[The Korea Industry Post(kipost.net)] 대만 TSMC가 내년 1분기 7나노미터(nm) 반도체 외주생산(파운드리) 테스트 양산을 시작한다. 10nm 공정을 최대한 길게 운영하면서 7나노 투자를 미루겠다는 삼성과는 정반대 전략이다.

 

 

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▲TSMC 팹에서 생산된 웨이퍼. /TSMC 제공

 

 

이 계획은 당초 로드맵보다 다소 앞당겨졌다. 특히 애플 'A11'과 그 후속 모델에 7nm를 적용, 삼성과 경쟁에서 확실한 경쟁 우위를 벌린다는 전략으로 보인다. 이와 더불어 수요 업체들의 기대에 부응한다는 측면이 크다. 

 

반도체 업계에 따르면 TSMC는 이를 위해 관련 설계자산(IP)을 공정 장비 등에 입력하는 '이식(포팅)' 작업을 진행 중이다.


 TSMC에 테스트를 맡긴 업체는 15개사에 이른다. 애플리케이션프로세서(AP), 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 등이 주요 고객사다. 자동차, 서버 등의 데이터 처리량의 급증하면서 이에 대응할 고속·저전력 반도체를 조기 생산할 것으로 예상된다. 퀄컴, 엔비디아, AMD 등이 테스트를 통과하면 내년 중순 이후부터 7nm 칩을 양산할 예정이다.


 

EUV 시대 개막


그동안 극자외선(EUV) 리소그래피 장비는 적용이 계속 미뤄져 왔다. 기존 193nm 파장대 광원에 물을 이용하는 이머전 장비를 활용, 더블패터닝(DPT), 트리플패터닝(TPT) 기술로 선폭을 좁힐 수 있었기 때문이다. 


반도체 관계자들은 7nm는 이머전 장비로는 한계가 있다고 본다. 이머전 장비와 혼용하더라도 EUV는 적용될 것으로 내다보고 있다. 


 

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▲파운드리 업체별 로드맵. /Semiwiki 및 업계 취합

 

 

TSMC가 EUV의 양산성을 높이면서 삼성전자도 올해 하반기 EUV 장비 공급사 ASML에 올 하반기까지 세팅 완료를 요청한 것으로 알려졌다. ASML 관계자는 "현재 세팅 중이지만 올해 안에 양산 준비를 끝내기는 어려울 것 같고, 내년에는 가능할 것"이라고 말했다.  

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