중국 전딩테크(Zhen Ding Tech)가 하이엔드 반도체 패키징 기판 제조 공장을 짓기 위해 허베이(河北) 친황다오(秦皇岛)시와 경제기술개발구에서 협약을 체결했다. 

친황다오르바오에 따르면 이번 '하이엔드 반도체 패키징 기판 스마트 제조 공장' 프로젝트에는 총 18억 위안이 투자된다. 부지 면적은 72묘(亩) 규모다. 

이 공장에선 주로 인치별 패키징 기판을 생산하며, 내년 말 이전까지 건설 과정을 완료하고 생산에 돌입할 예정이다. 

공장이 건설되면, 중국 내 반도체 패키징 기판 공백 상황을 보완할 수 있을 것으로 예상되고 있다. 이를 통해 중국 반도체 산업망의 자립화 능력과 공급망 체계를 강화할 수 잇을 것이란 기대다. 

중국산 반도체 칩 기판 자급률도 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 

협약식에 참석한 친황다오시 관계자는 "올해가 14차5개년이 시작되는 해인만큼 친황다오는 자동차 부품, 정밀 전자, 중장비, 식량 및 가공품, 신재료, 바이오 헬스케어 등 중점 사업 클러스터를 육성할 것"이라며 이번 하이엔드 반도체 패키징 기판 프로젝트가 중요한 의미를 가진다고 강조했다. 

이에 시 역시 정책적으로 공장 건설을 위해 조기 착공, 조기 완공, 조기 생산 등을 지원하면서 경제적 및 사회적 효익을 가능한 빨리 얻을 수 있도록 할 계획이다.