컴포넌트, 기업 주력 사업으로 성장

적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급부족이 지속되면서 삼성전기 전체 매출액 중 MLCC 비중이 카메라모듈을 처음 넘어섰다. 


MLCC 덕에 지난 2분기 매출액은 지난 분기보다 10% 감소했지만, 영업이익은 34% 올랐다.


삼성전기가 생산하는 MLCC. /삼성전기 홈페이지


삼성전기(대표 이윤태)는 25일 2분기 실적발표(컨퍼런스콜)에서 지난 2분기 매출액이 1조8098억원, 영업이익은 2068억원을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 지난 1분기보다 34%, 전년 동기보다는 193% 늘었다.




MLCC, 기업 주력 사업으로


사업 부문별로 보면 카메라⋅통신 모듈과 기판 사업이 모두 매출액이 감소한데 반해 컴포넌트 사업부의 매출이 대폭 상승했다. 컴포넌트 사업부 매출액은 8686억원, 모듈 사업부 6119억원, 기판 2995억원 순이다. 매출액 비중은 컴포넌트 49%, 모듈 34%, 기판 17%로, 컴포넌트 사업부의 MLCC가 삼성전기 실적을 견인한 셈이다.


삼성전기 측은 “IT용 고부가 MLCC 판매가 확대 됐고, 산업⋅전장용 판매도 증가했다”고 말했다.


무라타 등 고용량, 고신뢰성 MLCC 업체들이 보수적으로 투자를 집행한데다 차량 전장 시장 등 수요는 폭증하고 있어 당분간 고수익 수혜를 입을 것으로 예상된다.




카메라모듈, 중국 업체와 차별화 관건


카메라모듈은 주요 고객사인 삼성전자 ‘갤럭시S9’ 모델 출하량이 감소하면서 실적이 점점 꺾이고 있다. 


중국 오필름 등 카메라모듈 업체들이 기술력을 업그레이드 하면서 중국뿐만 아니라 북미 시장까지 진입하고 있어 돌파구가 필요한 상황이다.


회사측은 “차세대 스마트폰용 제품 선행 개발, 고화소 및 트리플 카메라 등에 집중하겠다”고 말했다.  



기판사업, PLP 양산 기다린다


기판 사업 역시 전방 시장의 플래그십 스마트폰 부진 영향을 받았다. 삼성전자 무선사업부가 쓰는 고다층(HDI) 기판과 삼성, 애플이 사용하는 OLED용 경연성 인쇄회로기판(RF PCB) 수요가 모두 감소했고, PC용 CPU와 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 역시 수요 부진을 겪었다.


하반기 서브스트레이트형 PCB(SLP)와 RF PCB 공급을 늘린다는 계획인데, 스마트폰 판매량에 따라 실적이 엇갈릴 전망이다.


애플, 퀄컴 등 고사양 AP를 겨냥해 개발 중인 패널레벨패키지(PLP) 역시 하반기 또는 내년 이후에 양산할 예정이라 아직은 시장 상황을 장담하기 힘들다. 


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