중국 파운드리 기업 파워칩이 대규모 12인치 공장 건설에 나섰다. 

중국 언론 쥐헝왕에 따르면 파워칩은 대만 퉁뤄(铜锣)에서 12인치 웨이퍼 공장 건설에 25일 착공했다. 총 2780억 대만달러(약 10조 9921억 원)가 투자되는 이 프로젝트를 통해 총 월 10만 장의 생산능력을 갖게 된다. 

이 공장의 생산은 2023년부터 시작된다. 풀가동될 경우 연 600억 대만달러(약 2조 3712억 원) 규모 이상을 생산하게 된다. 3000명 가량의 채용 기회도 일으킬 것으로 예상됐다. 

파워칩의 신규 공장은 '역 무어의 법칙(Reverse-Moore's Law)' 모델에 따라, 웨이퍼 제조와 주변 산업이 이익, 위험을 분담하는 새로운 협력 모델을 그리고 있다. 

이 회사의 황충런(黄崇仁) 회장은 25년 전 파워칩이 주커(竹科)에 첫 8인치 웨이퍼 공장을 건설한 이후 금융 사고, D램 산업 한파, 경영 모델 전환, 거기에 1200억 대만달러 규모의 부채 상환, 그리고 구조조정을 지나왔으며 이번 신공장 건설이 가지는 의미는 매우 크다고 강조했다. 

특히 자동차, 5G, AIoT용 칩 수요가 왕성하게 일어나면서 글로벌 산업의 구조적 변화가 일어나고 있으며 최근 시장에서 성숙한 공정의 수요가 폭발적으로 늘어나면서 공급 부족 상황이 일어나고 있다고 전했다. 이에 과거 공정의 진척으로 원가를 낮추는 기존 모어의 법칙이 수정돼야 한다는 것이다. 

통상 1라인에 12인치 생산라인 투자를 1000억 대만달러에 이르고, 3nm 12인치 공장 투자액은 6000억 대만 달러에 이르는데, 이는 극심한 재무, 기술, 리스크를 동반하면서도 이익률은 20~30%에 못 미친다고 지적했다. 

이에 IC 설계와 기타 반도체 주변 산업을 재고하고, 역 무어의 법칙을 통해 공급망의 불균형을 해소하고 이익과 위험을 공유하는 모델이 만들어질 수 있을 것으로 봤다. 

파워칩은 최근 메모리와 아날로그 웨이퍼 스택을 위한 인터칩(Interchip) 기술을 개발, 이질적 웨이퍼 스택을 통해 칩간 자료 전송 병목을 해결하고 연산 성능과 전력 절감 등 효율을 2~3세대 높일 수 있게 했다.