[The Korea Industry Post (kipost.net)] 소재⋅부품 통합 추세에 맞물려 입지가 크게 좁아진 터치패널스크린패널(TSP) 관련 업체들이 생존을 위해 안간힘을 쓰고 있다. 신사업 진출과 함께 파트너사와 합병을 추진하는가 하면, 신규 고객사를 찾아 해외 진출을 서두른다.

 ▲무선충전 기술이 적용된 스마트폰. 멜파스는 일신전자와의 합병을 통해 무선충전 모듈 사업 진출을 추진 중이다. /사진=삼성전자

26일 업계에 따르면 터치칩 설계 전문업체 멜파스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 업체 일신전자와의 합병을 추진 중이다. 양측은 향후 언제 어떤 방식으로 합병할 지에 대해 논의하고 있으며, 멜파스를 종속법인으로 일신전자의 FPCB 사업을 붙이는 데 합의한 것으로 전해졌다.

멜파스는 2013년TSP로만 매출 8000억원에 육박하는 등 스마트폰 산업 성장과 함께 커왔으나 디스플레이 업체들이 TSP를 내재화하면서 내리막길을 걸어왔다. 이후 제조부문을 구조조정하는 등 덩치를 줄여 2016년 매출 833억원에 9억원 흑자 구조를 달성했다. 

멜파스가 일신전자와서 합병을 추진하는 것은 최근 이 회사가 새롭게 추진 중인 충전칩 사업에 일신전자의 FPCB를 붙여 모듈화 하기 위해서인 것으로 알려졌다. 멜파스는 지난해 자기유도형 무선충전규격(Qi) 칩 양산을 시작했다. 

최근 국내는 물론 중국 모바일 업체를 대상으로 무선충전칩 영업을 강화하고 있다. 일신전자와 합병할 경우, 칩 공급은 물론 이를 모듈화 해 공급함으로써 부가가치를 높일 수 있다는 복안이다.

일신전자 역시 멜파스와의 합병에 의욕적이다. 일신전자는 그동안 삼성전자 무선사업부 1차 벤더로는 FPCB를 공급하지 못했는데, 멜파스와의 합병으로 삼성전자 공급선이 강화될 것으로 기대하고 있다.

▲플렉서블 OLED용 TSP 구조. 가장 오른쪽이 삼성디스플레이의 ‘와이옥타’. /자료=IHS마킷

동우화인켐은 최근 BOE⋅차이나스타옵토일렉트로닉스(CSOT) 등 중국 패널 업체 향(向) 필름형 TSP 영업을 강화하고 있다. 

그동안 이 회사는 주로 삼성디스플레이에 플렉서블 유기발광다이오드(OLED)용 필름형 TSP를 공급했다. 최근 삼성디스플레이가 ‘갤럭시S9’ 및 ‘갤럭시S9 플러스’용 TSP를 디스플레이 일체형으로 내재화하자 가동률에 비상이 걸렸다. 삼성디스플레이는 OLED 제조 공정 중 봉지(인캡슐레이션)층에 직접 터치센서를 패터닝하는 방식으로 TSP를 내재화했다.

이 때문에 동우화인켐은 아직 OLED 공정에 TSP를 내재화하지 않은 LG디스플레이와 중국 내 패널업체들을 대상으로 필름형 TSP 공급을 늘리고 있다. 지난해 LG전자가 출시한 스마트폰 ‘V30’에는 이 회사의 필름형 TSP가 탑재됐다. 

업계 관계자는 “중국 패널 업체들이 삼성전자의 TSP 내재화 기술을 모방하기 위해서는 최소 5년 이상은 걸릴 것으로 예상한다”며 “그 전까지는 필름형 TSP를 외부에서 구매할 수 밖에 없을 것”이라고 말했다.

▲시냅틱스는 최근 정전식 ‘인 디스플레이’ 지문인식칩 양산 공급을 추진 중이다. /사진=시냅틱스

한때 스마트폰용 터치칩 시장 점유율이 40%를 넘었던 미국 시냅틱스는 최근 ‘인 디스플레이(In display)’ 지문인식칩 양산공급에 사활을 걸고 있다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 터치칩을 디스플레이 구동칩(DDI)에 내재화하는 등 시장이 통합⋅축소되고 있기 때문이다. 이 회사의 스마트폰용 터치칩 점유율은 2016년 기준 29%로 줄었다. 

이에 따라 시냅틱스는 최근 시장이 개화하고 있는 인 디스플레이 지문인식칩 시장으로 눈을 돌렸다. 인 디스플레이 지문인식칩은 별도의 지문인식 버튼 없이 디스플레이 상에서 사용자 지문을 인증하는 솔루션이다. 

삼성전자는 기존 TSP 기술을 응용한 정전용량 방식과 초음파를 활용한 방식을 놓고 검토 중인데, 시냅틱스는 정전용량 방식 제품 개발을 완료했다.

업계 관계자는 “인 디스플레이 지문인식 기술을 중국 회사를 중심으로 올해 안에 양산 적용될 것”이라며 “삼성전자 역시 내년에는 갤럭시 시리즈에 이 기술을 적용할 것”이라고 말했다.