SK하이닉스가 이천에 새로 짓는 'M14'라인에서 올 하반기부터 양산할 3D낸드플래시 투자 규모를 잠정 확정한 것으로 알려졌다. 삼성전자 시안공장과 화성 17라인 규모에 비하면 약 10분의 1 수준이지만 일단 양산 수율을 끌어 올린 뒤 대대적인 증설에 나설 것으로 예상된다.

 

삼성전자와 더불어 SK하이닉스 역시 3D 낸드 투자 기지개를 펴면서 후방 장비· 설비 업계에도 훈풍이 불 것으로 예상된다.  

 

 

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▲SK하이닉스 제품. /SK하이닉스 제공

 

 

 

22일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 초반 생산 물량을 약 3만장 규모로 잠정 확정했다. 일단 36층을 쌓은 제품을 생산하지만, 최대한 빨리 48층 기술을 확보한다는 전략이다. 회사는 이같은 사항을 6월 경영회의에서 결정한 것으로 전해졌다. 관련 장비에 대한 테스트는 진행 중이고, 주요 장비 평가(Qualifying)가 끝나는대로 발주를 낼 계획이다. 


48층 미만 3D낸드플래시는 용량 증가 대비 투자비용이 높아 채산성이 떨어진다. 하지만 삼성전자가 월 30만장 규모의 팹을 이미 가동중이고, 도시바와 마이크론 역시 3D낸드 투자를 서두르고 있어 더 늦출 수 없다고 판단한 것으로 보인다. 


또 낸드플래시 수요가 증가하고 있어, 탄탄한 수요를 밑천 삼아 수익률을 상쇄하려는 것으로 해석된다. 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 낸드플래시 비트 그로스(bit growth)는 올해에만 약 44%고, 2D 낸드플래시의 트리플레벨셀(TLC) 대체 수요까지 감안하면 내년까지 높은 상승률을 보일 전망이다.  


 

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▲낸드플래시 수급 전망. /IDC, 유안타투자증권 작성

 

 

삼성전자는 지난 2013년부터 'V낸드' 조기 투자를 단행, 48층에서 이미 상당한 수율을 확보했다. 내년에는 64층으로 칩당 용량을 더욱 높일 계획이다. 삼성전자가 3D낸드 불량률을 낮추는데는 꼬박 1년, 수익이 나는 48층 낸드를 생산하는데는 2년 가량 걸렸다. 

 

후발주자인 SK하이닉스는 삼성만큼 시행착오를 겪지는 않겠지만, 실제 양산 경험이 없어 당장 3D낸드플래시로 수익을 내기는 힘들 것으로 보인다. 

 

업계 관계자는 "D램 시장이 여전히 다소 과잉공급이라 SK하이닉스도 포트폴리오를 다양화 할 필요가 있다"며 "3D낸드플래시 투자를 더이상 미룰 수는 없어 양산 과정에서 수익을 내는 방법을 찾으려는 것으로 해석된다"고 말했다.   

 

 

 

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