ADAS) 핵심 부품인 상보성금속산화물(CMOS) 이미지센서와 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이구동칩(DDI)은 32nm~65nm에서 양산하고 있다. 90nm 이상 공정은 차량용 반도체와 각종 아날로그 센서로 채워진다. 


삼성전자는 지난 7월 열린'삼성 파운드리 포럼 코리아 2017'에서 다양한 공정 제공, 초미세 공정 선제 투자 등을 통해 단기간에 파운드리 업계 2위에 올라서고 장기적으로는 1위로 올라서겠다는 목표를 발표한 바 있다. 

 

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