SK하이닉스, 5월 1일~6월 30일 공모

3D 낸드플래시에는 건축학이 담겨있다. 세계 낸드플래시 1위 업체 삼성전자는 고층 빌딩의 설계 구조를 반도체에 적용, 적층 수가 늘어나도 쉽게 무너지지 않도록 했다.


▲SK하이닉스가 반도체 기술을 혁신하기 위한 공모전을 개최한다./SK하이닉스


SK하이닉스가 반도체 기술 난제를 극복하기 위해 이같은 혁신 사례를 모집한다.


SK하이닉스(대표이사 부회장 박성욱)는 ‘반도체 혁신 아이디어 공모전’을 개최한다고 29일 밝혔다. 


이 공모전은 창의적인 아이디어를 산업 현장에 적용하고 우수 아이디어에 보상, 산업을 발전시키기 위해 마련됐다. 


대한민국 국민이면 누구나 참여할 수 있고, 접수 기간은 5월 1일부터 6월 30일까지다. 심사결과는 10월 발표한다. 


공모 주제는 ‘D램/낸드/이머징(Emerging 소자/공정 및 반도체 장비·소재’, ‘D램 설계/솔루션’, ‘낸드 설계/솔루션’, ‘상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)’ 등 4개 분야, 총 21가지다. 


각 분야별로 최우수 아이디어 1건(5000만원), 우수 아이디어 2건(각 3000만원), 장려상 3건(각 2000만원)을 선정, 총 7억원 수준의 상금을 수여할 계획이다. 최우수사 입상자에게는 SK하이닉스 입사 자격도 주어진다. 단, SK그룹 필기전형(SKCT)을 통과해야한다.


심사는 SK하이닉스 미래기술연구원 내 분야별 박사급 전문가로 구성된 위원회에서 진행한다. 각 위원은 심사뿐 아니라 아이디어 검증 및 제품화 과정까지 지원할 예정이다.

김진국 SK하이닉스 미래기술연구원 담당 부사장은 “이번 공모전이 우수 아이디어를 활용, 미래를 준비하고 기술 난제를 해결하는 기회가 되길 바란다”고 말했다.

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