중국 최대이자 세계 3위 반도체 패키징 기업으로 꼽히는 퉁푸마이크로일렉트로닉스(이하 퉁푸마이크로, Tungfu Microelecronics)가 중국 푸젠성 남동부에 위치한 샤먼시에 합작사를 짓고 지역 거점으로서 패키징 생산라인을 확대한다.

퉁푸마이크로는 샤먼반도체투자그룹유한회사(이하 샤먼반도체, 厦门半导体投资集团有限公司)와 공동으로 출자해 샤먼(厦门)시 하이창(海沧)구에 ‘샤먼퉁푸마이크로일렉트로닉스(이하 샤먼퉁푸, 厦门通富微电子有限公司)’를 설립한다고 밝혔다.

발표에 따르면 합작사인 샤먼퉁푸의 등록 자본금은 7억 위안(약 1193억3600만 원)이다. 이중 샤먼투자그룹이 6.3억 위안(약 1074억240만 원)을 출자해 샤먼퉁푸의 지분 90%를 보유한다. 퉁푸마이크로는 7000만 위안(약 119억3360만 원)을 출자해 샤먼퉁푸의 지분 10%를 보유하게 된다.

샤먼퉁푸는 범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), 플립칩(FC), 시스템 인 패키지(SiP), III-V 족 화합물 등 제품의 패키징 및 검측, 연구개발, 제조, 판매 등을 주력으로 하게 된다. 중국의 국가 반도체 산업 발전 계획에 따라 글로벌 선두 수준의 독자 기술력과 지신재산관을 보유하는 것이 목표다.

▲퉁푸마이크로의 본사 이미지. /퉁푸마이크로 제공

동시에 샤먼시 하이창구는 샤먼퉁푸에 공급망과 시장 주도형 비즈니스 환경 등을 지원한다. 관련 인프라 설비도 지원하며 공장 건설과 자금 투자, 은행 융자와 인재 투입 및 숙식 등 다양한 방면에서 지원을 아끼지 않겠다는 각오다. 특히 관련 인재 육성과 교육에 심혈을 기울인다.

퉁푸마이크로 측은 공개한 자료를 통해 이번 샤먼투자그룹과의 협력이 샤먼과 화난(华南) 지역의 첨단 패키징 시장 발전 기회를 잡는데 유리한 요건이 될 것이라고 밝혔다. 회사의 글로벌 패키징 및 검측 영역 발전을 가속하면서 운영 초기의 투자 리스크를 낮추고 생산 규모를 확장하면서 제품 믹스를 고도화할 수 있다는 것이다. 기술 수준에도 긍정적인 작용을 하면서 장기적인 발전 계획을 수립할 수 있을 것으로 봤다.

지난 6월 26일 퉁푸마이크로는 이미 샤먼시 하이촹구와 반도체 첨단 패키징 및 검측 생산라인 건설을 위한 협약을 체결했다. 이 프로젝트 총 투자액은 70억 위안(약 1조1933억6000만 원)이다. 범핑, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지, 플립칩, 시스템 인 패키지 등 사업을 하게 되며 관련 서비스를 제공한다. 이 프로젝트는 총 3기에 진행될 예정이다.

자료에 따르면 퉁푸마이크로는 글로벌 8위 기업으로 중국 3위의 패키징 기업이다. 이미 업계 선두급 패키징 기술을 보유했다는 평가를 받고 있다. 중국 내 패키징 및 검측 기업 중 처음으로 12인치 28nm 스마트폰 애플리케이션프로세서 후공정을 대규모로 수행해낸 기업으로 꼽힌다. 최근 퉁푸는 난퉁(南通), 쑤저우(苏州), 허페이(合肥), 말레이시아 등지에 5개의 패키징 생산라인을 보유하고 있다.