중국 자동화 장비 기업이 신흥 디스플레이 영역과 반도체 후방 장비 연구개발 및 생산을 위한 기지를 짓는다. 

중국 언론 LED 인사이드에 따르면 중국 즈윈오토메이션(ZHIYUN AUOTOMATION)이 공시를 통해 4억2000만 위안(약 726억 9360만 원)을 투자해 우한(武汉)둥후(东湖)신기술개발구에 '반도체 자동화 설비 연구개발 및 생산 기지 프로젝트'를 추진한다고 밝혔다. 

주로 신형 LCD 모듈, OLED 모듈 생산라인과 반도체를 위한 본딩 장비, 디스펜서 장비, 어태칭 장비 등 정밀 조립을 위한 핵심 자동화 설비를 연구개발하고 생산할 계획이다. 

특히 OLED와 미니 LED, 마이크로 LED 장비 연구개발에 주력하면서 반도체 패키징 및 검측 장비 연구도 진행한다. 이 회사는 이미 미니 LED 관련 장비 연구개발을 진행, 첫 본딩, 디스펜서, 어태칭 장비 등 영역에서 주문을 받아 출하를 시작했다. 대만 등지 주요 기업에 공급했다. 마이크로 LED 관련 장비도 개발, 지난해 연말 대량 공급을 시작했다. LCD 산업에선 주요 모듈 및 디스플레이 기업에 대부분 공급하고 있으며, OLED 생산장비도 BOE와 CSOT 등 기업에 공급하고 있다. 

즈윈오토메이션은 이번 프로젝트를 통해 회사의 연구개발 수준을 높이고 생산능력을 강화할 계획이며 관련해 우한둥후신기술개발구관리위원회와 협력 협약도 체결했다. 

건설 작업은 오는 12월 31일 이전 착수하게 되며 등록 자본금은 8000만 위안(약 138억 2천만 원)이다. 2022년 12월 31일 이전까지 등록 자본금을 2억 위안으로 늘린다. 

토지 획득 이후 6개월 내 착공, 이후 18개월 내 메인 공장 골조 완성, 그로부터 6개월 내 생산을 목표로 하고 있다. 

이 회사는 2018년부터 투자자 교류 플랫폼에서 반도체 설비 시잔 진출 계획을 밝히면서 패키징 등 반도체 후방 장비 영역에서 공급망을 확장하겠다는 의지를 내비쳤다. 기존 사업인 터치스크린 모듈 후방 장비 기술과도 연관관계가 높단 분석이다. 

즈윈오토메이션은 화웨이에 OLED 관련 장비를 공급하는 등 이미 디스플레이 영역에서 여러 자동화 장비를 공급하고 있다.