삼성전자 스마트폰을 생산하는 구미, 베트남 생산 공장은 상당부분 자동화 돼 있다. 특히 육안 검사가 필요한 품질 검사 라인에는 인력이 많이 필요하지만, 다양한 기술을 동원해 최대한 사람이 필요 없는 공정을 구축했다. 공정 자동화는 사람 손을 적게 타면서도 수율을 올릴 수 있는 방법을 도입하는 게 관건이다. 

 

 

표면실장기술(SMT) 검사, 3D로 전면 교체

 

 

 




▲ 삼성전자 중국 시안 반도체 공장 / 삼성전자 제공 

 

스마트폰 생산 라인을 베트남에 구축하면서 전에 없던 새로운 장비가 인쇄회로기판(PCB) 검사라인에 놓였다. 고영테크가 개발한 3D 자동광학검사(AOI) 장비다. 

 

㎛ 이하 광학 검사 장비는 전 세계에 개발하는 업체가 많지 않다. 일례로 반도체 분야는 KLA-텐코가 전체 시장의 90% 이상을 판매하고 있을 정도다. 제조업체가 가장 이원화, 삼원화 하고 싶어하는 분야지만 생산 수율에 곧바로 영향을 미치는 기술이라 적합한 업체를 찾기 어렵다.  

 

이 분야에 전에 없던 3D를 도입한 게 솔벤더가 된 비결이다. 

 

PCB 기판을 2D로 관찰하면 카메라가 보지 못하는 그림자가 생기고, 반사광 때문에 판단 오류를 일으킬 가능성이 크다. 특히 어느정도 높이가 있는 실장 부품들은 음영지역이 많아 위에서 관찰했을 때 정확하게 검사하기 힘들었다.

 

3D AOI는 취약 부분인 PCB와 부품의 접합부를 정확하게 관찰할 수 있어 부품이 들뜨거나 비뚤어진 곳을 잡아낸다. 돌출 부분, 쇼트, 솔더의 윤곽, 불량 부품까지 확인할 수 있다.

3D 장비는 기존 2D에 비해 상대적으로 고가이지만 중간 불량을 골라내고 다음 공정으로 피드백하면서 전체적으로 생산 효율을 높인다.

 

특히 2~3마이크로미터(㎛)로 정밀한 측정이 가능한 기술을 고영테크가 선보이면서 무선사업부의 낙점을 받을 수 있었다.

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